據(jù)路透社報道，AMD公司預(yù)測，由于計劃推出可與英偉達(dá)半導(dǎo)體競爭的人工智能（AI）芯片，該公司預(yù)計今年將強勁收官。AMD CEO蘇姿豐（Lisa Su）表示，AMD將在第四季度提高其旗艦MI300人工智能芯片的產(chǎn)量。這些供不應(yīng)求的加速器芯片旨在與英偉達(dá)已經(jīng)銷售的先進(jìn)H100芯片競爭。蘇姿豐表示，客戶對MI300系列芯片的興趣
處理器庫存放緩跡象出現(xiàn)時間來到2023年下半年，持續(xù)了一年多的半導(dǎo)體寒冬仍然沒有徹底結(jié)束。由于全球消費者和企業(yè)都在應(yīng)對衰退風(fēng)險，從智能手機(jī)到個人電腦的各種產(chǎn)品需求低迷，部分芯片價格跌幅超過預(yù)期。不過，作為半導(dǎo)體行業(yè)中比較重要的產(chǎn)品，處理器的觸底跡象正在孕育之中。2021Q1-2022Q3這段時間，處理器整
致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）Genio 130A（MT7933）和博世（BOSCH）BME688產(chǎn)品的空氣質(zhì)量監(jiān)測方案。圖示1-大聯(lián)大品佳基于MediaTek和BOSCH產(chǎn)品的空氣質(zhì)量監(jiān)測方案的展示板圖空氣中蘊涵著細(xì)菌、有機(jī)化合物與揮發(fā)性硫化合物等物質(zhì)，這
全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布其客戶現(xiàn)可以使用Microsoft Visual Studio Code（VS Code）開發(fā)瑞薩全系列微控制器（MCU）和微處理器（MPU）。瑞薩已為其所有嵌入式處理器開發(fā)了工具擴(kuò)展，并將其發(fā)布在Microsoft VS Code網(wǎng)站上，使習(xí)慣于使用這款流行的集成開發(fā)環(huán)境（IDE）和代碼編
最新消息，行業(yè)人士透露，三星電子、SK海力士等存儲半導(dǎo)體企業(yè)正在推動HBM產(chǎn)線的擴(kuò)張。兩家公司計劃在明年年底前投資超過2萬億韓元，使HBM生產(chǎn)線目前的產(chǎn)能增加一倍以上。據(jù)悉，SK海力士計劃利用利川現(xiàn)有HBM生產(chǎn)基地后的清州工廠的閑置空間。三星電子正在考慮擴(kuò)大位于忠清南道天安市的HBM核心生產(chǎn)線，該地區(qū)是設(shè)
7月宏觀經(jīng)濟(jì)1、全球制造業(yè)再創(chuàng)新低，下行態(tài)勢加劇7月，全球經(jīng)濟(jì)指數(shù)再次創(chuàng)出階段新低，包括中國、美國、歐盟、日本及英國等主要經(jīng)濟(jì)體仍處于警戒線之下，其中德國跌幅尤為嚴(yán)重，全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇面臨挑戰(zhàn)。7月全球主要經(jīng)濟(jì)體制造業(yè)PMI資料來源：國家統(tǒng)計局2、電子信息制造業(yè)持續(xù)下滑，壓力加大2023年上半年，
全球領(lǐng)先的光學(xué)解決方案供應(yīng)商艾邁斯歐司朗（瑞士證券交易所股票代碼：AMS）今日宣布，推出一項能夠讓汽車內(nèi)飾照明系統(tǒng)中的數(shù)百個RGB LED更輕松地實現(xiàn)動態(tài)照明的最新解決方案——OSIRE E3731i。最新推出的OSIRE E3731i RGB LED內(nèi)置驅(qū)動和控制IC，可通過SPI接口與微控制器實現(xiàn)高效通信。同時，艾邁斯歐
氮化鎵（GaN）作為第三代半導(dǎo)體材料，和傳統(tǒng)材料Si相比，具備禁帶寬度大、擊穿電壓高、熱導(dǎo)率大、開關(guān)頻率高以及電子飽和速度快等優(yōu)勢，發(fā)展?jié)摿薮。氮化鎵迎來爆發(fā)式增長，應(yīng)用場景逐漸由消費電子向更多新興市場拓展為此，自上世紀(jì)90年代起，一些全球領(lǐng)先的科研機(jī)構(gòu)就開始著手氮化鎵材料的研究，并致力于實現(xiàn)
最新消息，據(jù)Evertiq報道，Analog Devices，Inc.（ADI）將對其位于俄勒岡州比弗頓的現(xiàn)有半導(dǎo)體晶圓廠進(jìn)行重大投資。俄勒岡工廠建于1978年，是ADI產(chǎn)量最大的晶圓制造工廠。ADI承諾斥資近10億美元，將該工廠的潔凈室空間擴(kuò)大至約118000平方英尺，并將運行在180納米技術(shù)節(jié)點上的產(chǎn)品的內(nèi)部制造量提高近一倍。此前資
在汽車電氣化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化快速發(fā)展的今天，汽車所用的芯片數(shù)量與種類也日益增多。電氣化引領(lǐng)了汽車電子電氣架構(gòu)的革新，催生出域控制器等集中式大算力芯片和 IGBT 等功率芯片。智能化則引入了多種類的傳感器和 AI 應(yīng)用，帶動了雷達(dá)、激光雷達(dá)、攝像頭、智能座艙、5G 車聯(lián)網(wǎng)等模組、處理器、存儲芯片、以及
