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最新消息，業(yè)界大廠、研究機構認為，MLCC（多層陶瓷電容）中長期需求將保持增長，隨著智能手機、汽車、通信設備、IoT、AI服務器等終端需求增加，將拉動各類MLCC電容需求。盡管當前MLCC仍處于去庫存進程中，但被動元件大廠如村田、國巨等，近期均宣布了MLCC擴產計劃。
村田旗下子公司“出云村田制作所”表示，已經展開購地協(xié)商，規(guī)劃在日本島根縣興建新工廠，目標2030年完工。不過新廠產品、投資規(guī)模仍在評估中。村田多年前表示，每年將維持10%左右的增產幅度。
另一方面，國巨在合并基美、普思之后，在海外已經擁有數(shù)十座生產工廠，該公司看好高端MLCC需求，將在中國臺灣建設第六座廠區(qū)，未來將引入晶圓電阻、MLCC生產線。不過，新工廠量產時間、產能規(guī)劃等細節(jié)，仍在規(guī)劃中。就短期看，國巨“大發(fā)三廠”已在2024年第一季度投產，產能主要為高端車用MLCC電容。
被動元件渠道商日電貿集團表示，預計2023年MLCC市場需求約為5萬億顆，至2026年將攀升至6萬億顆，AI服務器、電動汽車等高端應用為主要動能。
資料顯示，一臺AI服務器MLCC用量可達3000~4000顆，一輛電動汽車使用量達1~1.5萬顆，且車用產品要求大尺寸、高可靠性，一顆車用MLCC價格抵2~3顆普通MLCC電容。此外，一部智能手機中，MLCC用量約為1200~1500顆，一般筆記本電腦中MLCC用量約為1000顆。
*免責聲明：本文消息源自村田、天天IC，由華強微電子整理，消息未經官方證實，僅供交流學習之用。
