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語(yǔ)言
關(guān)于蘋(píng)果公司發(fā)布搭載M3芯片的MacBook產(chǎn)品的日期，目前存在不同的觀點(diǎn)。一些爆料認(rèn)為蘋(píng)果會(huì)在今年發(fā)布，而另一些爆料認(rèn)為可能會(huì)推遲到2024年。根據(jù)DigiTimes旗下研究部門的預(yù)估，未來(lái)5年（2023-2028）全球筆記本市場(chǎng)的復(fù)合年增長(zhǎng)率（CAGR）為3%。在通脹緩和和新產(chǎn)品推出的推動(dòng)下，明年筆記本出貨量預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)4.[詳細(xì)]
我國(guó)在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域再次取得了全球領(lǐng)先的重大突破。清華大學(xué)集成電路學(xué)院的吳華強(qiáng)教授和高濱副教授團(tuán)隊(duì)基于存算一體計(jì)算范式，成功研制出了全球首款全系統(tǒng)集成的憶阻器存算一體芯片，支持高效的片上學(xué)習(xí)。這項(xiàng)突破在支持片上學(xué)習(xí)的憶阻器存算一體芯片領(lǐng)域具有重要意義，有望推動(dòng)人工智能、自動(dòng)駕駛和可穿戴設(shè)備[詳細(xì)]
這些研究表明，隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片制造領(lǐng)域正在不斷探索新的途徑和方法來(lái)提高處理能力和滿足日益增長(zhǎng)的需求。除了在三維領(lǐng)域中構(gòu)建晶體管和使用2D半導(dǎo)體設(shè)計(jì)3D電路外，還有其他技術(shù)可能被應(yīng)用于機(jī)器學(xué)習(xí)領(lǐng)域。IEDM上發(fā)表的研究表明，除了3D硅和2D半導(dǎo)體，還可能存在其他能夠使神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)正常運(yùn)行的技術(shù)。這[詳細(xì)]
一、微控制單元 MCUMCU（Microcontroller Unit）是一種主打控制功能的單片機(jī)，它具備了集成處理器、存儲(chǔ)器和各種外設(shè)接口的能力。MCU通常將CPU的頻率和規(guī)格進(jìn)行適當(dāng)縮減，并將內(nèi)存、計(jì)數(shù)器、USB、A/D轉(zhuǎn)換、UART、PLC、DMA等周邊接口整合在單一芯片上，形成了一個(gè)芯片級(jí)的計(jì)算機(jī)。在MCU中，CPU內(nèi)核通過(guò)存儲(chǔ)器的程[詳細(xì)]
在算力時(shí)代下，倚靠半導(dǎo)體工業(yè)的發(fā)展，降本增效已經(jīng)成為一種趨勢(shì)。光通信器件是應(yīng)用于光通信領(lǐng)域的光電子器件和配套集成電路。根據(jù)其在信息流中的不同作用，光通信器件可以分為光信號(hào)的產(chǎn)生、調(diào)制、傳輸、處理和探測(cè)五大類。光收發(fā)模塊在信息流中負(fù)責(zé)光信號(hào)的產(chǎn)生、調(diào)制和探測(cè)，而光分路器和光放大器則負(fù)責(zé)信號(hào)[詳細(xì)]
據(jù)韓國(guó)網(wǎng)站報(bào)道，三星電子計(jì)劃明年年初在美國(guó)舉行Galaxy Unpack活動(dòng)，主要推出Galaxy S24系列手機(jī)。這一消息指出，多年來(lái)三星一直堅(jiān)持在美國(guó)舊金山發(fā)布Galaxy S系列手機(jī)，而在韓國(guó)紐約發(fā)布Galaxy Z系列手機(jī)。然而，今年7月，三星首次在韓國(guó)首爾舉行了“Galaxy Z Fold 5 / Flip 5”上市活動(dòng)。據(jù)韓國(guó)網(wǎng)站報(bào)道，三[詳細(xì)]
最新消息，據(jù)路透社報(bào)道，一些美國(guó)立法者正在向拜登政府施壓，要求其限制美國(guó)公司開(kāi)發(fā)在中國(guó)廣泛使用的免費(fèi)芯片技術(shù)——RISC-V，此舉可能會(huì)顛覆全球科技產(chǎn)業(yè)的跨國(guó)合作方式。作為一種開(kāi)放標(biāo)準(zhǔn)指令集架構(gòu)，RISC-V 可用于構(gòu)建各種用途的處理器，包括智能手機(jī)芯片、AI 處理器等等。近些年來(lái)，它也受到了全球各大科[詳細(xì)]
