據(jù)Arrow 發(fā)布的2023年第一季度財務(wù)數(shù)據(jù)顯示，2023年第一季度銷售額為87.4億美元，同比下降4%。第一季度凈收入為2.74億美元，而2022年第一季度凈收入為3.65億美元。全球元器件第一季度銷售額為68.6億美元，同比下降5%。其中，亞太地區(qū)元器件第一季度銷售額同比下降19%，美洲元器件第一季度銷售額同比下降5%，歐洲
5月22日消息，據(jù)越通社報道，美國芯片設(shè)計大廠Marvell（簡稱“美滿科技”）宣布通過升級其位于越南胡志明市的子公司，在胡志明市成立了芯片研發(fā)中心。報道稱，Marvell越南子公司目前擁有約300名員工，其中97%為工程師，通過此次升級，Marvell越南研發(fā)中心將與美國、印度和以色列的研發(fā)中心一起，成為Marvell集團
導(dǎo)語：3月31日，中國網(wǎng)信網(wǎng)發(fā)文稱，為保障關(guān)鍵信息基礎(chǔ)設(shè)施供應(yīng)鏈安全，防范產(chǎn)品問題隱患造成網(wǎng)絡(luò)安全風(fēng)險，維護國家安全，依據(jù)《中華人民共和國國家安全法》《中華人民共和國網(wǎng)絡(luò)安全法》，網(wǎng)絡(luò)安全審查辦公室按照《網(wǎng)絡(luò)安全審查辦法》，對美光公司（Micron）在華銷售的產(chǎn)品實施網(wǎng)絡(luò)安全審查。5月21日，據(jù)“網(wǎng)
在存儲產(chǎn)業(yè)鏈中，模組商扮演著銜接上游原主控和下游終端的重要角色。DRAM模塊和SSD雙驅(qū)動，產(chǎn)品已在戴爾、思科等大客戶中大量出貨世邁科技成立時間 1988年，為美國納斯達克上市公司SGH (NASDAQ: SGH)控股集團旗下三大事業(yè)部之一，致力于DRAM內(nèi)存模塊、SSD固態(tài)硬盤等中高階工業(yè)及企業(yè)級存儲產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷
MCU，又稱單片機，是把中央處理器的頻率與規(guī)格做適當(dāng)縮減，并將內(nèi)存、計數(shù)器、USB、A/D轉(zhuǎn)換、UART、PLC、DMA等周邊接口，甚至LCD驅(qū)動電路都整合在單一芯片上，形成芯片級的計算機。據(jù)集微咨詢（JW Insights）統(tǒng)計，2022年全球MCU市場規(guī)模為201.7億美元，增長1.67%。預(yù)計到2025年，全球MCU市場規(guī)模將達208億美元
美光準(zhǔn)備從日本政府獲得約2000億日元（約合15億美元）的財政補貼，以幫助其在日本生產(chǎn)下一代存儲芯片，這是日本為加強國內(nèi)半導(dǎo)體生產(chǎn)而采取的最新措施。知情人士表示，美光將使用這筆資金在其位于廣島的工廠安裝ASML的EUV先進芯片制造設(shè)備，以制造DRAM芯片。這筆資金可能會在日本岸田w雄周四會見包括美光首席執(zhí)
當(dāng)前，憑借高電壓、大電流、高溫、高頻率、低損耗等獨特優(yōu)勢，碳化硅功率器件已經(jīng)成為新能源汽車、5G通訊、軌道交通、智能電網(wǎng)等市場新的增長點。據(jù)TrendForce集邦咨詢旗下化合物半導(dǎo)體研究處預(yù)測，2023年整體SiC功率元件市場規(guī)模達22.8億美元，年成長41.4%。與此同時，受惠于下游應(yīng)用市場的強勁需求，預(yù)期至20
2022年，由于宏觀經(jīng)濟下行、中美貿(mào)易摩擦、通脹等因素影響，導(dǎo)致低需求高庫存的困境不斷發(fā)酵，半導(dǎo)體增速開始回落。時間轉(zhuǎn)眼來到2023年二季度，所有上市公司的一季報都已經(jīng)披露完畢。從全球來看，根據(jù)SIA的數(shù)據(jù)，2023年Q1全球半導(dǎo)體銷售額總計為1195億美元，同比下降21.3%，環(huán)比下降8.7%，仍然延續(xù)了去年下半年
業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice（股票代碼 603986）今日宣布，率先推出采用3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封裝的SPI NOR Flash——GD25LE128EXH，其最大厚度僅為0.4mm，容量高達128Mb，是目前業(yè)界在此容量上能實現(xiàn)的最小塑封封裝產(chǎn)品，可在應(yīng)對大容量代碼存儲需求的同時，提供極大限度的緊湊型設(shè)計自
5月18日消息，綜合日經(jīng)新聞、讀賣新聞及路透社報道，日本官方邀請臺積電、英特爾、應(yīng)用材料、三星等全球七大半導(dǎo)體廠高層前往日本，最快今天與日本sx會談，希望能擴大在日本設(shè)廠與合作。業(yè)界解讀稱，在地緣zz緊張氣氛延續(xù)下，這次是臺、美、日、韓“Chip 4”聯(lián)盟在日本匯集的高峰會。據(jù)報道，此次出席會談的半導(dǎo)
