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7月宏觀經(jīng)濟(jì)
1、全球制造業(yè)再創(chuàng)新低，下行態(tài)勢(shì)加劇
7月，全球經(jīng)濟(jì)指數(shù)再次創(chuàng)出階段新低，包括中國(guó)、美國(guó)、歐盟、日本及英國(guó)等主要經(jīng)濟(jì)體仍處于警戒線之下，其中德國(guó)跌幅尤為嚴(yán)重，全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇面臨挑戰(zhàn)。
7月全球主要經(jīng)濟(jì)體制造業(yè)PMI
資料來(lái)源：國(guó)家統(tǒng)計(jì)局
2、電子信息制造業(yè)持續(xù)下滑，壓力加大
2023年上半年，中國(guó)電子信息制造業(yè)生產(chǎn)逐步恢復(fù)，出口有所下降，效益明顯回升，投資持續(xù)下滑。
2023年最新電子信息制造業(yè)運(yùn)行情況
資料來(lái)源：工信部
3、半導(dǎo)體銷售緩慢回升，指數(shù)持續(xù)低位
2023年5月，全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額為407.4億美元，同比跌幅達(dá)21.1%，環(huán)比回升1.7%。
2023年最新全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額及增速
資料來(lái)源：SIA、芯八哥整理
從資本市場(chǎng)指數(shù)來(lái)看，7月費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)（SOX）微漲4.0%，中國(guó)半導(dǎo)體（SW）行業(yè)指數(shù)下跌0.72%。顯示當(dāng)前國(guó)內(nèi)外投資者對(duì)市場(chǎng)維持觀望態(tài)勢(shì)。
7月費(fèi)城及申萬(wàn)半導(dǎo)體指數(shù)走勢(shì)
資料來(lái)源：Wind
7月芯片交期趨勢(shì)
1、整體芯片交期趨勢(shì)
7月，最新預(yù)測(cè)全球芯片交期持續(xù)低于20周，但復(fù)蘇比預(yù)期更長(zhǎng)。
7月芯片交期趨勢(shì)
2、重點(diǎn)芯片供應(yīng)商交期一覽
從7月各供應(yīng)商看，通用模擬產(chǎn)品、消費(fèi)類MCU、存儲(chǔ)器件及部分功率器件交期回歸常態(tài)，PMIC等部分模擬產(chǎn)品降幅尤為明顯，存儲(chǔ)產(chǎn)品交期趨穩(wěn)、價(jià)格回升。
小結(jié)
總體來(lái)看，全球半導(dǎo)體行業(yè)整體銷售額正在溫和放大，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在曲折中向前、修復(fù)。縱觀7月，元器件市場(chǎng)供需局部改善，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈總體向好，庫(kù)存有所波動(dòng)反復(fù)，需求仍不穩(wěn)定，價(jià)格持續(xù)下探。展望8月份，全球宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境不確定性因素增加，整體需求情況成為半導(dǎo)體行業(yè)轉(zhuǎn)折關(guān)鍵。
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