“芯慌”？“人更荒”！IC崗年薪百萬(wàn)下的冷思考
從“芯慌”到“人才荒”
回到兩三年前，像莎莎這樣的芯片相關(guān)從業(yè)者，可沒(méi)想過(guò)會(huì)有這種好日子。據(jù)筆者了解，集成電路相關(guān)專(zhuān)業(yè)需要掌握數(shù)學(xué)、物理、化學(xué)、電子電路甚至編程等大量知識(shí)，好不容易學(xué)成就業(yè)后，又要面對(duì)相當(dāng)惡劣（錢(qián)少事多、晉升空間有限）的職場(chǎng)環(huán)境，因此很多畢業(yè)生選擇拋棄“本職”，進(jìn)入互聯(lián)網(wǎng)、金融、公務(wù)員等熱門(mén)行業(yè)。
有過(guò)就職經(jīng)驗(yàn)、正在國(guó)內(nèi)某985院校攻讀電子科學(xué)與技術(shù)專(zhuān)業(yè)博士課程的嚴(yán)宇就介紹到，集成電路涉及的范圍非常廣泛，而學(xué)校能教的知識(shí)和老師的項(xiàng)目比較有局限性，“所以出去找工作很難找到對(duì)口的，只是大概明白是怎么一回事！
畢業(yè)生就業(yè)人數(shù)少，能堅(jiān)持下來(lái)的更少。根據(jù)《中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書(shū)（2019—2020年版）》，截至2020年，我國(guó)直接從事集成電路產(chǎn)業(yè)的人員約54.1萬(wàn)，到2022年前后全行業(yè)人才缺口將超20萬(wàn)。
另?yè)?jù)筆者了解，這份白皮書(shū)是在去年9月發(fā)布的，或許還不能準(zhǔn)確預(yù)估后來(lái)的“造芯熱”帶來(lái)的缺口漲幅。數(shù)據(jù)就顯示，2020年我國(guó)新增芯片相關(guān)企業(yè)約2.09萬(wàn)家，而2021年前9月，我國(guó)新增芯片相關(guān)企業(yè)已達(dá)3.21萬(wàn)家。
圖片來(lái)源：企查查
這些新增芯片相關(guān)企業(yè)中，有些是終端廠商為了完善產(chǎn)業(yè)鏈而投資，在美方壓制和新冠疫情影響下想扼住命運(yùn)的咽喉；有些則純屬想抓住當(dāng)下芯片短缺的掘金機(jī)會(huì)。
暴增的企業(yè)VS有限的人才，芯片相關(guān)從業(yè)者“忽如一夜春風(fēng)來(lái)”，身價(jià)暴漲。
除企業(yè)之間相互挖角外，針對(duì)在校生、應(yīng)屆畢業(yè)生的爭(zhēng)奪也如火如荼。據(jù)市場(chǎng)消息，以O(shè)PPO、阿里為代表的大廠們給應(yīng)屆畢業(yè)生的年薪先后從40W、50W，漲到了60W，而且給出高達(dá)10W的簽字費(fèi)鎖定。業(yè)界調(diào)侃，簽約越晚，薪酬越高。
招聘網(wǎng)站BOSS直聘上，就擁有最多芯片相關(guān)企業(yè)的深圳市，芯片相關(guān)崗位應(yīng)屆畢業(yè)生月薪也普遍在10-30K，初創(chuàng)公司云豹智能最高給到40K，要求是畢業(yè)時(shí)間為2022年的碩士生；2年左右經(jīng)驗(yàn)普遍15-40K，其中為某大型集成電路上市公司招聘芯片產(chǎn)品經(jīng)理崗位的獵頭公司給出的薪酬為20-35K·15薪；3-5年工作經(jīng)驗(yàn)普遍20-60K，寒武紀(jì)的資深芯片設(shè)計(jì)工程師崗位最高給到70K；5-10年工作經(jīng)驗(yàn)普遍30-80K，華為顯示觸控芯片技術(shù)專(zhuān)家崗位最高給到75K。
此外，不同于互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的“青春飯”，芯片行業(yè)10年以上經(jīng)驗(yàn)價(jià)值更高。為某知名企業(yè)代招高級(jí)芯片項(xiàng)目經(jīng)理的獵頭公司，給出的薪酬高達(dá)150-260K·15薪，要求具備豐富的SOC芯片流片、量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，以及具備大規(guī)模的SOC芯片項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)。
