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韓國工業(yè)部表示，韓國和荷蘭周一啟動了半導體行業(yè)對話，以促進先進領域的雙邊合作。
據(jù)韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部稱，兩國當天在荷蘭埃因霍溫市舉行了韓荷半導體局長級首次對話。這次會議是在去年12月韓國總統(tǒng)尹錫烈對歐洲國家進行國事訪問時雙方同意建立工作級別對話渠道并誓言與荷蘭共同努力建立“半導體聯(lián)盟”而舉行的。
在周一的會議上，兩國分享了各自的產(chǎn)業(yè)相關政策，并討論了如何加強芯片設計、設備和封裝等領域的合作。他們還就如何運作和擴大教育項目交換了意見，該項目旨在到2028年培養(yǎng)兩國500名專家。
該部表示，該計劃于本月啟動，共有 60 名研究生參與。官員們還討論了與主要行業(yè)參與者舉辦商業(yè)圓桌會議和各種其他活動，為他們提供新的商機。
參加此次對話的韓國代表李勇飛表示：“作為該行業(yè)的關鍵參與者，兩國之間加強合作也有望為全球半導體領域的穩(wěn)定供應鏈做出貢獻！
韓荷兩國構建半導體同盟
據(jù)韓聯(lián)社報導，由此，韓國和荷蘭自1961年建交以來，時隔62年以尖端技術為中心進一步升級合作水平。韓荷領導人在聯(lián)合聲明中指出，兩國對雙邊合作在經(jīng)濟、貿(mào)易、文化的多個領域不斷取得發(fā)展感到滿意，作為地緣政治伙伴，兩國將進一步加強包括經(jīng)濟安全和海洋法等領域的合作，以期為全球和平、繁榮和安全作出貢獻，并促進印度-太平洋和歐洲-大西洋伙伴關系。
聯(lián)合聲明指出：“雙方領導人強調(diào)了自由、開放和包容的印度-太平洋的重要性，并同意就各自的印太戰(zhàn)略加強合作。
聯(lián)合聲明提及：“雙方領導人都認識到各自在半導體價值鏈中的獨特和互補地位，并重申致力于建立一個由政府、企業(yè)和大學共同參與的半導體同盟。為此，雙方領導人同意建立雙邊半導體對話和半導體人才計劃，并繼續(xù)和擴大企業(yè)對企業(yè)的合作”。
聯(lián)合聲明補充說：“雙方領導人認識到，監(jiān)測關鍵物品的中斷情況和確保供應鏈的韌性是他們共同關心的問題，他們同意促進政府間交流有關關鍵物品供應鏈的知識和信息”。
報導提及，雙方還商定擴大戰(zhàn)略溝通渠道。在新設外交和產(chǎn)業(yè)部門部長級對話機制的同時，定期舉行外交部部長助理級別的政策協(xié)商會議和經(jīng)濟聯(lián)合委員會會議，以及產(chǎn)業(yè)部之間的創(chuàng)新聯(lián)合委員會會議。
兩國首腦還決定推進在防務、軍工和新興安全領域的合作。具體包括簽署防務合作諒解備忘錄，舉辦軍工軍需聯(lián)合委員會會議；2025年韓國將以觀察員國的身份參加德國與荷蘭主導的防空反導指揮所演習“JPOW”；兩國還將于2024年在首爾聯(lián)合舉辦第二屆“軍事領域負責任人工智能峰會”（REAIM）。
尹錫悅周三在呂特主持的商務午宴上表示，“我相信這次國事訪問將成為兩國關系新飛躍的起點”。他指出：“韓國和荷蘭討論了防務、經(jīng)濟安全、供應鏈、半導體等領域的戰(zhàn)略合作，為兩國伙伴關系開辟了新的視野”。
尹錫悅隨后強調(diào)，“作為代表歐洲和亞洲的市場經(jīng)濟和民主典范國家，兩國將共同維護以規(guī)則為基礎的國際秩序，并在技術創(chuàng)新方面密切合作”。
尹錫悅在當天的新聞發(fā)布會上還表示，“韓國和荷蘭之間建立半導體同盟意味著共同討論和解決重要的科學技術問題，并密切共享信息以維持半導體超級差距優(yōu)勢”。
報導指，這也意味著韓國距離形成連接設計、分包（材料、零件、設備）和制造整個周期的全球半導體供應鏈聯(lián)盟又近了一步。荷蘭是尹錫悅政權的重要合作伙伴國之一，通過韓國、美國、日本之間的團結建立了密切的合作體系，以穩(wěn)定供應鏈。
韓國總統(tǒng)辦公室說，尹錫悅的訪問將確保整個半導體生產(chǎn)周期的競爭力，并通過與美國和日本之后的半導體設備強國荷蘭的團結，建立全球合作渠道。
韓國是半導體制造強國，但在非存儲器領域，尤其是材料和設備方面相對薄弱，因此雙方的合作對韓國至關重要。韓國政府希望與荷蘭的半導體同盟有助于開放半導體設備的供應和采購。
*免責聲明：本文消息源自半導體行業(yè)觀察，消息未經(jīng)官方證實，僅供交流學習之用！
