指令精簡、模塊化、可擴(kuò)展……已于2022年利用7年時(shí)間達(dá)成出貨量100億顆的里程碑，RSIC-V正在充分發(fā)揮自身的開放開源優(yōu)勢，一路開疆拓土。身為RISC-V的發(fā)明者與領(lǐng)導(dǎo)廠商，SiFive正發(fā)揮開源生態(tài)疊加未來計(jì)算新范式的“鏈主”效應(yīng)，致力于將RISC-V的無限潛力引領(lǐng)至高性能處理器與高算力場景應(yīng)用中。同時(shí)，100億顆R
據(jù)最新觀察，2023年伊始到現(xiàn)在，行業(yè)增速從“天堂”到“煉獄”，或許，對于工控芯片廠商而言，新一輪洗牌才剛剛開始?庫存：TI引領(lǐng)，工控類芯片庫存創(chuàng)新高根據(jù)全球11家工控芯片頭部廠商財(cái)報(bào)梳理，2022Q2以來，工控芯片平均庫存呈現(xiàn)上升趨勢，去年底以來庫存增加尤為明顯，顯示當(dāng)前全球工控產(chǎn)業(yè)進(jìn)入庫存調(diào)整階段。
2 月 23 日消息，IT之家從國新辦官方網(wǎng)站獲悉，在今日上午舉行的新聞發(fā)布會上，國資委主任張玉卓表示，中央企業(yè)在科技創(chuàng)新方面可以用兩個(gè)詞，一個(gè)是“成果輝煌”，一個(gè)是“任重道遠(yuǎn)”。成果方面，過去這些年在這幾個(gè)方面取得了一大批重大科技成果。一是基礎(chǔ)前沿領(lǐng)域貢獻(xiàn)了一批原創(chuàng)成果。包括載人航天、熱
近年來，碳化硅被廣泛應(yīng)用于各種領(lǐng)域，特別是在半導(dǎo)體行業(yè)中作為半導(dǎo)體材料。碳化硅具有高溫穩(wěn)定性、高電化學(xué)性能和高硬度，可用于高溫、高壓和大功率應(yīng)用。國內(nèi)晶圓廠中采用碳化硅工藝制造半導(dǎo)體器件的應(yīng)用也逐漸增加。這種趨勢將繼續(xù)推動該行業(yè)的發(fā)展，下面就碳化硅在國內(nèi)晶圓廠的發(fā)展前景進(jìn)行分析預(yù)測：1.&n
近日，中國海關(guān)公布了2023年5月全國進(jìn)出口重點(diǎn)商品量值表（美元）。數(shù)據(jù)顯示，今年5月，中國集成電路產(chǎn)品進(jìn)出口數(shù)量分別為396.4億個(gè)和213億個(gè)，進(jìn)出口金額總值分別為263.57億美元和98.34億美元。累計(jì)今年前五個(gè)月（1-5月），中國集成電路產(chǎn)品進(jìn)口1864.8億個(gè)，較2022年前5個(gè)月的2319.8億個(gè)同比下降19.6%；出口產(chǎn)
近期，模擬芯片行業(yè)出現(xiàn)了價(jià)格上漲的趨勢。在這種情況下，分析行業(yè)目前的價(jià)格以及風(fēng)險(xiǎn)和機(jī)會是非常重要的。本文將分析模擬芯片價(jià)格上漲的原因、趨勢和對芯片行業(yè)的影響，并與其他行業(yè)做出一些比較。一、價(jià)格上漲的原因模擬芯片的價(jià)格上漲，可以從供需兩方面進(jìn)行分析。供給方面，當(dāng)前芯片制造技術(shù)正在不斷演進(jìn)，
蜂窩物聯(lián)通訊SoC的性能和價(jià)格決定了設(shè)備能否大規(guī)模從0到1連接上網(wǎng)，是引領(lǐng)萬物互聯(lián)時(shí)代的重要引擎。欄目記者采訪了國內(nèi)蜂窩物聯(lián)智能終端SoC芯片的代表性企業(yè)芯翼信息的資深產(chǎn)品經(jīng)理張權(quán)，探討在蜂窩物聯(lián)網(wǎng)快速發(fā)展的背景下，芯翼信息在短期內(nèi)迅速崛起之道。蜂窩物聯(lián)通訊 SoC和行業(yè)場景化SoC雙戰(zhàn)略驅(qū)動，單芯片年
此前，比亞迪西安工廠起火視頻在網(wǎng)上流傳，現(xiàn)場黑煙滾滾。隨后，西安高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)官微發(fā)布消息稱，6月1日，比亞迪龐關(guān)生產(chǎn)基地一號車間物料區(qū)發(fā)生火情；鹎榘l(fā)生后，西安高新區(qū)公安、消防、應(yīng)急等單位現(xiàn)場處置。14時(shí)11分，明火已全部撲滅，無人員傷亡。目前，起火具體原因調(diào)查工作正在進(jìn)行中。對此，比亞
全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布針對專注于高性能無線產(chǎn)品的無晶圓廠半導(dǎo)體公司Panthronics AG（以下“Panthronics”）的收購，在獲得必要的監(jiān)管批準(zhǔn)后，于日本標(biāo)準(zhǔn)時(shí)間2023年6月2日、中歐夏令時(shí)2023年6月1日成功完成。瑞薩電子同時(shí)宣布了13項(xiàng)“成功產(chǎn)品組合”解決方案設(shè)計(jì)，將瑞薩電子
致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于國民技術(shù)（Nations）N32L406和杰華特（JOULWATT）JW3376、JW3330芯片的鋰電池管理系統(tǒng)（BMS）方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于國民技術(shù)和杰華特產(chǎn)品的鋰電池管理系統(tǒng)（BMS）方案的展示板圖電動自行車作為守護(hù)居民出行“最后一公
