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處理器庫存放緩跡象出現(xiàn)時間來到2023年下半年，持續(xù)了一年多的半導(dǎo)體寒冬仍然沒有徹底結(jié)束。由于全球消費者和企業(yè)都在應(yīng)對衰退風(fēng)險，從智能手機到個人電腦的各種產(chǎn)品需求低迷，部分芯片價格跌幅超過預(yù)期。不過，作為半導(dǎo)體行業(yè)中比較重要的產(chǎn)品，處理器的觸底跡象正在孕育之中。2021Q1-2022Q3這段時間，處理器整[詳細]
致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）Genio 130A（MT7933）和博世（BOSCH）BME688產(chǎn)品的空氣質(zhì)量監(jiān)測方案。圖示1-大聯(lián)大品佳基于MediaTek和BOSCH產(chǎn)品的空氣質(zhì)量監(jiān)測方案的展示板圖空氣中蘊涵著細菌、有機化合物與揮發(fā)性硫化合物等物質(zhì)，這[詳細]
全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布其客戶現(xiàn)可以使用Microsoft Visual Studio Code（VS Code）開發(fā)瑞薩全系列微控制器（MCU）和微處理器（MPU）。瑞薩已為其所有嵌入式處理器開發(fā)了工具擴展，并將其發(fā)布在Microsoft VS Code網(wǎng)站上，使習(xí)慣于使用這款流行的集成開發(fā)環(huán)境（IDE）和代碼編[詳細]
最新消息，行業(yè)人士透露，三星電子、SK海力士等存儲半導(dǎo)體企業(yè)正在推動HBM產(chǎn)線的擴張。兩家公司計劃在明年年底前投資超過2萬億韓元，使HBM生產(chǎn)線目前的產(chǎn)能增加一倍以上。據(jù)悉，SK海力士計劃利用利川現(xiàn)有HBM生產(chǎn)基地后的清州工廠的閑置空間。三星電子正在考慮擴大位于忠清南道天安市的HBM核心生產(chǎn)線，該地區(qū)是設(shè)[詳細]
7月宏觀經(jīng)濟1、全球制造業(yè)再創(chuàng)新低，下行態(tài)勢加劇7月，全球經(jīng)濟指數(shù)再次創(chuàng)出階段新低，包括中國、美國、歐盟、日本及英國等主要經(jīng)濟體仍處于警戒線之下，其中德國跌幅尤為嚴重，全球經(jīng)濟復(fù)蘇面臨挑戰(zhàn)。7月全球主要經(jīng)濟體制造業(yè)PMI資料來源：國家統(tǒng)計局2、電子信息制造業(yè)持續(xù)下滑，壓力加大2023年上半年，[詳細]
全球領(lǐng)先的光學(xué)解決方案供應(yīng)商艾邁斯歐司朗（瑞士證券交易所股票代碼：AMS）今日宣布，推出一項能夠讓汽車內(nèi)飾照明系統(tǒng)中的數(shù)百個RGB LED更輕松地實現(xiàn)動態(tài)照明的最新解決方案——OSIRE E3731i。最新推出的OSIRE E3731i RGB LED內(nèi)置驅(qū)動和控制IC，可通過SPI接口與微控制器實現(xiàn)高效通信。同時，艾邁斯歐[詳細]
氮化鎵（GaN）作為第三代半導(dǎo)體材料，和傳統(tǒng)材料Si相比，具備禁帶寬度大、擊穿電壓高、熱導(dǎo)率大、開關(guān)頻率高以及電子飽和速度快等優(yōu)勢，發(fā)展?jié)摿薮。氮化鎵迎來爆發(fā)式增長，應(yīng)用場景逐漸由消費電子向更多新興市場拓展為此，自上世紀90年代起，一些全球領(lǐng)先的科研機構(gòu)就開始著手氮化鎵材料的研究，并致力于實現(xiàn)[詳細]
最新消息，據(jù)Evertiq報道，Analog Devices，Inc.（ADI）將對其位于俄勒岡州比弗頓的現(xiàn)有半導(dǎo)體晶圓廠進行重大投資。俄勒岡工廠建于1978年，是ADI產(chǎn)量最大的晶圓制造工廠。ADI承諾斥資近10億美元，將該工廠的潔凈室空間擴大至約118000平方英尺，并將運行在180納米技術(shù)節(jié)點上的產(chǎn)品的內(nèi)部制造量提高近一倍。此前資[詳細]
