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2024-01最新芯片代工廠商降價(jià)的原因及產(chǎn)業(yè)影響分析

自2022年下半年至今,受半導(dǎo)體整體市況不佳、終端需求疲軟、供應(yīng)鏈持續(xù)去庫存影響,晶圓代工廠的整體產(chǎn)能利用率一直處在低位運(yùn)行。背景:新一輪降價(jià)潮近期,由于旺季拉貨效應(yīng)未持續(xù)發(fā)酵、車用與工控芯片不再短缺、以及IDM廠自有新產(chǎn)能開出等利空沖擊,晶圓代工行業(yè)又面臨一波新的降價(jià)潮,行業(yè)內(nèi)廠商幾乎無一幸免[詳細(xì)]


2024-01應(yīng)對近地軌道(LEO)衛(wèi)星通信系統(tǒng)設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)

人們對商業(yè)空間衛(wèi)星系統(tǒng)的興趣和投資與日俱增。自 2021 年以來,私人投資者已向太空相關(guān)公司注入了逾 235 億美元的私營部門資金,SpaceX 和 Amazon(Kuiper)等科技巨頭也啟動(dòng)了太空計(jì)劃以增加全球?qū)拵Ы尤。長期以來,衛(wèi)星通信一直用于語音通信、國防和太空探索;然而,近地軌道(LEO)衛(wèi)星的推出和普及,降低[詳細(xì)]


2024-01摩爾斯微電子在2024年美國電子展推出Wi-Fi HaLow

領(lǐng)先的 Wi-Fi HaLow 芯片供應(yīng)商摩爾斯微電子今天宣布,在1月9日至12日舉行的 CES 2024 (2024年消費(fèi)電子展)上,推出一系列客戶生態(tài)系統(tǒng)創(chuàng)新產(chǎn)品。這些產(chǎn)品演示充分展示了 Wi-Fi HaLow 技術(shù)的突破性功能,該技術(shù)是首個(gè)專為支持日益增長的物聯(lián)網(wǎng)市場的獨(dú)特需求而設(shè)計(jì)的 Wi-Fi 標(biāo)準(zhǔn)。摩爾斯微電子的聯(lián)合創(chuàng)始人兼C[詳細(xì)]


2024-01AMD新一代的桌面APU系統(tǒng)也顯示了強(qiáng)大的核顯性能

AMD這兩年的發(fā)展其實(shí)一直還不錯(cuò),至少從財(cái)務(wù)報(bào)表來看是如此。而且在最近結(jié)束的CES大展上,AMD新一代的桌面APU系統(tǒng)也顯示了強(qiáng)大的核顯性能,即使中端的產(chǎn)品在GPU性能上也可以和過去的GTX 1060相比了。不過AMD也不是事事順心,至少在移動(dòng)GPU領(lǐng)域部分,AMD現(xiàn)在看來有點(diǎn)放棄了。其實(shí)AMD在一年前還是對移動(dòng)平臺(tái)GPU抱[詳細(xì)]


2024-01大聯(lián)大友尚集團(tuán)推出基于onsemi產(chǎn)品的3KW高密度電源方案

致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下友尚推出基于安森美(onsemi)NCP1681和NCP4390芯片以及SiC MOSFET的3KW高密度電源方案。                                      &[詳細(xì)]


2024-01比亞迪投資44.5億元在巴西建廠

1月14日消息,據(jù)英國《金融時(shí)報(bào)》報(bào)道,比亞迪駐南美國家董事長Alexandre Baldy表示,已與巴西鋰礦開發(fā)商Sigma鋰業(yè)就供應(yīng)協(xié)議、合資或收購進(jìn)行了討論。該公司目前市值約29億美元(約合208億元人民幣)。此前,比亞迪已宣布將與巴西伊亞州政府在卡馬薩里市設(shè)立由三座工廠組成的大型生產(chǎn)基地綜合體,總投資額達(dá)30[詳細(xì)]


2024-01PC市場衰退勢頭終結(jié),AI催生新一波應(yīng)用成長動(dòng)能

近年來,全球PC行業(yè)已面臨持續(xù)較長時(shí)期的增長困境,但隨著生成式AI技術(shù)不斷迭代演進(jìn)以及由云端延伸至邊緣側(cè),AI大模型與PC等設(shè)備的緊密結(jié)合和商業(yè)化落地成為大勢所趨,行業(yè)普遍看好AI PC市場正在迎來新的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇。據(jù)第三方數(shù)據(jù)機(jī)構(gòu)Gartner最新報(bào)告顯示,上季全球PC出貨量年增0.3%到6,337.1萬臺(tái),為連八季下滑后[詳細(xì)]


