被動(dòng)組件供需吃緊,國(guó)巨(2327)漲價(jià)沖業(yè)績(jī),中長(zhǎng)線而言后勢(shì)仍看好
由于日系被動(dòng)組件廠將產(chǎn)能移往車用市場(chǎng),使得智能手機(jī)用的被動(dòng)組件供需吃緊。而被動(dòng)組件自去年第三季末開(kāi)始出現(xiàn)供不應(yīng)求的情況,一直到今年第二季供需缺口仍沒(méi)有改善,缺貨產(chǎn)品包括積層陶瓷電容(MLCC)、鋁質(zhì)電解電容、鉭質(zhì)電容、芯片電阻等。
也因?yàn)镸LCC供應(yīng)緊俏,加上上游成本壓力增加,國(guó)巨(2327)宣布調(diào)漲MLCC及芯片電阻售價(jià),將產(chǎn)品均價(jià)(ASP)拉升,并帶動(dòng)營(yíng)收表現(xiàn)。同時(shí),外界預(yù)估若市況吃緊的情況不變,除了這次的漲價(jià)外,不排除會(huì)進(jìn)行第2波漲勢(shì),因此預(yù)期整體被動(dòng)組件廠商第二季營(yíng)運(yùn)仍看俏。
股價(jià)目前沿著5日線走揚(yáng),不過(guò),量能持續(xù)萎縮,若在上攻無(wú)力之下,短線可能出現(xiàn)高檔盤整的行情,縮小與月線的乖離幅度。整體而言,短、中、長(zhǎng)期均線保持上升趨勢(shì),加上產(chǎn)業(yè)基本面良好,以中長(zhǎng)期角度來(lái)看后勢(shì)仍看好。
編輯:admin 最后修改時(shí)間:2018-01-05