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據(jù)臺(tái)媒經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)消息，聯(lián)電董事長(zhǎng)洪嘉聰在致股東報(bào)告書中指出，今年面臨景氣起伏調(diào)整挑戰(zhàn)，聯(lián)電會(huì)持續(xù)透過(guò)創(chuàng)新、差異化的特殊制程技術(shù)、卓越的晶圓制造以及多元區(qū)域化的產(chǎn)能配置，達(dá)成與客戶緊密的策略伙伴關(guān)系，在5G、AIoT、電動(dòng)車等大趨勢(shì)下，樂(lè)觀看待半導(dǎo)體長(zhǎng)期需求成長(zhǎng)。
長(zhǎng)期目標(biāo)來(lái)看，洪嘉聰表示，制程研發(fā)和穩(wěn)定獲利一直是聯(lián)電營(yíng)運(yùn)重心，將聚焦具有技術(shù)差異化及領(lǐng)先的特殊制程，包括低功耗邏輯、雙極-互補(bǔ)金屬氧化半導(dǎo)體-雙重?cái)U(kuò)散金屬氧化半導(dǎo)體、嵌入式高壓、嵌入式非揮發(fā)性內(nèi)存、射頻絕緣半導(dǎo)體等。
在14nm制程技術(shù)方面，目前客戶以14FFC平臺(tái)設(shè)計(jì)的產(chǎn)品良率已突破90%，效能更滿足客戶需求，也已成功的導(dǎo)入5G及網(wǎng)通等應(yīng)用，并且順利進(jìn)入量產(chǎn)。
22nm制程部分，與28nm高效能精簡(jiǎn)型制程技術(shù)平臺(tái)（28HPC）具有相同光罩層數(shù)及兼容的設(shè)計(jì)準(zhǔn)則，但22nm制程技術(shù)效能提升10％、功耗降低20％、晶粒尺寸減少10％，因此，22nm制程技術(shù)的成本競(jìng)爭(zhēng)力大大提升，進(jìn)而提供客戶更多選擇。
除了聯(lián)電看好半導(dǎo)體長(zhǎng)期需求成長(zhǎng)以外，臺(tái)積電內(nèi)部認(rèn)為半導(dǎo)體歷經(jīng)庫(kù)存調(diào)整，景氣終將會(huì)復(fù)蘇，近日還傳出臺(tái)積電將再漲價(jià)的消息。
據(jù)臺(tái)媒電子時(shí)報(bào)報(bào)道，近期再度傳出臺(tái)積電下半年或2024年上半年將針對(duì)個(gè)別制程與客戶訂單回補(bǔ)貢獻(xiàn)度再漲價(jià)，幅度3%起跳。
報(bào)道稱，臺(tái)積電雖面臨十大客戶砍單，產(chǎn)能利用率下跌影響，但代工報(bào)價(jià)依舊堅(jiān)挺，不給議價(jià)機(jī)會(huì)。至2023年第一季度，臺(tái)積電晶圓庫(kù)存堆放已達(dá)新高，產(chǎn)能利用率也明顯下滑，7/6納米由2022年同期產(chǎn)能大跌50%以下，2022年供不應(yīng)求的5納米產(chǎn)能也松動(dòng)，8英寸廠成熟制程訂單亦萎縮，熱門的28納米制程估計(jì)上半平均產(chǎn)能利用率約在70~75%。
臺(tái)積電內(nèi)部認(rèn)為半導(dǎo)體歷經(jīng)庫(kù)存調(diào)整，景氣終將會(huì)復(fù)蘇，2023年下半年至2024年便有望迎來(lái)新一波增長(zhǎng)。不久前法說(shuō)會(huì)中，臺(tái)積電高管表示，本季度市場(chǎng)正在“觸底”，預(yù)估整體去庫(kù)存化要在下半年才會(huì)結(jié)束，預(yù)計(jì)智能手機(jī)和個(gè)人電腦需求將在2023年全年保持“疲軟”。臺(tái)積電方面，下半年將以3納米的量產(chǎn)拉動(dòng)需求回溫。
對(duì)于欲漲價(jià)消息，臺(tái)積電則表示不回應(yīng)市場(chǎng)傳聞。
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