2024-01瑞薩推出帶有增強(qiáng)外設(shè)的RZ/G3S 64位MPU微處理

全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布推出一款全新64位通用微處理器(MPU)RZ/G3S,面向物聯(lián)網(wǎng)邊緣與網(wǎng)關(guān)設(shè)備并可顯著降低功耗。作為瑞薩RZ/G系列MPU的最新成員,RZ/G3S旨在滿足現(xiàn)代物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的苛刻要求,能在待機(jī)模式下功耗低至10μW(微瓦),并可快速啟動(dòng)Linux操作系統(tǒng)。該款全新MPU配備[詳細(xì)]


2024-01Algorized 在 CES 2024 發(fā)布突破性傳感技術(shù)

Algorized 作為伯克利 SkyDeck 孵化計(jì)劃在 CES 2024 的重要參展商之一,非常榮幸地宣布其作為 Qorvo 的合作伙伴,將在 CES 2024 期間展示基于 Qorvo 超寬帶雷達(dá)芯片組打造的車內(nèi)傳感應(yīng)用(如兒童存在檢測)先進(jìn)解決方案。Algorized 的平臺(tái)利用其最前沿的技術(shù)構(gòu)建了同時(shí)檢測多人生命狀態(tài)的卓越能[詳細(xì)]


2024-01瑞薩收購Transphorm,利用GaN技術(shù)擴(kuò)展電源產(chǎn)品陣容

全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子(以下“瑞薩”,TSE:6723)與全球氮化鎵(GaN)功率半導(dǎo)體供應(yīng)商Transphorm, Inc.(以下“Transphorm”,Nasdaq:TGAN)于今天宣布雙方已達(dá)成最終協(xié)議,根據(jù)該協(xié)議,瑞薩子公司將以每股5.10美元現(xiàn)金收購Transphorm所有已發(fā)行普通股,較Transphorm在2024年1月10日的收盤價(jià)溢價(jià)[詳細(xì)]


2024-01年產(chǎn)能24萬片!這家碳化硅IDM廠商實(shí)現(xiàn)批量出貨

SiC 具有大禁帶寬度、高擊穿電場強(qiáng)度、高飽和漂移速度等優(yōu)良特性,目前已經(jīng)成為半導(dǎo)體領(lǐng)域最火熱、最具前景的材料之一。最近,芯八哥“走進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈”欄目記者采訪了國內(nèi)碳化硅IDM的新銳企業(yè)杰平方半導(dǎo)體副總經(jīng)理黃宏留,探討在碳化硅爆發(fā)式發(fā)展的大背景下,杰平方半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)快速增長的突破之道。專注高壁壘市場,[詳細(xì)]


2024-01EK推出世界首款芯片直觸式一體水冷

IT之家 1 月 14 日消息,在今年的 CES 2024 上,EK 攜手超頻散熱專家 Roman “der8auer”打造出了世界首款芯片直觸式一體水冷 ——EK-Nucleus AIO CR360 Direct Die D-RGB – 1700。從命名也能看得出來,這是一款專為開蓋版英特爾 LGA 1700 處理器而設(shè)計(jì)的一體式水冷散熱器。如圖所示,這款散熱器與該公司的&nb[詳細(xì)]


2024-01DRAM可能供不應(yīng)求,下半年有望轉(zhuǎn)盈

1月10日,臺(tái)塑集團(tuán)旗下DRAM大廠南亞科技舉行在線法說會(huì),總經(jīng)理李培瑛表示,2024年是DRAM價(jià)格上揚(yáng)的一年,加上手機(jī)市場回暖、AI刺激高階DRAM需求,以及三大DRAM芯片廠主力轉(zhuǎn)向生產(chǎn)DDR5,有利DDR4庫存去化,甚至“未來有可能供不應(yīng)求”,南亞科技將力拼下半年轉(zhuǎn)盈。李培瑛指出,去年DRAM市場不是很理想,因此南亞[詳細(xì)]


2024-01臺(tái)積電營收下降14.4%!

