2022年7月半導(dǎo)體市場(chǎng)行情監(jiān)測(cè)報(bào)告
行業(yè)風(fēng)向標(biāo)
【半導(dǎo)體景氣周期見(jiàn)頂】全球半導(dǎo)體銷售增長(zhǎng)將在 2022 年放緩，明年將下降 2.5%（Gartner ）
【6月銷售額環(huán)比下滑】二季度全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到1525億美元，同比增長(zhǎng)13.3%，環(huán)比增長(zhǎng)0.5%。6月份銷售額為508億美元，環(huán)比下滑1.9%（SIA）
【IC進(jìn)口上升】上半年集成電路進(jìn)口額逾1.35萬(wàn)億元，同比上升5.5%，超過(guò)原油為第一大進(jìn)口商品（海關(guān)總署）
【本土IC產(chǎn)量下降】上半年本土集成電路產(chǎn)量同比下降6.3%，為2009年以來(lái)首次轉(zhuǎn)負(fù)
【芯片交期下降】6 月份芯片平均交貨期下降 1 天，供應(yīng)問(wèn)題“略有緩解”
【半導(dǎo)體材料漲價(jià)】日本供應(yīng)商擬進(jìn)一步提高半導(dǎo)體材料報(bào)價(jià)
【網(wǎng)絡(luò)芯片漲價(jià)】美系網(wǎng)絡(luò)通信芯片漲價(jià)，歐美部分電信企業(yè)轉(zhuǎn)單
【MCU殺價(jià)】庫(kù)存積壓?jiǎn)栴}難解，下半年MCU市場(chǎng)或迎來(lái)大面積殺價(jià)
【驅(qū)動(dòng)IC下跌】預(yù)期Q3驅(qū)動(dòng)IC價(jià)格降幅將擴(kuò)大至8~10% 跌勢(shì)恐持續(xù)至年底（集邦咨詢）
【下修智能手機(jī)出貨量】Gartner下修2022年全球智能手機(jī)出貨量至14.6億部，下修幅度約10%
【手機(jī)出貨量下降】上半年國(guó)內(nèi)市場(chǎng)手機(jī)總體出貨量累計(jì)達(dá)到1.36億部 同比下降21.7%（中國(guó)信通院）
【PC出貨量下降】Q2全球PC出貨量年減逾15%，連兩季下降
【TWS耳機(jī)出貨量增長(zhǎng)】2022年全球TWS耳機(jī)出貨量將同比增長(zhǎng)38%（StrategyAnalytics）
【乘用車銷量增長(zhǎng)】物流、供應(yīng)鏈持續(xù)改善，國(guó)內(nèi)乘用車6月同比增長(zhǎng)22.7%，環(huán)比增長(zhǎng)43.5%
標(biāo)桿企業(yè)動(dòng)向
【英飛凌】英飛凌居林第三工廠奠基 進(jìn)一步擴(kuò)大在馬來(lái)西亞功率半導(dǎo)體產(chǎn)能
【博世】博世宣布30億歐元半導(dǎo)體業(yè)務(wù)擴(kuò)張計(jì)劃 將布局SoC產(chǎn)品
【格芯】年產(chǎn)能達(dá)62萬(wàn)片！格芯、意法半導(dǎo)體宣布法國(guó)設(shè)廠計(jì)劃
【北歐半導(dǎo)體】不滿臺(tái)積電產(chǎn)能分配，北歐半導(dǎo)體增加格芯和Silterra為新代工合作伙伴
【大眾】大眾和意法半導(dǎo)體合作研發(fā)下一代汽車芯片 或由臺(tái)積電負(fù)責(zé)生產(chǎn)
【瑞薩】瑞薩否認(rèn)赴美興建芯片廠 表示將繼續(xù)在日本擴(kuò)產(chǎn)
【三星】三星擬未來(lái)20年于美國(guó)德州建11座芯片廠 價(jià)值達(dá)約2000億美元
【SK海力士】SK海力士擬削減2023年資本支出至近122億美元，重新考慮擴(kuò)張計(jì)劃
【臺(tái)積電】蘋果、AMD、英偉達(dá)下調(diào)臺(tái)積電訂單量（臺(tái)媒）
【聯(lián)發(fā)科】庫(kù)存壓力增大，聯(lián)發(fā)科開(kāi)始降低投片量
