村田MEMS諧振器介紹，有哪3大特征
村田通過MEMS技術(shù)諧振器達(dá)到了小型化，并實(shí)現(xiàn)了與晶體諧振器相同的初始頻率精度（±20ppm）以上的頻率溫度特性（160ppm以下）（工作環(huán)境：-30〜85℃）。此外，該產(chǎn)品還具有以下3大特征：
一、節(jié)省空間化
本產(chǎn)品是內(nèi)置了在振蕩電路中所需的負(fù)載電容量的超小型芯片尺寸封裝（CSP）。因此，可節(jié)省整體振蕩電路的空間，為最終的小型化做貢獻(xiàn)。此外，也可在空出來的空間中追加大電流或者其他功能。
二、可內(nèi)置
通過使用了硅材料的WLCSP，跟同樣材料的半導(dǎo)體IC貼片兼容性更高，因此可內(nèi)置在IC中。也可對(duì)應(yīng)Transfer Mold和Wire Bonding。
三、低功耗
由于其低ESR的特性，可降低IC增益。因此，可抑制振蕩電路的消耗電流，實(shí)現(xiàn)整個(gè)設(shè)備的低功耗。
*本公司的測(cè)定結(jié)果比
編輯：admin 最后修改時(shí)間：2018-12-07
