半導體景氣復蘇腳步不如預期，供應鏈透露，以成熟制程為主的晶圓代工廠為填補產能利用率，第2季先發(fā)動的“以量換價”策略成效不彰，近期轉為掀起“價格割喉戰(zhàn)”，12英寸成熟制程代工價，大客戶最高可降二成，是疫情后最大降價潮；8英寸成熟制程代工市況更慘，降價也吸引不到客戶。中國臺灣晶圓代工成熟制程廠商
最新消息，富士康發(fā)布聲明稱，已退出與印度韋丹塔集團（Vedanta）價值195億美元（約合1410億元人民幣）的半導體合資企業(yè)。這對印度總理莫迪的芯片制造計劃造成了挫折。富士康在一份聲明中表示， “富士康已決定不再推進與 Vedanta 的合資企業(yè)”，但未詳細說明原因。富士康表示，雙方共同努力了超過一年時間，以
業(yè)界領先的半導體器件供應商兆易創(chuàng)新GigaDevice（股票代碼 603986）今日宣布，攜50余款展品精彩亮相2023年慕尼黑上海電子展，全面、系統(tǒng)地展示了以存儲器、微控制器、傳感器和電源芯片為生態(tài)的產品布局，并聚焦汽車、工業(yè)、物聯(lián)網、消費電子等重點行業(yè)，滿足這些應用對芯片及解決方案不斷迭代的需求，幫助客戶靈
“RISC-V勢不可擋，” 暌違中國數年的RISC-V主要發(fā)明人、SiFive共同創(chuàng)辦人兼首席架構師Krste Asanovic教授，在近日剛剛圓滿落幕的2023 SiFive RISC-V中國技術論壇北京、上海、深圳三地巡回演講時，始終強調了這一核心思想。起步于2010年的RISC-V架構已經度過了最初的蟄伏期，在2022年就已實現(xiàn)100億顆的出貨量，
據韓媒BusinessKorea報道，英偉達、AMD、微軟、亞馬遜在內的科技巨頭，已依序向SK海力士要求HBM3E樣本。申請樣本是下單前的必要程序，目的是厘清內存與客戶的GPU、IC或云端系統(tǒng)是否兼容。這意味HBM3E良率已經很穩(wěn)定、能夠大量生產，來到交貨前的最后階段。由于HBM3E需求暴增，SK海力士已決定明年大擴產、采用最
致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于芯唐科技（Nuvoton）MA35D1芯片的IP CAM方案。圖示1-大聯(lián)大品佳基于芯唐科技產品的IP CAM方案的展示板圖隨著數字技術和網絡IP技術的快速發(fā)展，高清網絡攝像機（IP CAM）在智能家居應用扮演著重要的角色，它能夠幫助用戶隨
半導體行業(yè)起源于20世紀后期，已成為全球經濟最重要的組成部分之一。如今，幾乎每一個電子設備都有半導體，包括手機、汽車和家用電器等。半導體幾乎賦能了每個行業(yè)，SIA數據顯示，僅2022年全球銷售額就達到5735 億美元（約 3.88 萬億元人民幣）。其中，美國半導體產業(yè)規(guī)模巨大，實力強勁。據SIA
本產品是能直接驅動3300V/600A級的內置1電路驅動！灸繕薎GBT模組】●3300V系列、～600A級 。狢M450DA-66X （三菱電機㈱製HVIGBT模組） 。狢M600DA-66X （三菱電機㈱製HVIGBT模組）外形●尺寸 83x150x21(mm)●外觀連接圖（三菱電機制造的LV100）特長●內置用于柵極驅動隔離式DC-DC轉換器●最大
半導體制造商諫早電子開發(fā)出異質晶體管“RTEXXXXM”。本系列為內裝2元件型, 除了可作出小型化, 使用方法也可以有電壓檢測, 保護用等等多種用途, 也齊集豐富的產品種類。本產品無需使用IC即可構成電池電壓監(jiān)視電路，是一款有助于降低成本的產品。各系列產品特性(* 紅字為支持車載的產品。)內部接線圖應用【電壓檢
2023年7月4日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于雅特力（Artery）AT32F413芯片的高壓直流無刷電機驅動方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于Artery產品的高壓直流無刷電機驅動方案的展示板圖電機是一切電子設備運轉的核心，其性能的高低常常影響著電子設備的運行質量