英飛凌（Infineon）最近推出了面向高能效電源應(yīng)用的第七代分立式650V TRENCHSTOP IGBTs H7新品。這些新產(chǎn)品采用了英飛凌獨(dú)有的TRENCHSTOP技術(shù)，具有更高的能效和更低的開(kāi)關(guān)損耗。第七代TRENCHSTOP IGBTs H7采用了改進(jìn)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和優(yōu)化的材料，能夠在高溫下提供更高的可靠性和性能。這些新產(chǎn)品還具有較低的漏電流[詳細(xì)]
隨著氣候變化的嚴(yán)重影響和能源消耗的不斷增加，儲(chǔ)能技術(shù)逐漸成為解決能源問(wèn)題的重要途徑之一。在第11屆EEVIA年度中國(guó)硬科技媒體論壇暨產(chǎn)業(yè)鏈研創(chuàng)趨勢(shì)展望研討會(huì)上，英飛凌電源與傳感系統(tǒng)事業(yè)部應(yīng)用管理高級(jí)經(jīng)理徐斌發(fā)表了題為“英飛凌一站式系統(tǒng)解決方案，助力戶用儲(chǔ)能爆發(fā)式發(fā)展”的演講，為行業(yè)帶來(lái)了全球市場(chǎng)[詳細(xì)]
據(jù)外媒報(bào)道，微軟計(jì)劃在11月份的Ignite大會(huì)上推出自己的人工智能芯片，代號(hào)為Athena，旨在減少對(duì)英偉達(dá)的依賴，并進(jìn)一步實(shí)施在人工智能領(lǐng)域的抱負(fù)。目前，微軟云客戶使用的高級(jí)語(yǔ)言模型（LLM）依賴Nvidia的GPU提供支持，包括OpenAI和Intuit，以及集成到微軟生產(chǎn)力應(yīng)用程序中的其他人工智能功能。然而，Athena的[詳細(xì)]
9月宏觀經(jīng)濟(jì)1、全球制造業(yè)小幅回升，保持弱勢(shì)運(yùn)行9月，全球經(jīng)濟(jì)指數(shù)實(shí)現(xiàn)小幅回升，除中國(guó)重回枯榮線50之上外，包括美國(guó)、歐盟、日本及英國(guó)等主要經(jīng)濟(jì)體仍處于枯榮線之下，顯示全球整體經(jīng)濟(jì)恢復(fù)力度仍有待提升。9月全球主要經(jīng)濟(jì)體制造業(yè)PMI資料來(lái)源：國(guó)家統(tǒng)計(jì)局2、電子信息制造業(yè)延續(xù)低迷，降幅穩(wěn)定2023年1-8月，[詳細(xì)]
由于特殊的“產(chǎn)能-庫(kù)存”屬性，半導(dǎo)體是典型的強(qiáng)周期性行業(yè)，繁榮和蕭條交替出現(xiàn)。過(guò)去三年對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言可謂是跌宕起伏，從2022年下半年開(kāi)始，受全球通脹上升和終端需求疲軟的影響，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣度持續(xù)低迷。不同分析機(jī)構(gòu)和行業(yè)協(xié)會(huì)對(duì)產(chǎn)業(yè)何時(shí)確切復(fù)蘇的看法不一，不同應(yīng)用領(lǐng)域芯片廠商的市場(chǎng)表現(xiàn)[詳細(xì)]
最新消息顯示，韓國(guó)方面反饋，美國(guó)政府已做出最終決定，在無(wú)需單獨(dú)批準(zhǔn)的情況下，三星電子和SK海力士可以向中國(guó)工廠供應(yīng)美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備。公開(kāi)資料顯示，當(dāng)前，三星電子在中國(guó)西安生產(chǎn) NAND 閃存，SK 海力士在無(wú)錫工廠生產(chǎn) DRAM 芯片，在大連生產(chǎn) NAND 閃存。集邦咨詢（TrendForce）統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，截至 6 月底，[詳細(xì)]
