全球可穿戴腕帶設(shè)備分析預測數(shù)據(jù)顯示，2023年該品類的總銷量為1.86億臺，增長2%。而其增長的主要動力是新興市場（尤其是印度），其基礎(chǔ)手表的出貨量大幅增長22%。這一增長有效抵消其他兩個細分品類的頹勢，分別來自智能手表和基礎(chǔ)手環(huán)9%的下滑。展望未來，可穿戴腕帶設(shè)備即將邁入更加持續(xù)的增長階段。Canalys預
日本汽車大廠本田（Honda）傳出考慮在加拿大興建電動車（EV）新廠，且計劃自家生產(chǎn)電池，相關(guān)投資額上看 2 兆日圓，將成為本田史上最大規(guī)模投資案。日經(jīng)新聞7日報導，本田考慮在加拿大興建EV新工廠、且也計劃利用該座新廠自家生產(chǎn)電池，相關(guān)投資總額可能達到2兆日圓的規(guī)模，將成為本田史上最大規(guī)模的
當?shù)貢r間1月4日，美國商務(wù)部宣布，計劃向微芯科技（Microchip）提供1.62億美元，以加強該公司半導體和微控制器單元（MCU）的生產(chǎn)。該筆撥款是美國芯片法案激勵措施的一部分，將帶來700多個相關(guān)崗位，同時減少對外國工廠的依賴。2022年8月，美國總統(tǒng)拜登將《2022年芯片和科學法案》(簡稱《芯片法案》)簽署成為法
最新行業(yè)頭條2023年前11月全國電源電網(wǎng)工程完成投資超1.2萬億元(國家能源局)WSTS上調(diào)2024年全球半導體市場增長預測，同比增長131%2024年全球半導體產(chǎn)能將增長6.4%至3000萬片/月 (SEMI)預計2024年GPU產(chǎn)值將同比增長70% (DellOro)2023年1-11月規(guī)模以上電子信息制造業(yè)營收同比下降1.8%韓國2023年12月半導體出口額同
最新消息，去年第三季度，華為成功突破封鎖，成功推出了自給自足的麒麟9000S芯片。但過去一段時間，其產(chǎn)能和供貨一直較為緊張。TechInsights發(fā)布研報稱，麒麟9000S供應問題有望會在接下來的幾個月里得到緩解。前不久，華為nova 12系列已經(jīng)率先應用新款麒麟5G芯片。最新上市的華為nova 12 Pro和Ultra分別搭載全新
了吸引在中心 100 億美元芯片補貼計劃下被選中的芯片制造商，印度泰米爾納德邦政府周日提出，將提供高達 50% 的資本補貼——為在該州設(shè)立的半導體制造單位提供50%的資本支出援助。泰米爾納德邦政府在 2024 年全球投資者大會上發(fā)布的《2024 年半導體和先進電子政策》中表示，根據(jù)半導體計劃獲得財務(wù)援助中心批準
2024年1月3日消息，禾賽科技官方宣布，2023年12月，禾賽科技的激光雷達交付量成功突破5萬臺大關(guān)，成為了全球車載激光雷達行業(yè)首個單月交付量突破5萬臺的公司。禾賽科技表示，2022年，公司旗下的車載激光雷達正式開啟了大規(guī)模量產(chǎn)，并在2023年迅速爬坡。當前，隨著新能源汽車在智能駕駛方面的快速發(fā)展，汽車行業(yè)
1月4日消息，根據(jù)供應鏈爆料顯示，三星晶圓代工部門（Samsung Foundry）今年一季度將跟進其他競爭對手的降價策略，提供5~15%的折讓，并且釋放出協(xié)商意愿。自去年下半年以來，由于市場需求疲軟，晶圓代工廠商紛紛降價搶單，8英寸與12英寸成熟制程降價幅度高達20%~30%，就連晶圓代工龍頭臺積電也傳出今年將針對部
最新消息，供應鏈消息稱，一些中國汽車制造商正考慮擴大使用非車規(guī)級商用芯片的范圍，以取代車規(guī)級芯片。當前半導體產(chǎn)品在汽車中的應用正在迅速擴大，2021年疫情時，汽車芯片嚴重短缺，自2023年以來，供需失衡的情況逐漸得到緩解。但消息人士警告，汽車行業(yè)2024年仍可能面臨芯片市場混亂帶來的挑戰(zhàn)。消息稱2023
致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飛凌（Infineon）XMC4200微控制器和CFD7 CoolMOS MOSFET的3.3KW高功率密度雙向相移全橋方案。圖示1-大聯(lián)大品佳基于Infineon產(chǎn)品的3.3KW高功率密度雙向相移全橋方案的展示板圖當前，全球?qū)τ诳稍偕茉吹年P(guān)注度日益提高，
