最新消息，美國加州公告指出中國最大3D NAND Flash廠商長江存儲，正向控告美國存儲芯片龍頭美光（Micron）及其全資子公司美光消費產(chǎn)品集團，侵犯長江存儲8 項3D NAND 美國專利。根據(jù)長江存儲的起訴書內(nèi)容指出，美光使用長江存儲的專利技術(shù)，以抵御來自長江存儲的競爭，并獲得市占率，訴訟是為終止美光
在深圳舉辦2023年度視覺處理方案發(fā)布會上，逐點半導(dǎo)體（上海）股份有限公司（簡稱逐點半導(dǎo)體）以“超渲力，芯生態(tài)”為主題，圍繞技術(shù)、產(chǎn)品、生態(tài)和體驗四大模塊，分享了如何用技術(shù)布局產(chǎn)品、用產(chǎn)品連接生態(tài)、用生態(tài)賦能體驗的思考與實踐。逐點半導(dǎo)體X7 Gen 2視覺處理器亦同時亮相，令人眼前一亮。這款處理器是
2023年第三季度全球存儲市場呈現(xiàn)出一定的增長態(tài)勢。在這一季度中，9家存儲大廠的營收均出現(xiàn)了環(huán)比增長，而僅有希捷科技一家廠商出現(xiàn)了環(huán)比下跌。在凈利潤方面，除了華邦電、希捷科技和慧榮科技外，其他7家大廠的凈利潤也出現(xiàn)了環(huán)比增長，其中南亞科、華邦電和三星電子的增長幅度最為顯著。具體來看
近年來，AMD一直與臺積電保持著密切合作，他們的處理器和GPU芯片已經(jīng)采用了臺積電的5nm工藝。據(jù)最新報道顯示，下一代處理器很可能會采用臺積電的3nm工藝，盡管具體是否為Zen 5尚不確定。目前看來，更有可能的是小核心處理器，比如Zen 5C，將會采用臺積電最新的先進工藝。有傳聞稱AMD正在尋求與三星合
最新消息，非蘋手機相關(guān)芯片廠本季營運報喜，在華為新機所創(chuàng)造的復(fù)蘇氛圍中，以及新興市場庫存去化告一段落，客戶紛紛開始加單，聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、敦泰、天鈺、硅創(chuàng)等手機相關(guān)IC廠，都有機會搭上這波客戶加單潮。手機相關(guān)IC廠商指出，不少手機品牌業(yè)者在華為發(fā)表新機之后，感受到當?shù)厥袌隹赡苻D(zhuǎn)佳的氛圍，陸續(xù)開始
最新消息，美國加強對華人工智能（AI）芯片管制，英特爾率先應(yīng)變提出對策。英特爾供應(yīng)鏈透露，英特爾已針對最新發(fā)布的Gaudi2推出降規(guī)版出貨，預(yù)計將不受新禁令影響。據(jù)報道，英特爾在臺北舉行的「Intel Innovation Taipei 2023科技論壇」，是英特爾繼美國級海外首場實體活動，英特爾CEO基辛格（Pat Gelsinger）
在2021年底全球銷售額增速達到峰值后，2022年下半年全球半導(dǎo)體市場逐步進入下行周期，此輪景氣度下沉已持續(xù)較長時間，2023Q2半導(dǎo)體行業(yè)基本面“筑底”已基本完成，從Q3廠商連續(xù)數(shù)月的穩(wěn)定增長或奠定半導(dǎo)體行業(yè)觸底回升的基礎(chǔ)。EDA/IP：行業(yè)毛利率維持高位，國產(chǎn)替代可期以EDA工具為例，作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略基礎(chǔ)
最新消息，據(jù)外媒報道，半導(dǎo)體廠商安森美位于韓國富川晶圓廠，發(fā)生停電事故，造成工廠全線停工！據(jù)悉，此次停電持續(xù)約20分鐘，期間大部分設(shè)備均停止運轉(zhuǎn)。目前，該廠正在重新啟動設(shè)備后進行測試。另外，安森美正在考慮從12月中旬左右開始，關(guān)閉其富川工廠約兩周。此前不久，安森美宣布其位于韓國富川的碳化硅（
全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日公開了針對汽車領(lǐng)域所有主要應(yīng)用的下一代片上系統(tǒng)（SoC）和微控制器（MCU）計劃。瑞薩預(yù)先公布了第五代R-Car SoC的相關(guān)信息，該SoC面向高性能應(yīng)用，采用先進的Chiplet小芯片封裝集成技術(shù)，將為車輛工程師在設(shè)計時帶來更大的靈活度。舉例來說，若高級駕駛輔助
剛剛消息，據(jù)路透社報道，兩位知情人士表示，百度今年向華為訂購了人工智能芯片，這進一步表明美國的壓力正在促使中國接受該芯片作為Nvidia 產(chǎn)品的替代品。其中一位知情人士表示，運營Ernie大語言模型 (LLM)的中國領(lǐng)先人工智能公司之一的百度于 8 月下達了訂單，早于廣泛預(yù)期的美國政府 10 月收緊芯片出口限制的
