大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于onsemi SiC模塊的5KW工業(yè)電源方案
致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NXH010P120MNF1 SiC模塊和NCP51561隔離式雙通道柵極驅(qū)動(dòng)器的5KW工業(yè)電源方案。
圖示1-大聯(lián)大世平基于onsemi SiC模塊的5KW工業(yè)電源方案的展示板圖
工業(yè)用電在全社會(huì)電力消耗中占有很大比重，因此在節(jié)能減排的大背景下，提升工業(yè)電源的轉(zhuǎn)換效率、降低能源消耗是非常有必要的。而由于工業(yè)應(yīng)用一般都具有較高的耗能需求，因此大都采用交流380V或交流480V的電源供電。在如此高壓的環(huán)境下，功率器件選擇有限，以往主要是以IGBT為主。但持續(xù)的高頻、高溫和大電流等工作條件，會(huì)使IGBT溫度升高，影響轉(zhuǎn)換效率。針對這個(gè)問題，大聯(lián)大世平基于onsemi NXH010P120MNF1 SiC模塊和NCP51561隔離式雙通道柵極驅(qū)動(dòng)器推出了5KW工業(yè)電源方案可以有效提高電源轉(zhuǎn)換效率、降低能耗。
圖示2-大聯(lián)大世平基于onsemi SiC模塊的5KW工業(yè)電源方案的場景應(yīng)用圖
NXH010P120MNF1是一種SiC MOSFET功率器件整合模塊，其包含一個(gè)半橋架構(gòu)電路，該電路由兩顆帶反向二極管的10mR、1200V SiC MOSFET組成，并內(nèi)置了一個(gè)負(fù)溫系數(shù)（NTC）熱敏電阻有助于溫度監(jiān)測。在模塊中設(shè)有導(dǎo)熱界面材料（Thermal Interface Material，TIM）或無TIM選項(xiàng)，可在更高電壓環(huán)境下改善RDS(ON)，提高效率或提高功率密度。
NCP51561是隔離式雙通道柵極驅(qū)動(dòng)器，具有4.5A峰值拉電流和9A峰值灌電流，其被設(shè)計(jì)用于快速切換以驅(qū)動(dòng)功率MOSFET和SiC MOSFET電源開關(guān)。NCP51561提供較短且匹配的傳播延遲，兩個(gè)獨(dú)立的5KVrms（UL1577等級(jí)）電隔離柵極驅(qū)動(dòng)器通道可用于任何配置中，如兩個(gè)低邊、兩個(gè)高邊開關(guān)或具有可編程死區(qū)時(shí)間的半橋驅(qū)動(dòng)器。并提供其他重要的保護(hù)功能，例如用于柵極驅(qū)動(dòng)器和使能功能的獨(dú)立欠壓鎖定。
圖示3-大聯(lián)大世平基于onsemi SiC模塊的5KW工業(yè)電源方案的方塊圖
得益于onsemi SiC模塊和柵極驅(qū)動(dòng)器的完美配合，本方案可提供出色的開關(guān)性能和增強(qiáng)的散熱性能，并且能夠在實(shí)現(xiàn)更高能效和功率密度的同時(shí)，降低系統(tǒng)體積和重量。
核心技術(shù)優(yōu)勢：
SiC MOSFET相對于IGBT技術(shù)優(yōu)勢：
更低的開關(guān)損耗：基于材料特性具備較低反向恢復(fù)時(shí)間，可快速關(guān)斷SiC MOSFET的導(dǎo)通電流，且由于低柵極啟動(dòng)電荷和低反向恢復(fù)時(shí)間，所以能快速開啟SiC MOSFET。
更低的傳導(dǎo)損耗：基于低導(dǎo)通電壓可改善IGBT導(dǎo)通前的狀態(tài)，配合較低的內(nèi)阻溫度漂移系數(shù)可在較高的功率或溫度環(huán)境下工作，不會(huì)因太大的內(nèi)阻變化而造成過多功率損耗。
SiC MOSFET相對于MOSFET技術(shù)優(yōu)勢：
10倍介電擊穿場強(qiáng)度；
2倍電子飽和/移動(dòng)速度；
3倍能隙；
3倍熱傳導(dǎo)率。
方案規(guī)格：
適用交流480V以下電源系統(tǒng)；
高度整合的功率驅(qū)動(dòng)模塊；
2個(gè)半橋隔離式柵極驅(qū)動(dòng)器Source 4.5A/Sink 9A，具有5KV絕緣；
半橋隔離柵極驅(qū)動(dòng)器內(nèi)置欠壓保護(hù)功能；
半橋隔離柵極驅(qū)動(dòng)器共？乖肽芰>200 V/ns；
半橋隔離柵極驅(qū)動(dòng)器可設(shè)置死區(qū)時(shí)間；
模組單體內(nèi)建過溫監(jiān)測功能；
實(shí)際電氣驅(qū)動(dòng)功能及規(guī)格需搭配外置的微處理器，配合所需功能的電路來決定最終功能。
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大聯(lián)大控股是全球第一、亞太區(qū)最大的半導(dǎo)體元器件分銷商*，總部位于臺(tái)北(TSE:3702)，旗下?lián)碛惺榔、品佳、詮鼎及友尚，員工人數(shù)約5,000人，代理產(chǎn)品供貨商超250家，全球80個(gè)分銷據(jù)點(diǎn)，2021年?duì)I業(yè)額達(dá)278.1億美金。大聯(lián)大開創(chuàng)產(chǎn)業(yè)控股平臺(tái)，專注于國際化營運(yùn)規(guī)模與在地化彈性，長期深耕亞太市場，以「產(chǎn)業(yè)首選．通路標(biāo)桿」為愿景，全面推行「團(tuán)隊(duì)、誠信、專業(yè)、效能」之核心價(jià)值觀，連續(xù)22年蟬聯(lián)「優(yōu)秀國際品牌分銷商獎(jiǎng)」肯定。面臨新制造趨勢，大聯(lián)大致力轉(zhuǎn)型成數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)(Data-Driven)企業(yè)，建置在線數(shù)字化平臺(tái)─「大大網(wǎng)」，并倡導(dǎo)智能物流服務(wù)(LaaS, Logistics as a Service)模式，協(xié)助客戶共同面對智能制造的挑戰(zhàn)。大聯(lián)大從善念出發(fā)、以科技建立信任，期望與產(chǎn)業(yè)「拉邦結(jié)派」共建大競合之生態(tài)系，并以「專注客戶、科技賦能、協(xié)同生態(tài)、共創(chuàng)時(shí)代」十六字心法，積極推動(dòng)數(shù)字化轉(zhuǎn)型。 (*市場排名依Gartner 2022年03月公布數(shù)據(jù))
編輯：zqy 最后修改時(shí)間：2023-03-07
