根據(jù)IT之家的消息，英特爾與Submer合作開發(fā)了一種名為"強(qiáng)制對流散熱器"的新一代散熱解決方案，旨在為TDP在1000W及以上的芯片提供支持。具體的工作原理尚未公開，但這種解決方案被稱為可靠、具有成本效益，并且能夠適應(yīng)不同的需求。據(jù)報道，一些部件可以使用3D打印制造。為了展示該設(shè)備的潛力，英特爾
近期，麥肯錫咨詢公司公布了頗具影響力的《McKinsey Technology Trends Outlook 2023》報告，旨在通過其技術(shù)委員會的洞察力，揭示2023年可能改變商業(yè)舞臺的15個技術(shù)趨勢。報告的編撰不僅為企業(yè)和投資者提供了寶貴的方向指引，同時也展現(xiàn)了一種勇于探索未知領(lǐng)域的精神。根據(jù)報告，云計(jì)算和邊緣計(jì)算在生物工程領(lǐng)域
10月10日，全國企業(yè)破產(chǎn)重整案件信息網(wǎng)顯示，威馬汽車科技集團(tuán)有限公司申請破產(chǎn)重整，申請人正是威馬汽車自身。辦理法院為上海市第三中級人民法院。另據(jù)國家企業(yè)信用信息公開網(wǎng)，威馬汽車9月27日新增一則股權(quán)凍結(jié)信息，被執(zhí)行人為蘇州威馬智慧出行科技有限公司，凍結(jié)股權(quán)數(shù)額為60億元，凍結(jié)期限自2023年9月27日
10月1日，深圳市江波龍電子股份有限公司（以下簡稱“江波龍”）收購力成科技（蘇州）有限公司70%股權(quán)交易，已正式完成交割，并于即日起納入江波龍合并報表范圍。 同時，本次交易的標(biāo)的公司“力成科技（蘇州）有限公司”已更名為“元成科技（蘇州）有限公司”（以下中文簡稱“元成蘇州”，英文簡稱“Longfo
關(guān)于蘋果公司發(fā)布搭載M3芯片的MacBook產(chǎn)品的日期，目前存在不同的觀點(diǎn)。一些爆料認(rèn)為蘋果會在今年發(fā)布，而另一些爆料認(rèn)為可能會推遲到2024年。根據(jù)DigiTimes旗下研究部門的預(yù)估，未來5年（2023-2028）全球筆記本市場的復(fù)合年增長率（CAGR）為3%。在通脹緩和和新產(chǎn)品推出的推動下，明年筆記本出貨量預(yù)計(jì)將增長4.
英飛凌（Infineon）最近推出了面向高能效電源應(yīng)用的第七代分立式650V TRENCHSTOP IGBTs H7新品。這些新產(chǎn)品采用了英飛凌獨(dú)有的TRENCHSTOP技術(shù)，具有更高的能效和更低的開關(guān)損耗。第七代TRENCHSTOP IGBTs H7采用了改進(jìn)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和優(yōu)化的材料，能夠在高溫下提供更高的可靠性和性能。這些新產(chǎn)品還具有較低的漏電流
隨著氣候變化的嚴(yán)重影響和能源消耗的不斷增加，儲能技術(shù)逐漸成為解決能源問題的重要途徑之一。在第11屆EEVIA年度中國硬科技媒體論壇暨產(chǎn)業(yè)鏈研創(chuàng)趨勢展望研討會上，英飛凌電源與傳感系統(tǒng)事業(yè)部應(yīng)用管理高級經(jīng)理徐斌發(fā)表了題為“英飛凌一站式系統(tǒng)解決方案，助力戶用儲能爆發(fā)式發(fā)展”的演講，為行業(yè)帶來了全球市場
據(jù)外媒報道，微軟計(jì)劃在11月份的Ignite大會上推出自己的人工智能芯片，代號為Athena，旨在減少對英偉達(dá)的依賴，并進(jìn)一步實(shí)施在人工智能領(lǐng)域的抱負(fù)。目前，微軟云客戶使用的高級語言模型（LLM）依賴Nvidia的GPU提供支持，包括OpenAI和Intuit，以及集成到微軟生產(chǎn)力應(yīng)用程序中的其他人工智能功能。然而，Athena的
9月宏觀經(jīng)濟(jì)1、全球制造業(yè)小幅回升，保持弱勢運(yùn)行9月，全球經(jīng)濟(jì)指數(shù)實(shí)現(xiàn)小幅回升，除中國重回枯榮線50之上外，包括美國、歐盟、日本及英國等主要經(jīng)濟(jì)體仍處于枯榮線之下，顯示全球整體經(jīng)濟(jì)恢復(fù)力度仍有待提升。9月全球主要經(jīng)濟(jì)體制造業(yè)PMI資料來源：國家統(tǒng)計(jì)局2、電子信息制造業(yè)延續(xù)低迷，降幅穩(wěn)定2023年1-8月，
由于特殊的“產(chǎn)能-庫存”屬性，半導(dǎo)體是典型的強(qiáng)周期性行業(yè)，繁榮和蕭條交替出現(xiàn)。過去三年對全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言可謂是跌宕起伏，從2022年下半年開始，受全球通脹上升和終端需求疲軟的影響，全球半導(dǎo)體市場景氣度持續(xù)低迷。不同分析機(jī)構(gòu)和行業(yè)協(xié)會對產(chǎn)業(yè)何時確切復(fù)蘇的看法不一，不同應(yīng)用領(lǐng)域芯片廠商的市場表現(xiàn)
