降價預(yù)警！砍單現(xiàn)象或發(fā)生在8吋及12吋晶圓廠
導(dǎo)語：全球經(jīng)濟情勢不妙，也使得市場普遍認(rèn)為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受到消費性電子產(chǎn)品需求反轉(zhuǎn)，長達逾2年的歡樂派對已結(jié)束，從電子終端到半導(dǎo)體上游等龐大供應(yīng)鏈已全面引發(fā)庫存滿手、砍單與跌價連鎖效應(yīng)。最新消息顯示，臺積電與其他中國臺灣代工廠不會降低價格以吸引更多企業(yè)，今年下半年擬持平價格。
今天，據(jù)臺媒《電子時報》報道，業(yè)內(nèi)消息人士透露，中國臺灣晶圓代工廠計劃在2022年下半年將價格持平，而顯示驅(qū)動器IC和消費電子應(yīng)用相關(guān)芯片的訂單被削減。
據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科等IC設(shè)計公司相關(guān)供應(yīng)鏈已經(jīng)進行了庫存調(diào)整，目前下游設(shè)備組裝商和供應(yīng)商均受到庫存過剩的困擾。
例如，聯(lián)發(fā)科首席執(zhí)行官蔡力行曾表示，公司的客戶和渠道分銷商已積極調(diào)整庫存水平，情況將持續(xù)到未來兩到三個季度。聯(lián)發(fā)科預(yù)計，2022年第三季度營收將出現(xiàn)環(huán)比下降，并已將全年營收展望下調(diào)至同比增長17-19%。敦泰電子表示，芯片價格下跌使其很難維持毛利率，這種情況到2023年才有可能逆轉(zhuǎn)。
因此，關(guān)鍵的是，消息透露，臺積電與其他中國臺灣代工廠不會降低價格以吸引更多企業(yè)，今年下半年擬持平價格。
來源：網(wǎng)絡(luò)
無獨有偶，最近幾天，已有相關(guān)消息提前走漏。晶圓代工成熟制程產(chǎn)能松動，降價來襲，中國臺灣地區(qū)IC設(shè)計業(yè)者也表示，已有中國大陸晶圓代工廠降價逾一成，中國臺灣晶圓代工廠為了防止訂單流失，開始在部分特定制程給出“優(yōu)惠價”，折讓約個位數(shù)的百分比，相當(dāng)于變相降價。
另外，有接近中芯國際、華虹半導(dǎo)體等晶圓代工廠下游客戶的業(yè)內(nèi)人士透露，晶圓代工廠產(chǎn)能松動已有一段時間，“8英寸的沒那么緊張了”。眾所周知，8英寸晶圓主要用于28nm（納米）及以上的成熟制程。
此前，臺積電在7月中旬的財報會議上預(yù)警，智能手機、PC和消費相關(guān)行業(yè)供應(yīng)鏈將在2022年下半年參與庫存調(diào)整，情況將持續(xù)到2023年。該代工廠也重申了未來幾年15-20%的收入復(fù)合年增長率展望。
對此，8英寸代工廠世界先進最新回應(yīng)了臺積電關(guān)于客戶庫存調(diào)整的言論，稱該調(diào)整可能會持續(xù)到2023年上半年。該公司表示，客戶的庫存調(diào)整已將訂單可見度縮短至三個月，而第三季度會將其晶圓廠產(chǎn)能利用率降至81-83%。
具體來看，晶圓代工大廠世界先進昨日公布了第二季度財報，世界先進第二季度營收為153億元新臺幣，季增13.4%，年增50.59%，毛利率為49.97%，稅后純益48.86億元，季增19.4%，年增87.78%。
與此同時，世界先進在法說會上預(yù)期第3季度營收平均值約131億元新臺幣，相較第2季營收將季減逾14%。
畢竟，世界先進營運長尉濟時指出，2022年第3季產(chǎn)能利用率將明顯調(diào)整，因為客戶積極調(diào)整庫存與大小尺寸驅(qū)動IC出貨下滑，0.18um乃至更先進制程營收比重將下滑。
另外，展望第三季度，世界先進財務(wù)長黃惠蘭也透露，終端消性產(chǎn)品調(diào)整庫存、整體產(chǎn)能利用率下滑，第三季產(chǎn)能利用率約81%~83%。
資本支出方面，原本計劃2022年資本支出約240億元，本次公布減少10億元到230億元。七成用于并購和翻修晶圓五廠和產(chǎn)能建置，20%用于晶圓三廠產(chǎn)能擴充，10%則為例行維修費。
為此，編者從業(yè)內(nèi)反饋總結(jié)也得出，下半年在需求端仍不斷下修的狀況下，消費型PMIC（電源管理芯片）及CIS（接觸式圖像傳感器）將開始出現(xiàn)庫存調(diào)節(jié)動作，盡管仍有來自服務(wù)器、車用、工控等PMIC、power discrete需求支撐，卻難以完全彌補Driver IC及消費型PMIC、CIS的砍單缺口，導(dǎo)致部分8英寸廠產(chǎn)能利用率開始下滑。
實際上，根據(jù)市場研究機構(gòu)最新調(diào)查顯示，晶圓代工廠出現(xiàn)砍單，首撥訂單修正來自大尺寸驅(qū)動IC及TDDI（觸控與顯示驅(qū)動器集成），兩者主流制程分別為0.1Xμm（微米，1米的一百萬分之一）及55nm，其中驅(qū)動IC受到電視、PC等需求急凍直接沖擊，投片下修幅度最為劇烈。
預(yù)計今年下半年砍單現(xiàn)象可能發(fā)生在8英寸及12英寸廠，制程包含0.1Xμm、90/55nm、40/28nm，甚至先進制程7/6nm亦難以幸免
編輯：ZQY 最后修改時間：2022-08-04
