你好！歡迎來(lái)到深圳市穎特新科技有限公司！
語(yǔ)言
中國(guó)移動(dòng)作為中國(guó)最大的移動(dòng)通信運(yùn)營(yíng)商之一，已經(jīng)開(kāi)始積極布局5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)和應(yīng)用推廣。未來(lái)，中國(guó)移動(dòng)5G的趨勢(shì)可能包括以下幾方面：1. 網(wǎng)絡(luò)建設(shè)：中國(guó)移動(dòng)將加快5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的速度, 不斷增加基站和設(shè)備的覆蓋范圍，實(shí)現(xiàn)全國(guó)范圍內(nèi)的5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋。2. 技術(shù)發(fā)展：中國(guó)移動(dòng)將持續(xù)推進(jìn)5G技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的研究和[詳細(xì)]
全球公認(rèn)的卓越的模擬/混合信號(hào)晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，正在開(kāi)展photonixFAB項(xiàng)目---該項(xiàng)目旨在為中小企業(yè)和大型實(shí)體機(jī)構(gòu)在光電子領(lǐng)域的創(chuàng)新賦能，使其能夠輕松獲得具有磷化銦（InP）和鈮酸鋰（LNO）異質(zhì)集成能力的低損耗氮化硅（SiN）與絕緣體上硅（SOI）光電子平臺(tái)。在此過(guò)程[詳細(xì)]
致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于耐能（Kneron）KL630系列芯片的AI相機(jī)方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于耐能Kneron產(chǎn)品的AI相機(jī)方案的展示板圖AI技術(shù)的不斷成熟讓AI相機(jī)的應(yīng)用得到了快速發(fā)展。當(dāng)下，雖然AI相機(jī)的應(yīng)用逐漸從安防監(jiān)控?cái)U(kuò)展到智能家居、醫(yī)療、物流[詳細(xì)]
全球領(lǐng)先的光學(xué)解決方案供應(yīng)商艾邁斯歐司朗（瑞士證券交易所股票代碼：AMS）今日宣布，推出全新640nm RED LED（紅光）產(chǎn)品，拓展OSLON Optimal植物照明（園藝照明）LED系列，讓室內(nèi)種植更快、更健康。640nm Red LED（紅光）在光譜紅光部分的覆蓋面更廣泛，現(xiàn)已加入OSLON Optimal產(chǎn)品家族，與660nm Hy[詳細(xì)]
全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）在正式宣布收購(gòu)嵌入式AI解決方案供應(yīng)商Reality Analytics, Inc.（Reality AI）一年后，今日發(fā)表其在人工智能（AI）和微型機(jī)器學(xué)習(xí)（TinyML）解決方案方面的最新進(jìn)展。2022年6月9日，瑞薩宣布以全現(xiàn)金交易形式收購(gòu)Reality AI。Reality AI廣泛的嵌入式AI和TinyML解[詳細(xì)]
致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半導(dǎo)體（ST）STM32G431芯片的小體積300W BLDC電機(jī)控制方案。 圖示1-大聯(lián)大友尚基于ST產(chǎn)品的小體積300W BLDC電機(jī)控制方案的展示板圖隨著人們節(jié)能環(huán)保的意識(shí)不斷提升，BLDC電機(jī)作為一種高效、環(huán)保、智能化的驅(qū)動(dòng)技[詳細(xì)]
QE plc（AIM 股票代碼：IQE，以下簡(jiǎn)稱(chēng)“IQE”或“集團(tuán)”）全球領(lǐng)先的化合物半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)品和先進(jìn)材料解決方案供應(yīng)商，近日宣布將推出全新 8英寸 (200mm) 紅、綠、藍(lán)三色（ “RGB”）外延晶圓產(chǎn)品組合，供 microLED 顯示器認(rèn)證。MicroLED 以氮化鎵 (GaN) 和砷化鎵 (GaAs) 半導(dǎo)體為基底，是一種極具顛覆性的全新顯[詳細(xì)]
