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10月宏觀經(jīng)濟
1、全球制造業(yè)保持弱勢，市場波動持續(xù)
10月，全球經(jīng)濟增長總體保持低速，包括中國、美國、歐盟、日本等主要經(jīng)濟體有一定波動態(tài)勢，整體經(jīng)濟保持弱修復態(tài)勢。
10月全球主要經(jīng)濟體制造業(yè)PMI
資料來源：國家統(tǒng)計局
2、電子信息制造業(yè)有所回升，復蘇明顯
2023年1-9月，中國電子信息制造業(yè)生產(chǎn)穩(wěn)步恢復，行業(yè)出口分化明顯，生產(chǎn)效益逐步回升，投資平穩(wěn)增長，地區(qū)間營收差異較大。
3、半導體銷售和產(chǎn)量持續(xù)回暖，預期良好
根據(jù)SIA最新數(shù)據(jù)，全球芯片銷售額已連續(xù)七個月小幅回升，Q4行業(yè)復蘇樂觀。
2023年最新全球半導體行業(yè)銷售額及增速
從集成電路產(chǎn)量看，9月全球集成電路產(chǎn)量約1134億塊，同比增長，環(huán)比略有回落；中國產(chǎn)量達305億塊，同比增長13.9%。
2023年最新全球及中國集成電路產(chǎn)量及增速
進出口方面，9月中國集成電路進出口金額穩(wěn)定回升，增速降幅收窄。
2023年最新中國集成電路進出口金額及增速
從資本市場指數(shù)來看，10月費城半導體指數(shù)（SOX）上漲13.57%，中國半導體（SW）行業(yè)指數(shù)上漲5.29%。
10月費城及申萬半導體指數(shù)走勢
10月芯片交期趨勢
1、整體芯片交期趨勢
10月，全球芯片交期持續(xù)下降，預示芯片庫存去化趨勢良好，
2、重點芯片供應商交期一覽
從10月各供應商看，整體供應商交期及價格趨穩(wěn)，PMIC、MOSFET等需求持續(xù)疲軟，部分存儲價格開始上漲，MCU熱度回升但價格未見改觀。
10月訂單及庫存情況
從企業(yè)訂單看，訂單增長不如預期，但庫存基本改善。
注：高＞較高＞一般/穩(wěn)定＞較低＞低＞無
10月半導體供應鏈
設備/材料需求回暖，代工產(chǎn)能分化，原廠訂單波動，終端持續(xù)改善。
1、半導體上游廠商
（1）硅晶圓/設備
10月，原料訂單疲軟，設備需求相對好轉。
（2）原廠
10月，存儲價格回升，部分MCU庫存好轉，停止降價。
（3）晶圓代工
10月，代工產(chǎn)能仍處低位，成熟制程持續(xù)低迷。
（4）封裝測試
10月，封測訂單出現(xiàn)小幅回暖，預計Q4行業(yè)逐步復蘇。
2、分銷商
10月，行業(yè)營收有所回升，訂單取決于終端需求復蘇情況。
3、系統(tǒng)集成
10月，工控訂單下降，汽車需求穩(wěn)定，消費類持續(xù)改善。
4、終端應用
（1）消費電子
10月，手機、PC庫存回歸正常，訂單有所回轉。
（2）新能源汽車
10月，汽車需求增長穩(wěn)定，關注日本與美歐共同制定電動汽車芯片補貼進展。
（3）工控
10月，工控行業(yè)訂單有所下降，庫存增長明顯。
（4）光伏
10月，光伏產(chǎn)量及需求維持穩(wěn)定，但需謹慎關注行業(yè)產(chǎn)能過剩風險。
（5）儲能
10月，儲能庫存有所攀升，但歐洲為代表的海外市場價格戰(zhàn)風險增加。
（6）服務器
10月，服務器增長勢頭良好，關注其相關元器件供應鏈需求。
（7）通信
10月，行業(yè)需求低迷，5G通信市場疲軟將持續(xù)至Q4。
分銷與采購機遇及風險
1、機遇
10月，關注國產(chǎn)OLED產(chǎn)業(yè)鏈機會，看好AI市場需求增長。
2、風險
10月，PMIC、MOSFET需求持續(xù)疲弱，價格戰(zhàn)頻繁。
小結
綜上，全球半導體行業(yè)上游設備回暖趨勢明顯，原廠訂單雖有波動，但以手機、PC為代表的下游需求明顯改善。另外，需要注意部分工業(yè)領域需求開始顯現(xiàn)疲態(tài)。展望2024年，行業(yè)景氣周期整體有望加速上升，供需關系持續(xù)改善，建議重點關注各環(huán)節(jié)國產(chǎn)領先廠商最新產(chǎn)品動態(tài)。
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