【力積電】力積電：未來(lái)兩季度產(chǎn)能利用率有修正壓力
【紫光集團(tuán)】鴻海集團(tuán)參與紫光集團(tuán)重整，富士康98億間接入股紫光集團(tuán)
【比亞迪】傳比亞迪正計(jì)劃自研智能駕駛專用芯片
【字節(jié)跳動(dòng)】字節(jié)跳動(dòng)證實(shí)自研芯片：被迫為之，不對(duì)外銷售
【地平線】上汽與地平線深化合作，共同打造多款智能駕駛計(jì)算平臺(tái)
最新半導(dǎo)體并購(gòu)情況
半導(dǎo)體投融資要聞
“數(shù)說(shuō)”終端應(yīng)用
新能源汽車
6月，新能源汽車產(chǎn)銷分別完成59萬(wàn)輛和59.6萬(wàn)輛，同比均增長(zhǎng)1.3倍，市場(chǎng)占有率達(dá)到23.8%。1-6月，新能源汽車產(chǎn)銷分別完成266.1萬(wàn)輛和260萬(wàn)輛，同比均增長(zhǎng)1.2倍，市場(chǎng)占有率達(dá)到21.6%。
智能手機(jī)
6 月，智能手機(jī)出貨量 2747.8 萬(wàn)部，同比增長(zhǎng) 9.1%。1-6 月，智能手機(jī)出貨量 1.34 億部，同比下降 21.7%。
PC
2022年第二季度全球傳統(tǒng)PC出貨量同比下降15.3%，共計(jì)7,130萬(wàn)臺(tái)。這是繼兩年增長(zhǎng)后，連續(xù)第二個(gè)季度出貨量下降。
光伏
6月光伏新增裝機(jī)7.17GW，較去年同期新增3.1GW同比增長(zhǎng)131.29%。1-6月光伏累計(jì)新增裝機(jī)30.88GW，較去年累計(jì)新增13.01GW同比增長(zhǎng)137.36%。
可穿戴設(shè)備
2022年第一季度全球可穿戴設(shè)備市場(chǎng)總出貨量為1.053億部，同比下降3%。
半導(dǎo)體龍頭市場(chǎng)策略動(dòng)態(tài)監(jiān)測(cè)
機(jī)遇與挑戰(zhàn)
機(jī)遇
機(jī)會(huì)1：SiC 電驅(qū)滲透加速，高壓平臺(tái)直擊里程焦慮
蔚來(lái) ES7 采用第二代電驅(qū)平臺(tái)，此前安森美已宣布供貨蔚來(lái)全新的 SiC 主驅(qū)模塊。小鵬 G9 是中國(guó)首個(gè)量產(chǎn) 800V 高壓 SiC 平臺(tái)，充電 5 分鐘，續(xù)航 200公里，電驅(qū)系統(tǒng)最高效率可達(dá) 95%+。SiC MOSFET 相比于傳統(tǒng)的 IGBT 能夠達(dá)到高電壓、高效率、低損耗、小體積等優(yōu)勢(shì)，未來(lái)隨著 SiC 的成本逐步降低，SiC 功率器件有望逐步從高端車型下放至中低端車型，滲透率進(jìn)一步提升。目前國(guó)內(nèi)功率器件廠商已逐步布局 SiC 器件，關(guān)注斯達(dá)半導(dǎo)、天岳先進(jìn)、時(shí)代電氣、士蘭微、宏微科技、比亞迪半導(dǎo)體等功率半導(dǎo)體公司。
機(jī)會(huì)2：激光雷達(dá)、攝像頭等多傳感器融合帶來(lái)全局感知
蔚來(lái) ES7 標(biāo)配 4 顆英偉達(dá) Orin-X 芯片，總算力達(dá) 1016TOPS，全車有 33 個(gè)傳感器，包括 1 個(gè)激光雷達(dá)、7 個(gè) 800 萬(wàn)像素?cái)z像頭、4 個(gè) 300 萬(wàn)環(huán)視攝像頭、5 個(gè)毫米波雷達(dá)、12 個(gè)超聲波雷達(dá)、2 個(gè)高精度定位單元、1 個(gè)車路協(xié)同感知以及 1 個(gè)增強(qiáng)主駕感知。小鵬 G9搭載 2 顆 Orin-X 芯片，配備 2 顆激光雷達(dá)和多顆 800 萬(wàn)像素 CIS。理想 L9 搭載 2 顆 Orin-X 芯片，配備 1 顆前向128 線激光雷達(dá)和多顆各類傳感器。關(guān)注國(guó)內(nèi)自動(dòng)駕駛芯片廠商地平線、華為、黑芝麻、寒武紀(jì)等。關(guān)注國(guó)內(nèi)廠商韋爾股份、思特威等車載 CIS 廠商。