東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，推出采用最新一代工藝制造[1]的TK055U60Z1，進(jìn)一步擴(kuò)充了N溝道功率MOSFET系列產(chǎn)品線。該器件采用超級(jí)結(jié)結(jié)構(gòu)，耐壓600V，適用于數(shù)據(jù)中心、開(kāi)關(guān)電源和光伏發(fā)電機(jī)功率調(diào)節(jié)器。該新產(chǎn)品是東芝DTMOSVI系列中的首款600V產(chǎn)品，于今日開(kāi)始批量出貨。通過(guò)對(duì)柵極設(shè)計(jì)[詳細(xì)]
日前，據(jù)報(bào)道，智加科技(Plus)已完成2億美元新一輪融資，投資方包括領(lǐng)投國(guó)泰君安國(guó)際、CPE、萬(wàn)向汽車(chē)技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)投資，老股東滿(mǎn)幫集團(tuán)等跟投！ 「鶕(jù)業(yè)內(nèi)消息，智加科技本輪融資將用于加速自動(dòng)駕駛重卡的全球商業(yè)化部署。具體來(lái)說(shuō)，2021年，該公司計(jì)劃實(shí)現(xiàn)新一代高等級(jí)自動(dòng)駕駛重卡的量產(chǎn)。為[詳細(xì)]
指令精簡(jiǎn)、模塊化、可擴(kuò)展……已于2022年利用7年時(shí)間達(dá)成出貨量100億顆的里程碑，RSIC-V正在充分發(fā)揮自身的開(kāi)放開(kāi)源優(yōu)勢(shì)，一路開(kāi)疆拓土。身為RISC-V的發(fā)明者與領(lǐng)導(dǎo)廠商，SiFive正發(fā)揮開(kāi)源生態(tài)疊加未來(lái)計(jì)算新范式的“鏈主”效應(yīng)，致力于將RISC-V的無(wú)限潛力引領(lǐng)至高性能處理器與高算力場(chǎng)景應(yīng)用中。同時(shí)，100億顆R[詳細(xì)]
據(jù)最新觀察，2023年伊始到現(xiàn)在，行業(yè)增速?gòu)摹疤焯谩钡健盁挭z”，或許，對(duì)于工控芯片廠商而言，新一輪洗牌才剛剛開(kāi)始?庫(kù)存：TI引領(lǐng)，工控類(lèi)芯片庫(kù)存創(chuàng)新高根據(jù)全球11家工控芯片頭部廠商財(cái)報(bào)梳理，2022Q2以來(lái)，工控芯片平均庫(kù)存呈現(xiàn)上升趨勢(shì)，去年底以來(lái)庫(kù)存增加尤為明顯，顯示當(dāng)前全球工控產(chǎn)業(yè)進(jìn)入庫(kù)存調(diào)整階段。[詳細(xì)]
2 月 23 日消息，IT之家從國(guó)新辦官方網(wǎng)站獲悉，在今日上午舉行的新聞發(fā)布會(huì)上，國(guó)資委主任張玉卓表示，中央企業(yè)在科技創(chuàng)新方面可以用兩個(gè)詞，一個(gè)是“成果輝煌”，一個(gè)是“任重道遠(yuǎn)”。成果方面，過(guò)去這些年在這幾個(gè)方面取得了一大批重大科技成果。一是基礎(chǔ)前沿領(lǐng)域貢獻(xiàn)了一批原創(chuàng)成果。包括載人航天、熱[詳細(xì)]
近年來(lái)，碳化硅被廣泛應(yīng)用于各種領(lǐng)域，特別是在半導(dǎo)體行業(yè)中作為半導(dǎo)體材料。碳化硅具有高溫穩(wěn)定性、高電化學(xué)性能和高硬度，可用于高溫、高壓和大功率應(yīng)用。國(guó)內(nèi)晶圓廠中采用碳化硅工藝制造半導(dǎo)體器件的應(yīng)用也逐漸增加。這種趨勢(shì)將繼續(xù)推動(dòng)該行業(yè)的發(fā)展，下面就碳化硅在國(guó)內(nèi)晶圓廠的發(fā)展前景進(jìn)行分析預(yù)測(cè)：1.&n[詳細(xì)]
近日，中國(guó)海關(guān)公布了2023年5月全國(guó)進(jìn)出口重點(diǎn)商品量值表（美元）。數(shù)據(jù)顯示，今年5月，中國(guó)集成電路產(chǎn)品進(jìn)出口數(shù)量分別為396.4億個(gè)和213億個(gè)，進(jìn)出口金額總值分別為263.57億美元和98.34億美元。累計(jì)今年前五個(gè)月（1-5月），中國(guó)集成電路產(chǎn)品進(jìn)口1864.8億個(gè)，較2022年前5個(gè)月的2319.8億個(gè)同比下降19.6%；出口產(chǎn)[詳細(xì)]
