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東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出兩款采用東芝新型S-TOGLTM（小型晶體管輪廓鷗翼式引腳）封裝與U-MOS IX-H工藝芯片的車載40V N溝道功率MOSFET——“XPJR6604PB”和“XPJ1R004PB”。兩款產品于今日開始支持批量出貨。
自動駕駛系統(tǒng)等高安全級別的應用可通過冗余設計確？煽啃，因此與標準系統(tǒng)相比，它們集成了更多的器件，需要更多的表貼空間。所以，要進一步縮小汽車設備的尺寸，需要能夠在高電流密度下表貼的功率MOSFET。
XPJR6604PB和XPJ1R004PB采用東芝的新型S-TOGLTM封裝（7.0mm×8.44mm[1]），其特點是采用無接線柱結構，將源極連接件和外部引腳一體化。源級引腳的多針結構降低了封裝電阻。
與具有相同熱阻特性的東芝TO-220SM（W）封裝產品[2]相比，S-TOGLTM封裝與東芝U-MOS IX-H工藝相結合，可實現(xiàn)導通電阻顯著降低11%。與TO-220SM（W）封裝相比，新型封裝還將所需的表貼面積減少了大約55%。此外，采用新型封裝的產品可提供200A漏極額定電流，高于東芝類似尺寸的DPAK＋封裝（6.5mm×9.5mm[1]）產品，從而實現(xiàn)了大電流？傮w而言，S-TOGLTM封裝可實現(xiàn)高密度和緊湊布局，縮小汽車設備的尺寸，并有助于實現(xiàn)高散熱。
由于汽車設備可能在極端溫度環(huán)境下工作，因此表面貼裝焊點的可靠性是一個關鍵考慮因素。S-TOGLTM封裝采用鷗翼式引腳，可降低表貼應力，提高焊點的可靠性。
當需要并聯(lián)多個器件為應用提供更大工作電流時，東芝支持這兩款新產品按柵極閾值電壓分組出貨[3]。這樣可以確保設計使用同一組別的產品，從而減小特性偏差。
東芝將繼續(xù)擴展其功率半導體產品線，并通過用戶友好型、高性能功率器件為實現(xiàn)碳中和做出貢獻。
應用
- 汽車設備：逆變器、半導體繼電器、負載開關、電機驅動等
特性
- 新型S-TOGLTM封裝：7.0mm×8.44mm（典型值）
- 高額定漏極電流：
XPJR6604PB：ID＝200A
XPJ1R004PB：ID＝160A
- AEC-Q101認證
- 提供IATF 16949/PPAP[4]
- 低導通電阻：
XPJR6604PB：RDS(ON)＝0.53m?（典型值）（VGS＝10V）
XPJ1R004PB：RDS(ON)＝0.8m?（典型值）（VGS＝10V）
主要規(guī)格
新產品 | 現(xiàn)有產品 | ||||||
器件型號 | XPJR6604PB | XPJ1R004PB | TKR74F04PB | TK1R4S04PB | |||
極性 | N溝道 | ||||||
系列 | U-MOSIX-H | ||||||
封裝 | 名稱 | S-TOGLTM | TO-220SM（W） | DPAK+ | |||
尺寸（mm） | 典型值 | 7.0×8.44，厚度＝2.3 | 10.0×13.0，厚度＝3.5 | 6.5×9.5，厚度＝2.3 | |||
絕對最大額定值 | 漏極-源極電壓 VDSS（V） | 40 | |||||
漏極電流（DC） ID（A） | 200 | 160 | 250 | 120 | |||
漏極電流（脈沖） IDP（A） | 600 | 480 | 750 | 240 | |||
結溫 Tch（℃） | 175 | ||||||
電氣特性 | 漏極-源極導通電阻 RDS(ON)（mΩ） | VGS＝10V | 最大值 | 0.66 | 1.0 | 0.74 | 1.35 |
結殼熱阻 Zth(ch-c)（℃/W） | Tc＝25℃ | 最大值 | 0.4 | 0.67 | 0.4 | 0.83 | |
注：
[1] 典型封裝尺寸，包括引腳。
[2] TKR74F04PB采用TO-220SM（W）封裝。
[3] 東芝可以提供分組出貨，每卷產品的柵極閾值電壓浮動范圍為0.4V。但是不允許指定特定組別。請聯(lián)系東芝銷售代表了解更多信息。
[4] 請聯(lián)系東芝銷售代表了解更多信息。
如需了解有關新產品的更多信息，請訪問以下網(wǎng)址：
XPJR6604PB
https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/product/mosfets/12v-300v-mosfets/detail.XPJR6604PB.html
XPJ1R004PB
https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/product/mosfets/12v-300v-mosfets/detail.XPJ1R004PB.html
如需了解東芝車載MOSFET的更多信息，請訪問以下網(wǎng)址：
車載MOSFET
https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/product/mosfets/automotive-mosfets.html
*S-TOGLTM是東芝電子元件及儲存裝置株式會社的商標。
*其他公司名稱、產品名稱和服務名稱可能是其各自公司的商標。
*本文檔中的產品價格和規(guī)格、服務內容和聯(lián)系方式等信息，在公告之日仍為最新信息，但如有變更，恕不另行通知。
關于東芝電子元件及存儲裝置株式會社
東芝電子元件及存儲裝置株式會社是先進的半導體和存儲解決方案的領先供應商，公司累積了半個多世紀的經驗和創(chuàng)新，為客戶和合作伙伴提供分立半導體、系統(tǒng)LSI和HDD領域的杰出解決方案。
公司22,200名員工遍布世界各地，致力于實現(xiàn)產品價值的最大化，東芝電子元件及存儲裝置株式會社十分注重與客戶的密切協(xié)作，旨在促進價值共創(chuàng)，共同開拓新市場，公司現(xiàn)已擁有超過8,598億日元（62億美元）的年銷售額，期待為世界各地的人們建設更美好的未來并做出貢獻。
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