當(dāng)前，MCU“缺芯”或已成過(guò)去時(shí)。消費(fèi)需求疲軟，MCU庫(kù)存居高不下根據(jù)全球主要的MCU原廠財(cái)報(bào)梳理，2022年以來(lái)行業(yè)庫(kù)存出現(xiàn)明顯的上升趨勢(shì)，2023Q1行業(yè)庫(kù)存達(dá)到高點(diǎn)，Q2有所回調(diào)，但仍維持高位。其中，以兆易創(chuàng)新、臺(tái)灣盛群及中微半導(dǎo)為代表的中國(guó)消費(fèi)類MCU原廠上升尤為明顯，正對(duì)應(yīng)了當(dāng)前消費(fèi)類需求疲軟的行情。
8月24日，英偉達(dá)（NVIDIA）公布了截至 2023 年 7 月 30 日的第二季度財(cái)報(bào)，受益于人工智能（AI）的帶動(dòng)，整體業(yè)績(jī)暴漲，大超市場(chǎng)預(yù)期。具體來(lái)說(shuō)，英偉達(dá)第二季度營(yíng)收為 135.1 億美元，同比暴漲101%，環(huán)比大漲88%。遠(yuǎn)超英偉達(dá)此前給出的107.8億到112.2億美元的業(yè)績(jī)指引，同時(shí)也超出了分析師預(yù)期同比增長(zhǎng)約65%至1
東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，推出兩款600V小型智能功率器件（IPD）---“TPD4163F”和“TPD4164F”，可用于空調(diào)、空氣凈化器和泵等直流無(wú)刷電機(jī)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用！癟PD4163F”和“TPD4164F”的輸出電流（DC）額定值分別為1A和2A，于今日開始支持批量出貨。
思特威（上海）電子科技股份有限公司（股票簡(jiǎn)稱：思特威，股票代碼：688213），重磅推出5MP高分辨率車規(guī)級(jí)RGB-IR全局快門圖像傳感器新品——SC533AT。這款背照式全局快門圖像傳感器搭載先進(jìn)的SmartGS-2 Plus技術(shù)，集高分辨率、高快門效率、低噪聲、卓越的色彩表現(xiàn)、優(yōu)異的近紅外靈敏度五大性能優(yōu)勢(shì)于一身，為高
算力核心產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷增長(zhǎng)隨著數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代全面開啟，算力已經(jīng)像水、電一樣，滲透到生產(chǎn)生活的各個(gè)領(lǐng)域，正以一種新的生產(chǎn)力形式，為各行各業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型注入新動(dòng)能，成為經(jīng)濟(jì)社會(huì)高質(zhì)量發(fā)展的重要驅(qū)動(dòng)力。2018年以來(lái)，我國(guó)數(shù)據(jù)中心機(jī)架數(shù)量年復(fù)合增長(zhǎng)率超過(guò)30%，截至2022年底，在用標(biāo)準(zhǔn)機(jī)架超過(guò)650萬(wàn)架，算力
一、前言：手環(huán)還能怎么卷？玩游戲！從最初計(jì)步、睡眠的單一功能以及無(wú)屏幕的形態(tài)，發(fā)展到如今的全天候心率、血氧、壓力、睡眠、運(yùn)動(dòng)監(jiān)測(cè)以及全面觸控屏形態(tài)，智能手環(huán)與智能手表的差距越來(lái)越小。健康監(jiān)測(cè)能力上越來(lái)越全面，形態(tài)上也趨于飽和，那么智能手環(huán)這項(xiàng)領(lǐng)域，還能在哪些方面帶來(lái)創(chuàng)新呢？我們恰好拿到了
21日訊，據(jù)報(bào)道，英國(guó)首相里！ぬK納克（Rishi Sunak）計(jì)劃斥資1億英鎊（約合1.3億美元）購(gòu)買數(shù)千顆高性能人工智能芯片。據(jù)悉，英國(guó)政府官員始終在與英偉達(dá)、AMD和英特爾等IT巨頭討論，為所謂的“國(guó)家人工智能研究資源”采購(gòu)芯片。這項(xiàng)工作由科學(xué)資助機(jī)構(gòu)英國(guó)研究與創(chuàng)新(UK Research and Innovation)牽頭，據(jù)信
作為第三代半導(dǎo)體材料的代表，SiC具有大禁帶寬度、高擊穿電場(chǎng)強(qiáng)度、高飽和漂移速度等優(yōu)良特性，目前已經(jīng)成為半導(dǎo)體領(lǐng)域最火熱、最具前景的材料之一。供給側(cè)：受襯底良率及產(chǎn)能影響，在2025年之前供給整體偏緊從產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)看，碳化硅行業(yè)主要可分為襯底、外延和器件三個(gè)重點(diǎn)環(huán)節(jié)。其中，襯底在產(chǎn)業(yè)鏈中價(jià)值量占比最
東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，推出兩款采用東芝新型S-TOGLTM（小型晶體管輪廓鷗翼式引腳）封裝與U-MOS IX-H工藝芯片的車載40V N溝道功率MOSFET——“XPJR6604PB”和“XPJ1R004PB”。兩款產(chǎn)品于今日開始支持批量出貨。自動(dòng)駕駛系統(tǒng)等高安全級(jí)別的應(yīng)用可通過(guò)冗余設(shè)計(jì)確保可靠性，因此與標(biāo)