機(jī)會(huì)3：大算力 SoC 和 MCU 有望受益于艙內(nèi)功能多樣化
蔚來(lái) ES7 采用高通驍龍第三代汽車數(shù)字座艙平臺(tái)，智能座艙搭載 1 顆高通驍龍 8155，車內(nèi)功能多樣化趨勢(shì)明顯，第二起居室概念帶來(lái)更多人性化應(yīng)用，ES7 全車搭載 23 個(gè)揚(yáng)聲器和 9 種主題色的氛圍燈，前后排座椅支持多向調(diào)節(jié)，同時(shí)包含座椅加熱、通風(fēng)、按摩等增加乘客舒適性的人性化功能。理想 L9 搭載 2 顆高通 8155 芯片，打造五屏聯(lián)動(dòng)，方向盤液晶儀表+HUD+中控屏幕和副駕駛雙 15.7 英寸聯(lián)屏 OLED+后排大尺寸娛樂(lè)屏。關(guān)注全志科技、瑞芯微、兆易創(chuàng)新、芯旺微、中穎電子、芯？萍肌YD 半導(dǎo)等國(guó)內(nèi) SoC 和 MCU 廠商。
機(jī)會(huì)4：2022 年車用 SiC 功率元件市場(chǎng)規(guī)模將突破 10 億美元
TrendForce 集邦咨詢發(fā)布報(bào)告稱，隨著越來(lái)越多車企開(kāi)始在電驅(qū)系統(tǒng)中導(dǎo)入 SiC（碳化硅）技術(shù)，預(yù)計(jì) 2022 年車用 SiC 功率元件市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 10.7 億美元（約 71.9 億元人民幣），至 2026 年將攀升至 39.4 億美元（約 264.77 億元人民幣）。
機(jī)會(huì)5：芯片出貨量突破百億顆，RISC-V 架構(gòu)正在崛起
近期，全球開(kāi)放硬件標(biāo)準(zhǔn)組織 RISC-V International 首席執(zhí)行官 Calista Redmond 對(duì)外透露，RISC-V 架構(gòu)芯片出貨量已突破百億顆，2025 年 RISC-V 架構(gòu)芯片有望突破 800 億顆。近年 RISC-V 架構(gòu)廣受科技巨頭青睞，高通、英偉達(dá)、三星、IBM、谷歌、華為等公司紛紛加入 RISC-V International 陣營(yíng)，助力 RISC-V 技術(shù)開(kāi)發(fā)與標(biāo)準(zhǔn)制定。此外，在 x86 架構(gòu)占據(jù)龍頭位置的英特爾也將目光鎖定 RISC-V。
機(jī)會(huì)6：半導(dǎo)體設(shè)備和材料需求依舊旺盛
根據(jù) SEMI 最新預(yù)測(cè)，2023 年 OEM 的半導(dǎo)體制造設(shè)備全球總銷售額預(yù)計(jì)將在 2022 年達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的 1175 億美元，比 2021 的 1025 億美元增長(zhǎng) 14.7%，并預(yù)計(jì)在 2023 年增至 1208 億美元。此外，2022 年第二季度全球硅晶圓出貨量超過(guò)了今年第一季度創(chuàng)下的歷史新高，同比增長(zhǎng) 1%，達(dá)到 3704 百萬(wàn)平方英寸。第二季度硅晶圓出貨量比去年同期的 3534 百萬(wàn)平方英寸增長(zhǎng)了 5%。
挑戰(zhàn)
挑戰(zhàn)1：美國(guó)參眾兩院通過(guò)涉及2800億美元的“芯片和科學(xué)法案”
