重磅！晶圓代工廠產(chǎn)能利用率將跌至66%，廠商去庫(kù)存意愿明顯
導(dǎo)語(yǔ)：2022年半導(dǎo)體大廠紛紛大砍資本支出1-2成，2023年半導(dǎo)體市場(chǎng)情況難逃負(fù)增長(zhǎng)，分析師預(yù)估晶圓代工廠平均產(chǎn)能利用率將跌落至66%，第四季度將有眾多公司去庫(kù)存。中國(guó)臺(tái)灣之外，韓國(guó)的情況也不容樂(lè)觀，據(jù)韓媒thelec報(bào)道，韓國(guó)本土的晶圓廠利用率下降幅度超出預(yù)期。
日前，業(yè)內(nèi)分析，半導(dǎo)體在2022年有成長(zhǎng)，其中半導(dǎo)體代工成長(zhǎng)25.8%，但是明年可能是負(fù)成長(zhǎng)，大約在負(fù)5%以內(nèi)。據(jù)中國(guó)臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》消息，外資分析師預(yù)估，晶圓代工廠平均產(chǎn)能利用率將跌落至66%，本季將有很多公司清除庫(kù)存，有可能會(huì)陷入虧損。
據(jù)悉，半導(dǎo)體行業(yè)正在清庫(kù)存，但也許幾家歡喜幾家愁。根據(jù)歷史經(jīng)驗(yàn)清理庫(kù)存要9~12個(gè)月去清理，本來(lái)2023年的3到6月是去庫(kù)存的低點(diǎn)，而現(xiàn)在晶圓代工廠平均產(chǎn)能利用率跌破80%，需求較弱的內(nèi)存芯片跌價(jià)，不過(guò)臺(tái)積電部分制程報(bào)價(jià)還在上揚(yáng)。而清庫(kù)存時(shí)，IC設(shè)計(jì)廠商的的營(yíng)收還有所增長(zhǎng)。
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分析師預(yù)估，本季會(huì)有很多半導(dǎo)體企業(yè)清除庫(kù)存，清完庫(kù)存會(huì)變虧損。但庫(kù)存留至2023年就不會(huì)有影響，市場(chǎng)對(duì)此有一些預(yù)期判斷，要提前提防。而下游很早進(jìn)入清庫(kù)存狀態(tài)，車廠方面明年首季就會(huì)清完，半導(dǎo)體最晚第3季可基本清完庫(kù)存。
中國(guó)臺(tái)灣之外，韓國(guó)的情況也不容樂(lè)觀。上周，據(jù)韓媒thelec報(bào)道，韓國(guó)本土的晶圓廠利用率下降幅度超出預(yù)期。據(jù)介紹，韓國(guó)境內(nèi)的晶圓代工企業(yè)除了主打先進(jìn)制程的三星電子外，還有DB Hitech、Key Foundry、Magna Chip、以及遷往中國(guó)無(wú)錫的SK海力士系統(tǒng)IC。當(dāng)中大多數(shù)公司的工廠利用率在第四季度大幅下降。問(wèn)題是從明年開始。明年上半年也有悲觀預(yù)測(cè)，部分企業(yè)開工率將止步于50-60%。
有業(yè)內(nèi)人士日前表示，DB HiTek的晶圓廠利用率在第四季度跌至80%的水平。根據(jù)金管局電子披露系統(tǒng)顯示，DB HiTek第三季度晶圓廠平均利用率為95%。京畿道富川工廠開工率為96.9%，陰城工廠開工率為92.5%。
資料顯示，DB HiTek的晶圓廠利用率從2017年的81.9%逐漸上升。在2018年飆升至91%、2019年94.5%、2020年97.9%后，去年略有回落至96.7%。今年上半年，DB HiTek的利用率達(dá)到97.7%，但此后一直呈下降趨勢(shì)。特別是第四季度，DB HiTek晶圓廠利用率大幅下降，似乎一直停留在80%的水平。
其他代工企業(yè)也是如此。據(jù)了解，Key Foundry、Magna Chip、SK Hynix System IC的晶圓廠開工率維持在70-80%。特別是轉(zhuǎn)移到中國(guó)無(wú)錫的SK海力士系統(tǒng)IC，晶圓廠利用率正在大幅下降。也有人暗示，明年年初SK海力士系統(tǒng)IC晶圓廠的開工率可能會(huì)出現(xiàn)更大幅度的下滑。
分析認(rèn)為，國(guó)內(nèi)外晶圓代工企業(yè)晶圓廠利用率下降的原因是多方面的。首先，這是因?yàn)槿蛲ㄘ浥蛎浐透鲊?guó)緊縮政策導(dǎo)致IT需求減少。隨著全球經(jīng)濟(jì)萎縮，智能手機(jī)和家用電器的銷量直線下降。原因之一是，隨著整個(gè)行業(yè)庫(kù)存水平的積累，晶圓代工訂單量大幅下降。
雖然，一些半導(dǎo)體產(chǎn)品，例如功率半導(dǎo)體和一些微控制器單元(MCU)，仍然具有很高的利用率。然而，對(duì)于大多數(shù)其他產(chǎn)品，現(xiàn)實(shí)情況是供應(yīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于需求。為此，韓國(guó)經(jīng)營(yíng)部分8英寸代工晶圓廠的企業(yè)紛紛凍結(jié)價(jià)格或降低部分工藝，但產(chǎn)能利用率要恢復(fù)并不容易。
真正的問(wèn)題在于未來(lái)。據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電明年上半年的晶圓廠利用率預(yù)計(jì)將大幅下滑至80%。特別是有分析認(rèn)為，7、6納米、4、5納米等先進(jìn)制程的利用率從明年開始下降的可能性很大。
一位業(yè)內(nèi)人士表示，“如果臺(tái)積電的利用率保持在80%，韓國(guó)8英寸制造商的利用率極有可能下降到70%的水平。”他說(shuō)。
不管如何，回看產(chǎn)業(yè)二三十年的發(fā)展，分析過(guò)去發(fā)生過(guò)的景氣黑天鵝事件的晶圓代工產(chǎn)能利用率數(shù)據(jù)，這次應(yīng)會(huì)比過(guò)去三次都要好。據(jù)悉，三次黑天鵝事件分別是：1997年亞洲金融風(fēng)暴，當(dāng)時(shí)晶圓代工產(chǎn)能利用率降至55%；2000年Y2K事件導(dǎo)致大廠清庫(kù)存，當(dāng)時(shí)最差是44%產(chǎn)能利用率；2008年全球次貸風(fēng)暴，當(dāng)時(shí)產(chǎn)能利用率更滑落至33%。
展望未來(lái)，等庫(kù)存消化完，需求就會(huì)回到正常，再往建立庫(kù)存的景氣循環(huán)發(fā)展。
編輯：zqy 最后修改時(shí)間：2022-12-19