1 月 10 日消息,臺(tái)積電今日公布了 2023 年 12 月營收數(shù)據(jù),12 月合計(jì)營收 1763 億元新臺(tái)幣,同比下降 8.4%,環(huán)比下降 14.4%。臺(tái)積電 2023 年 1 月至 12 月營收總計(jì) 21617.4 億元新臺(tái)幣(當(dāng)前約 4993.62 億元人民幣),較 2022 年同比下降 4.5%。臺(tái)積電將于 1 月 18 日舉行 2023 年第四季度財(cái)報(bào)會(huì)議及電話會(huì)議,[詳細(xì)]


2024-01意法半導(dǎo)體宣布重組!

最新消息,芯片巨頭“意法半導(dǎo)體”(ST)宣布即將進(jìn)行重組,該重組將于2024年2月5日生效。據(jù)悉,通過此次重組,該公司將從三個(gè)產(chǎn)品部門過渡到兩個(gè)產(chǎn)品部門(APMS和MDRF),且ST前汽車和分立產(chǎn)品集團(tuán)總裁Marco Monti也將離開公司。其中,模擬、電源和分立器件、MEMS 和傳感器 (APMS),該部門將由ST總裁兼執(zhí)行委員[詳細(xì)]


2024-01DRAM市場因?yàn)锳I需求成長,牽動(dòng)高端HBM及DDR4轉(zhuǎn)換DDR5

1月10日,臺(tái)塑集團(tuán)旗下DRAM大廠南亞科技舉行在線法說會(huì),總經(jīng)理李培瑛表示,2024年是DRAM價(jià)格上揚(yáng)的一年,加上手機(jī)市場回暖、AI刺激高階DRAM需求,以及三大DRAM芯片廠主力轉(zhuǎn)向生產(chǎn)DDR5,有利DDR4庫存去化,甚至“未來有可能供不應(yīng)求”,南亞科技將力拼下半年轉(zhuǎn)盈。李培瑛指出,去年DRAM市場不是很理想,因此南亞[詳細(xì)]


2024-01思特威推出全新5000萬像素1/1.28英寸圖像傳感器SC580XS

思特威(上海)電子科技股份有限公司(股票簡稱:思特威,股票代碼:688213),重磅推出其首顆5000萬像素1/1.28英寸圖像傳感器新品——SC580XS。此款新品是思特威繼成功量產(chǎn)第一顆22nm HKMG Stack工藝的5000萬像素1/1.56英寸產(chǎn)品SC550XS之后,在同一工藝平臺(tái)打造的升級產(chǎn)品。作為1.22μm像素尺寸圖像傳感器,SC[詳細(xì)]


2024-01Algorized 在 CES 2024 發(fā)布突破性傳感技術(shù)

Algorized 作為伯克利 SkyDeck 孵化計(jì)劃在 CES 2024 的重要參展商之一,非常榮幸地宣布其作為 Qorvo 的合作伙伴,將在 CES 2024 期間展示基于 Qorvo 超寬帶雷達(dá)芯片組打造的車內(nèi)傳感應(yīng)用(如兒童存在檢測)先進(jìn)解決方案。Algorized 的平臺(tái)利用其最前沿的技術(shù)構(gòu)建了同時(shí)檢測多人生命狀態(tài)的卓越能[詳細(xì)]


2024-01瑞薩收購Transphorm,利用GaN技術(shù)擴(kuò)展電源產(chǎn)品陣容

全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子(以下“瑞薩”,TSE:6723)與全球氮化鎵(GaN)功率半導(dǎo)體供應(yīng)商Transphorm, Inc.(以下“Transphorm”,Nasdaq:TGAN)于今天宣布雙方已達(dá)成最終協(xié)議,根據(jù)該協(xié)議,瑞薩子公司將以每股5.10美元現(xiàn)金收購Transphorm所有已發(fā)行普通股,較Transphorm在2024年1月10日的收盤價(jià)溢價(jià)[詳細(xì)]


2024-01英偉達(dá)今年GPU模組出貨將翻倍!超400萬個(gè)

美系外資摩根士丹利(大摩)的最新AI供應(yīng)鏈追蹤報(bào)告顯示,英偉達(dá)部分H100訂單已轉(zhuǎn)向H200和B100,預(yù)計(jì)2024年H100銷量為40萬臺(tái)。大摩指出,2023年英偉達(dá)GPU模組出貨量約180萬個(gè),2024年有望翻倍,可能大于400萬個(gè)。隨著墨西哥新產(chǎn)線投產(chǎn),2024年英偉達(dá)GPU載板出貨量也將顯著增長。此外,大摩表示,英偉達(dá)中國定制[詳細(xì)]


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