“芯片與科學(xué)”法案主要涵蓋兩個(gè)重要方面：一是向半導(dǎo)體行業(yè)提供約527億美元的資金支持，以鼓勵(lì)企業(yè)在美國(guó)研發(fā)和制造芯片，以及為企業(yè)提供25%的投資稅抵免；二是在未來(lái)幾年提供約2000億美元的科研經(jīng)費(fèi)支持，尤其是在人工智能、機(jī)器人技術(shù)、量子計(jì)算等前沿科技領(lǐng)域。此外，獲得補(bǔ)貼的半導(dǎo)體企業(yè)十年內(nèi)禁止在中國(guó)大陸新建或擴(kuò)建先進(jìn)制程的半導(dǎo)體工廠。這項(xiàng)法案是數(shù)十年來(lái)美國(guó)政府對(duì)產(chǎn)業(yè)政策的最重大干預(yù)，它旨在加強(qiáng)美國(guó)與中國(guó)競(jìng)爭(zhēng)的產(chǎn)業(yè)與技術(shù)優(yōu)勢(shì)，為美國(guó)“與中國(guó)的地緣政治競(jìng)爭(zhēng)”提供長(zhǎng)期戰(zhàn)略支持。
挑戰(zhàn)2：美敦促韓加入芯片四方聯(lián)盟
“芯片四方聯(lián)盟”是美國(guó)在今年3月份提出的一個(gè)構(gòu)想，美國(guó)希望成立一個(gè)由美國(guó)、日本、中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)和韓國(guó)組成的芯片聯(lián)盟，實(shí)現(xiàn)芯片生產(chǎn)閉環(huán)，將大陸企業(yè)排除在外。然而，中國(guó)是韓國(guó)最大貿(mào)易伙伴，也是其芯片出口最大的市場(chǎng)，圍堵中國(guó)很可能失去中國(guó)市場(chǎng)；但一旦選擇不加入聯(lián)盟，韓國(guó)很有可能成為美國(guó)的打擊對(duì)象。韓國(guó)對(duì)此猶豫不決，美國(guó)要求韓國(guó)在8月31日之前就是否加入由美國(guó)主導(dǎo)的“芯片聯(lián)盟”作出回復(fù)。
挑戰(zhàn)3：美國(guó)擬禁止ASML向中國(guó)出售所有類型的光刻機(jī)
由于受到美國(guó)禁令， ASML 最尖端的 EUV 光刻機(jī)一直無(wú)法向中國(guó)出售，但是國(guó)內(nèi)代工廠一直可以買到 ASML 的 DUV 光刻機(jī)，這對(duì)于7納米之上的制程還是夠用的。即使如此， 美國(guó)政客還要變本加厲。 近日據(jù)彭博社報(bào)道， 美國(guó)政府正在推動(dòng)荷蘭， 擬禁止ASML向中國(guó)公司出售該國(guó)生產(chǎn)的幾乎所有光刻機(jī) ，也就是說(shuō) ASML 的主流深紫外 (DUV) 光刻工具也不允許賣與中國(guó)。 如果美國(guó)政客成功，這將嚴(yán)重打擊中國(guó)成為世界級(jí)半導(dǎo)體生產(chǎn)商的努力。
挑戰(zhàn)4：印度營(yíng)商環(huán)境惡化，榮耀已撤出
2020年以來(lái)，印度政府修改了外國(guó)對(duì)印度直接投資規(guī)則，并加大對(duì)在印中資企業(yè)的打壓動(dòng)作，通過(guò)限制準(zhǔn)入和稅務(wù)稽查的方式對(duì)在印中資企業(yè)進(jìn)行所謂規(guī)范和限制。據(jù)統(tǒng)計(jì)，截至目前，至少有500家中資企業(yè)在印度遭遇了稅務(wù)及合規(guī)性普查，打擊對(duì)象從手機(jī)廠商、設(shè)備供應(yīng)商到基礎(chǔ)設(shè)施投資商、移動(dòng)應(yīng)用程序供應(yīng)商。這是中資企業(yè)進(jìn)入印度以來(lái)面臨的規(guī)模最大、影響最深遠(yuǎn)的系統(tǒng)性危機(jī)。榮耀CEO趙明日前接受采訪時(shí)表示，由于眾所周知的原因，榮耀已經(jīng)撤出印度。
挑戰(zhàn)5：本輪全球半導(dǎo)體景氣拐點(diǎn)來(lái)臨