據(jù)業(yè)內(nèi)人士分析，驗(yàn)證崗難度遠(yuǎn)低于設(shè)計(jì)崗，且這部分人員需求量大，相比于應(yīng)屆畢業(yè)生，ZEKU招收社招轉(zhuǎn)崗人員有利于提升效率，降低人力成本。不過(guò)，走到這一步也意味著ZEKU已十分缺人手，凸顯了“造芯熱”下芯片人才缺口愈加擴(kuò)大。
造芯/高薪AB面
在“造芯熱”背后，一方面是因?yàn)槲锫?lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子等對(duì)于芯片有了定制化需求；另一方面，芯片慌下也催生了自主可控需求；以及現(xiàn)階段半導(dǎo)體IDM（垂直整合制造）模式分工發(fā)展，自研芯片條件已成熟。“自研芯片現(xiàn)象近年來(lái)從智能手機(jī)逐漸蔓延至互聯(lián)網(wǎng)和汽車(chē)等行業(yè)，符合物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車(chē)等新一代產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求，未來(lái)可能成為一個(gè)新的潮流，與傳統(tǒng)的芯片采購(gòu)模式并存。”
在此大浪潮下，我國(guó)也有望加速掌握芯片主權(quán)。不過(guò)，芯八哥分析師提醒，一擁而上自研芯片可能會(huì)造成嚴(yán)重資源浪費(fèi)。以華為海思為例，自研芯片往往需要高投入、長(zhǎng)周期和持續(xù)性，很多廠商并不具備。
一直以來(lái)，芯片投資熱潮機(jī)遇與泡沫共存，即便是“種子級(jí)選手”也不例外。如此前投資1280億元的武漢弘芯半導(dǎo)體項(xiàng)目，初起時(shí)聲勢(shì)浩大，挖來(lái)了大批臺(tái)積電工程師和管理人員，更有蔣尚義（臺(tái)積電前COO、中芯國(guó)際原副董事長(zhǎng)）坐鎮(zhèn)，還是在2020年因資金鏈問(wèn)題全面崩塌了。
武漢弘芯半導(dǎo)體項(xiàng)目沒(méi)建完的主樓
故此，造芯后來(lái)者們即便有著充足的資金，也需要切切實(shí)實(shí)的打磨核心競(jìng)爭(zhēng)力，形成正向現(xiàn)金流，而不僅僅是養(yǎng)肥芯片培訓(xùn)機(jī)構(gòu)和獵頭公司。
至于高薪挖角，適度肯定有利于行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展，而且對(duì)芯片相關(guān)從業(yè)者待遇的提升，短期來(lái)看，振奮人心；長(zhǎng)期來(lái)看，也會(huì)帶動(dòng)更多人加入到集成電路產(chǎn)業(yè)，從而從根本上解決人才缺口問(wèn)題。
過(guò)度則會(huì)造成內(nèi)耗，甚至影響到行業(yè)發(fā)展進(jìn)程。尤其最近一年，頻頻發(fā)生的半導(dǎo)體領(lǐng)域高層異動(dòng)，如中芯國(guó)際核心技術(shù)人員吳金剛和副董事長(zhǎng)蔣尚義先后離職，對(duì)企業(yè)內(nèi)部的管理、客戶(hù)結(jié)構(gòu)等必然會(huì)產(chǎn)生一定負(fù)面影響。
事實(shí)上，為彌補(bǔ)我國(guó)芯片人才缺口，政府近年來(lái)已出臺(tái)多個(gè)政策，以引導(dǎo)和支持高校和企業(yè)協(xié)同開(kāi)展集成電路人才培養(yǎng)。此外在今年1月，國(guó)務(wù)院學(xué)位委員會(huì)、教育部印發(fā)通知明確，設(shè)立“集成電路科學(xué)與工程”一級(jí)學(xué)科，也意在從數(shù)量上和質(zhì)量上培養(yǎng)出滿(mǎn)足產(chǎn)業(yè)發(fā)展急需的創(chuàng)新型人才。
預(yù)計(jì)未來(lái)幾年內(nèi)，芯片人才緊缺問(wèn)題將得到緩和。
編輯：ZQY 最后修改時(shí)間：2022-07-28
