村田晶振有哪些優(yōu)勢(shì)？村田晶體諧振器的優(yōu)勢(shì)介紹
村田的消費(fèi)級(jí)晶體諧振器使用現(xiàn)有晶體諧振器沒有的的獨(dú)特封裝技術(shù)，是具有優(yōu)越品質(zhì)、量產(chǎn)性、高性價(jià)比的晶體諧振器。
村田晶體諧振器的要旨
村田持續(xù)向市場(chǎng)供應(yīng)作為微型計(jì)算機(jī)等基準(zhǔn)時(shí)鐘使用的陶瓷振蕩子(CERALOCK®)40多年。
為了能夠滿足陶瓷振蕩子的頻率精度無法支持、需要更高精度時(shí)鐘的設(shè)備，和東京電波株式會(huì)社共同研發(fā)出小型且實(shí)現(xiàn)高可靠性的晶體諧振器。
自2009年開始開始面向消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)供貨，于2013年面向車載市場(chǎng)。
市場(chǎng)實(shí)際業(yè)績(jī)
在各種各樣市場(chǎng)活躍的村田晶體諧振器
和東京電波的共同開發(fā)產(chǎn)品隨著HDD/SSD/USB等存儲(chǔ)設(shè)備的高速化、高容量化，由于開始搭載小型晶體諧振器，用量擴(kuò)大。
之后，由于智能手機(jī)上增加了個(gè)人認(rèn)證和電子結(jié)算功能，所以開始面向NFC使用。
此外，由于AV/PC/車載設(shè)備和Wi-Fi通信設(shè)備上的小型裝置需求增加，搭載了智能手機(jī)和聯(lián)動(dòng)BT/BLE通信功能的可穿戴設(shè)備等的智能手機(jī)周邊設(shè)備的市場(chǎng)成長(zhǎng)，小型晶體諧振器的用量也越來越多。
為何被選中呢？
采用陶瓷振蕩子(CERALOCK®)培育的高可靠性/低成本封裝
村田的晶體諧振器采用與一般晶體諧振器不同的封裝構(gòu)造。相對(duì)于一般的晶體諧振器采用空穴構(gòu)造的陶瓷封裝，村田的晶體諧振器采用陶瓷振蕩子中具有多年市場(chǎng)實(shí)際業(yè)績(jī)的平面構(gòu)造的氧化鋁基板和金屬帽相結(jié)合的構(gòu)造。通過采用通用性高平面構(gòu)造氧化鋁基板、金屬帽，與傳統(tǒng)的晶體諧振器相比，降低材料費(fèi)用的同時(shí)，可提高供給的穩(wěn)定性和增產(chǎn)的對(duì)應(yīng)能力。
為客戶提供價(jià)值
村田擁有從晶體原石的生產(chǎn)、設(shè)計(jì)、獨(dú)創(chuàng)設(shè)備的生產(chǎn)到全球銷售網(wǎng)的一條龍?bào)w制。因此，反映出獨(dú)特的制造工藝，開創(chuàng)新的領(lǐng)域，為客戶提供新的價(jià)值。
全球的銷售體制
產(chǎn)品陣容
點(diǎn)擊系列名稱，可確認(rèn)推薦品名。
| 系 列 | 型 號(hào) | 尺 寸（mm） | 頻 率 | 備 考 |
|---|---|---|---|---|
 XRCTDXRCED | MCR1210 | 1.2×1.0×0.30 1.2×1.0×0.33 | 32～52MHz | 金屬封裝 小型無線通信設(shè)備 小型民生機(jī)器 |
 XRCFDXRCMD | MCR1612 | 1.6×1.2×0.35 1.6×1.2×0.33 | 24～48MHz | |
 XRCGB | HCR2016 | 2.0×1.6×0.7 | 24～50MHz | 樹脂封裝 無線通信設(shè)備 民生機(jī)器 |
 XRCPB | HCR2016 | 2.0×1.6×0.5 | 24～48MHz | |
 XRCHA | HCR2520 | 2.5×2.0×0.8 | 16～20MHz |
編輯：admin 最后修改時(shí)間：2017-08-24
