領(lǐng)先的無線連接解決方案公司AsiaRF，今天推出全球首款Wi-Fi CERTIFIED HaLow物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)，該產(chǎn)品采用了摩爾斯微電子的MM6108 Wi-Fi HaLow SoC。這款新網(wǎng)關(guān)符合IEEE 802.11 Wi-Fi HaLow標(biāo)準(zhǔn)，是業(yè)界首個為物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)提供可靠、低功耗和遠(yuǎn)距離連接的網(wǎng)關(guān)。這項(xiàng)創(chuàng)新將在全球物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)中發(fā)揮重要作用，為全球物
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出一款業(yè)內(nèi)先進(jìn)的新型汽車級光伏MOSFET驅(qū)動器---VOMDA1271，該驅(qū)動器采用節(jié)省空間的SOP-4封裝，集成關(guān)斷電路。Vishay Semiconductors VOMDA1271專門用來提高汽車應(yīng)用性能，同時提高設(shè)計(jì)靈活性并降低成本，開關(guān)速度和開路輸出電壓均達(dá)到業(yè)內(nèi)先
全球領(lǐng)先的光學(xué)解決方案供應(yīng)商艾邁斯歐司朗（瑞士證券交易所股票代碼：AMS）今日宣布，推出TARA2000-AUT-SAFE垂直腔表面發(fā)射激光器（VCSEL）系列，在提供比現(xiàn)有汽車VCSEL模塊更可靠、更強(qiáng)大的人眼安全功能的同時，強(qiáng)化了用于汽車艙內(nèi)傳感的紅外激光模塊組合。一家全球排名前十的汽車制造商已選擇這款新產(chǎn)品進(jìn)行
2023年，在短暫的“甜蜜”過后，儲能企業(yè)將迎來機(jī)遇及挑戰(zhàn)并存。庫存：電池向下，系統(tǒng)向上2023Q1，國內(nèi)主要儲能廠商平均存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)達(dá)143天（約4.8個月），相較于疫情初期227天的峰值，其處于相對健康的庫存水位線？梢钥闯，在當(dāng)前時間節(jié)點(diǎn)，儲能行業(yè)仍處于快速發(fā)展階段，行業(yè)景氣度較高。按主營分，我們可以
蘋果發(fā)布Vision Pro，頭顯重新得到“定義”Vision Pro頭顯是蘋果近期推出的AR/VR頭戴設(shè)備，它使用了LiDAR激光雷達(dá)技術(shù)和一組相機(jī)，可以實(shí)現(xiàn)具有逼真3D效果的增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)和虛擬現(xiàn)實(shí)體驗(yàn)。雖然這是蘋果首次進(jìn)入該領(lǐng)域，但是蘋果在硬件制造、軟件開發(fā)和設(shè)計(jì)方面一直以來都有卓越的表現(xiàn)和實(shí)力，Vision Pro頭
最近，車規(guī)新領(lǐng)域的千元級“網(wǎng)紅”芯片料號迅速打響了品牌知名度和市場口碑。這些“網(wǎng)紅”芯片通過價格優(yōu)勢和良好的性能表現(xiàn)，成功吸引大量車規(guī)新客戶的青睞。具體來說，這些千元級“網(wǎng)紅”芯片在價格上明顯低于同類別其他品牌的芯片，但在性能上表現(xiàn)突出，無論是在識別精度、響應(yīng)速度還是穩(wěn)定性等方面，都能夠
尼得科株式會社（以下簡稱“尼得科”）瑞薩電子株式會社（以下簡稱“瑞薩電子”）已達(dá)成共識，將合作開發(fā)應(yīng)用于新一代E-Axle（X-in-1系統(tǒng)）的半導(dǎo)體解決方案，該新一代E-Axle系統(tǒng)集成了電動汽車（EV）的驅(qū)動電機(jī)和功率電子器件。當(dāng)下的電動汽車越來越多采用將電機(jī)、逆變器和減速機(jī)合為一體的E-Axle三合一電驅(qū)系
近日，專注于無線圖傳與AI視覺SoC芯片設(shè)計(jì)的合肥酷芯微電子有限公司（以下簡稱“酷芯微電子”）受邀參加主題為“智繪天路·共贏未來”的2023第七屆世界無人機(jī)大會暨第八屆深圳國際無人機(jī)展覽會。此次展會，酷芯攜全新AR803X系列無線通信芯片及解決方案亮相，展出合作伙伴基于酷芯芯片的無人機(jī)新品，并榮獲無人系
今日凌晨，蘋果公布了其M2家族的最后一款芯片猛獸——M2 Ultra。這是蘋果迄今最大且最強(qiáng)大的芯片，采用第二代5nm制程工藝技術(shù)。延續(xù)M1 Ultra的設(shè)計(jì)思路，M2 Ultra芯片通過采用突破性的UltraFusion架構(gòu)，將兩塊M2 Max芯片拼接到一起，擁有1340億個晶體管，比上一代M1 Ultra多出200億個；诖，M2 Ultra芯片擁有
東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出采用S-VSON4T封裝的光繼電器——“TLP3476S”，其導(dǎo)通時間與東芝當(dāng)前產(chǎn)品TLP3475S相比縮短了一半。該產(chǎn)品于今日開始支持批量出貨。與東芝當(dāng)前的產(chǎn)品TLP3475S相比，TLP3476S運(yùn)行速度更快、結(jié)構(gòu)更緊湊。該產(chǎn)品通過提高紅外LED的光輸出并優(yōu)化光電探測器件