Gartner指出，通貨膨脹加劇、能源和燃料成本上升，給消費(fèi)者的可支配收入帶來(lái)壓力，影響了個(gè)人電腦和智能手機(jī)等電子產(chǎn)品的支出。受手機(jī)和個(gè)人電腦銷售疲軟的影響，預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體銷售增長(zhǎng)將在2022年放緩，明年將下降2.5%。Gartner副總裁Richard Gordon在一次采訪中表示，“情況很可能比這糟糕得多，但它可能會(huì)在明年觸底，然后在2024年開(kāi)始復(fù)蘇！
挑戰(zhàn)6：消費(fèi)類MCU庫(kù)存水位長(zhǎng)達(dá)9個(gè)月
消費(fèi)類MCU市況仍持續(xù)不樂(lè)觀，MCU設(shè)計(jì)大廠盛群發(fā)言人蔡榮宗坦言，目前原廠加上代理端庫(kù)存共長(zhǎng)達(dá)9個(gè)月，較正常水平高出1倍，影響下半年出貨，銷售單價(jià)也較上半年下滑，由于下半年全球經(jīng)濟(jì)仍受通膨影響，加上客戶端普遍期待MCU有降價(jià)空間，因此放緩拉貨速度，估計(jì)中端消費(fèi)類MCU市況回穩(wěn)要到2023年上半年。
廠商芯品動(dòng)態(tài)
【DC-DC電源模塊】英飛凌推出新款高能效IPOL DC-DC降壓穩(wěn)壓電源模塊TDM3883和TDM3885
【車規(guī)高邊開(kāi)關(guān)控制器】意法半導(dǎo)體推出有靈活診斷保護(hù)功能的車規(guī)高邊開(kāi)關(guān)控制器VNF1048F
【車載LDO穩(wěn)壓器】ROHM開(kāi)發(fā)出使用納法級(jí)超小電容也能穩(wěn)定運(yùn)行的車載LDO穩(wěn)壓器“BD9xxN1系列”
【電感】Vishay推出超低功耗商用IHDM邊繞插件電感IHDM-1107BBEV-20和IHDM-1107BBEV-30
【角度傳感器】TDK公司推出面向汽車和工業(yè)應(yīng)用的基于TAS4240 TMR技術(shù)的角度傳感器
【NAND】美光出貨全球首款232層NAND
【SiC FET】UnitedSiC（現(xiàn)為 Qorvo?）針對(duì)電源設(shè)計(jì)擴(kuò)展更高性能和效率的750V SiC FET 產(chǎn)品組合
【PMIC】雷軍官宣小米新自研芯片：澎湃G1電池管理芯片
【嵌入式處理器】安謀科技推出“星辰” STAR-MC2車規(guī)級(jí)嵌入式處理器，以及“玲瓏” V6/V8視頻處理器
【MOSFET】Nexperia推出采用超小DFN封裝的新系列20 V和30 V MOSFET DFN0603
【車規(guī)級(jí)激光雷達(dá)】Livox 覽沃科技發(fā)售其首款車規(guī)級(jí)激光雷達(dá) — Livox 浩界HAP，樣件采購(gòu)價(jià)為￥7999元
【NOR Flash】兆易創(chuàng)新推出GD25WDxxK6 SPI NOR Flash產(chǎn)品系列，適用于消費(fèi)電子、可穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)以及便攜式健康監(jiān)測(cè)設(shè)備等
【柵極驅(qū)動(dòng)器】納芯微發(fā)布單通道隔離式柵極驅(qū)動(dòng)器兩款新品NSi66x1A和NSi6601M，廣泛適用于新能源汽車、空調(diào)、電源、光伏等應(yīng)用場(chǎng)景
【激光雷達(dá)芯片】揚(yáng)州群發(fā)光芯推出OPA激光雷達(dá)芯片，進(jìn)軍民用市場(chǎng)
【ADC】類比半導(dǎo)體推出超高精度32Bit ADC 業(yè)界首顆THD -135dB SNR 130dB
7月華強(qiáng)云平臺(tái)烽火臺(tái)數(shù)據(jù)
編輯：ZQY 最后修改時(shí)間：2022-08-08