近期，模擬芯片行業(yè)出現(xiàn)了價(jià)格上漲的趨勢(shì)。在這種情況下，分析行業(yè)目前的價(jià)格以及風(fēng)險(xiǎn)和機(jī)會(huì)是非常重要的。本文將分析模擬芯片價(jià)格上漲的原因、趨勢(shì)和對(duì)芯片行業(yè)的影響，并與其他行業(yè)做出一些比較。一、價(jià)格上漲的原因模擬芯片的價(jià)格上漲，可以從供需兩方面進(jìn)行分析。供給方面，當(dāng)前芯片制造技術(shù)正在不斷演進(jìn)，[詳細(xì)]
蜂窩物聯(lián)通訊SoC的性能和價(jià)格決定了設(shè)備能否大規(guī)模從0到1連接上網(wǎng)，是引領(lǐng)萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代的重要引擎。欄目記者采訪了國(guó)內(nèi)蜂窩物聯(lián)智能終端SoC芯片的代表性企業(yè)芯翼信息的資深產(chǎn)品經(jīng)理張權(quán)，探討在蜂窩物聯(lián)網(wǎng)快速發(fā)展的背景下，芯翼信息在短期內(nèi)迅速崛起之道。蜂窩物聯(lián)通訊 SoC和行業(yè)場(chǎng)景化SoC雙戰(zhàn)略驅(qū)動(dòng)，單芯片年[詳細(xì)]
此前，比亞迪西安工廠起火視頻在網(wǎng)上流傳，現(xiàn)場(chǎng)黑煙滾滾。隨后，西安高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)官微發(fā)布消息稱(chēng)，6月1日，比亞迪龐關(guān)生產(chǎn)基地一號(hào)車(chē)間物料區(qū)發(fā)生火情。火情發(fā)生后，西安高新區(qū)公安、消防、應(yīng)急等單位現(xiàn)場(chǎng)處置。14時(shí)11分，明火已全部撲滅，無(wú)人員傷亡。目前，起火具體原因調(diào)查工作正在進(jìn)行中。對(duì)此，比亞[詳細(xì)]
全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布針對(duì)專(zhuān)注于高性能無(wú)線產(chǎn)品的無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司Panthronics AG（以下“Panthronics”）的收購(gòu)，在獲得必要的監(jiān)管批準(zhǔn)后，于日本標(biāo)準(zhǔn)時(shí)間2023年6月2日、中歐夏令時(shí)2023年6月1日成功完成。瑞薩電子同時(shí)宣布了13項(xiàng)“成功產(chǎn)品組合”解決方案設(shè)計(jì)，將瑞薩電子[詳細(xì)]
致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于國(guó)民技術(shù)（Nations）N32L406和杰華特（JOULWATT）JW3376、JW3330芯片的鋰電池管理系統(tǒng)（BMS）方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于國(guó)民技術(shù)和杰華特產(chǎn)品的鋰電池管理系統(tǒng)（BMS）方案的展示板圖電動(dòng)自行車(chē)作為守護(hù)居民出行“最后一公[詳細(xì)]
領(lǐng)先的無(wú)線連接解決方案公司AsiaRF，今天推出全球首款Wi-Fi CERTIFIED HaLow物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)，該產(chǎn)品采用了摩爾斯微電子的MM6108 Wi-Fi HaLow SoC。這款新網(wǎng)關(guān)符合IEEE 802.11 Wi-Fi HaLow標(biāo)準(zhǔn)，是業(yè)界首個(gè)為物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)提供可靠、低功耗和遠(yuǎn)距離連接的網(wǎng)關(guān)。這項(xiàng)創(chuàng)新將在全球物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)中發(fā)揮重要作用，為全球物[詳細(xì)]
掃碼關(guān)注我們
0755-82591179
傳真：0755-82591176
郵箱：vicky@yingtexin.net
地址：深圳市龍華區(qū)民治街道民治大道973萬(wàn)眾潤(rùn)豐創(chuàng)業(yè)園A棟2樓A08
Copyright © 2014-2025 穎特新科技有限公司 All Rights Reserved. 粵ICP備14043402號(hào)-4