2023年，晶圓代工行業(yè)發(fā)生了很多值得關(guān)注的大事件，在不同程度地影響著庫(kù)存去化。國(guó)產(chǎn)替代加速，中國(guó)大陸晶圓代工市場(chǎng)份額不斷增長(zhǎng)在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，領(lǐng)先的晶圓代工企業(yè)晶合集成、華虹公司相繼在A股科創(chuàng)板實(shí)現(xiàn)上市。在國(guó)際市場(chǎng)，英特爾近日宣布終止收購(gòu)以色列半導(dǎo)體代工廠高塔半導(dǎo)體，讓整個(gè)晶圓代工行業(yè)格局迎來(lái)進(jìn)一[詳細(xì)]
華為，作為全球電子設(shè)備的領(lǐng)導(dǎo)者，近期做出了一項(xiàng)重大決策，那就是將其手機(jī)的代工訂單交給了比亞迪。這個(gè)決定不僅將為華為的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)帶來(lái)深遠(yuǎn)影響，而且更是對(duì)整個(gè)產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展的一次重大的推動(dòng)。長(zhǎng)期以來(lái)，富士康一直是華為手機(jī)的主要代工廠商。然而，隨著華為在自主研發(fā)方面投入的不斷增加，其對(duì)代工廠商的技[詳細(xì)]
站長(zhǎng)之家(ChinaZ.com) 10月7日消息:三星在日前的 System LSI Tech Day 2023 活動(dòng)中發(fā)布了多項(xiàng)新的半導(dǎo)體技術(shù)和芯片，其中最重要的是 Exynos 2400。這是三星的下一代旗艦智能手機(jī)處理器，繼承了 2022 年推出的 Exynos 2200，首次亮相于 [詳細(xì)]
韓國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)品在9月份的出口數(shù)額再次上升，但與去年同期相比仍然下跌。據(jù)韓國(guó)貿(mào)易、工業(yè)和能源部門的數(shù)據(jù)顯示，韓國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)品在9月份的出口金額達(dá)到99億美元，盡管與去年同期的115億美元相比仍有下降，但相比前一年，這仍然是兩個(gè)月以來(lái)的最高出口金額。 在8月份增長(zhǎng)15%之后，韓國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)品的出口數(shù)額在[詳細(xì)]
Gartner于近日最新發(fā)布2023年中國(guó)信息與通信技術(shù)成熟度曲線，該曲線顯示國(guó)產(chǎn)人工智能芯片目前處于期望膨脹期，CIO須持續(xù)關(guān)注可國(guó)產(chǎn)化工藝節(jié)點(diǎn)的新半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展。Gartner研究副總裁季新蘇表示：中國(guó)企業(yè)正在大舉投資于AI技術(shù)領(lǐng)域，而AI加速器芯片是其中的關(guān)鍵組成部分。然而從 2022年起，美國(guó)出口管制條例開(kāi)[詳細(xì)]
OpenAI自研芯片的優(yōu)勢(shì)與挑戰(zhàn)近日，路透社報(bào)道稱OpenAI正在考慮自研芯片。根據(jù)報(bào)道，自從去年開(kāi)始，OpenAI已經(jīng)開(kāi)始在為人工智能模型訓(xùn)練芯片缺貨（即Nvidia GPU供貨緊張）的問(wèn)題開(kāi)始考慮對(duì)策，而目前正在積極準(zhǔn)備自研芯片以滿足未來(lái)對(duì)于人工智能芯片的需求。事實(shí)上，不久之前OpenAI的CEO Sam Altman曾公開(kāi)表示Nv[詳細(xì)]
據(jù)知情人士透露，美國(guó)預(yù)計(jì)將無(wú)限期延長(zhǎng)韓國(guó)芯片制造商三星電子和SK海力士在向中國(guó)出口使用美國(guó)芯片制造設(shè)備制造的芯片時(shí)需要獲得許可的豁免。該豁免意味著，這將使得三星電子和SK海力士這兩大韓國(guó)芯片公司能夠?qū)⒚绹?guó)生產(chǎn)的芯片制造設(shè)備運(yùn)往這兩大公司在中國(guó)的工廠。據(jù)知情人士透露，美國(guó)商務(wù)部已經(jīng)與韓國(guó)芯片制[詳細(xì)]
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