在汽車電氣化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化快速發(fā)展的今天，汽車所用的芯片數(shù)量與種類也日益增多。電氣化引領(lǐng)了汽車電子電氣架構(gòu)的革新，催生出域控制器等集中式大算力芯片和 IGBT 等功率芯片。智能化則引入了多種類的傳感器和 AI 應(yīng)用，帶動了雷達、激光雷達、攝像頭、智能座艙、5G 車聯(lián)網(wǎng)等模組、處理器、存儲芯片、以及 [詳細]
全球領(lǐng)先的光學(xué)解決方案供應(yīng)商艾邁斯歐司朗（瑞士證券交易所股票代碼：AMS）今日宣布，推出了汽車前照燈領(lǐng)域的劃時代創(chuàng)新產(chǎn)品EVIYOS 2.0。這款智能多像素LED能夠?qū)崿F(xiàn)車頭燈的完全自適應(yīng)動態(tài)控制以及圖像投影。EVIYOS 2.0可以更精準地照亮前方道路，在最大限度地提升駕駛員在遠光燈模式下視野的同時，[詳細]
智能電源和智能感知技術(shù)的領(lǐng)先企業(yè)安森美（onsemi），宣布已鎖定共計19.5億美元的長期供貨協(xié)議(Long-term Supply Agreement, LTSA)，為多家領(lǐng)先的光伏逆變器制造商提供智能電源技術(shù)，進一步鞏固了安森美在這一快速增長領(lǐng)域的頭部功率半導(dǎo)體供應(yīng)商地位。安森美提供卓越的裸片技術(shù)、優(yōu)化和定制的模塊設(shè)計及封裝，[詳細]
半導(dǎo)體業(yè)績兩級分化，行業(yè)觸底回升信號漸強進入七月份，A股半導(dǎo)體上市公司上半年業(yè)績預(yù)告密集出爐。截至7月25日，在已披露業(yè)績預(yù)告的28家公司中，大部分公司上半年凈利潤出現(xiàn)下滑，甚至多家企業(yè)出現(xiàn)虧損。具體來看，僅有5家公司預(yù)喜（即同比增長），占比不到20%。此外，還有17家預(yù)減、6家預(yù)虧。不過可喜的是，部[詳細]
氮化鎵（GaN）作為第三代半導(dǎo)體材料，和傳統(tǒng)材料Si相比，具備禁帶寬度大、擊穿電壓高、熱導(dǎo)率大、開關(guān)頻率高以及電子飽和速度快等優(yōu)勢，發(fā)展?jié)摿薮蟆５売瓉肀l(fā)式增長，應(yīng)用場景逐漸由消費電子向更多新興市場拓展為此，自上世紀90年代起，一些全球領(lǐng)先的科研機構(gòu)就開始著手氮化鎵材料的研究，并致力于實現(xiàn)[詳細]
存儲市場冰火兩重天，HBM價格暴漲5倍實際上，自去年Q3以來，DRAM市場進入寒冬。今年以來時不時聽到存儲要觸底反彈的聲音，但目前市場仍未解凍。據(jù)TrendForce最新研究顯示，由于DRAM供應(yīng)商減產(chǎn)速度不及需求走弱速度，DRAM產(chǎn)品Q2均價季度跌幅擴大至13~18% 。在DRAM的整體頹勢之中，HBM卻在逆勢增長。據(jù)悉，2023年[詳細]
日前，臺積電召開2023年第二季度法說會，除了公布第二季度財報、釋出第三季度業(yè)績展望外，同時該公司總裁魏哲家再次提及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)庫存調(diào)整議題，他預(yù)期庫存調(diào)整可能延續(xù)至第四季度。臺積電第二季度營收為4808.4億元新臺幣，年減10%；凈利潤為1818億元新臺幣，年減23.3%。若以美元計算，臺積電第二季度營收為15[詳細]
最新消息，日本政府23日開始施行《外匯及外國貿(mào)易法》的修改省令，將尖端半導(dǎo)體領(lǐng)域的23個品類追加為出口管制對象。據(jù)日本《外匯法》，對可用于軍事目的的武器等民用物品的出口進行管制，出口需要事先獲得經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省的許可。雖然中國和其他特定國家和地區(qū)未被明確列為受監(jiān)管對象，但新增的23個項目將需要單獨許[詳細]
隨著新能源電力的高速發(fā)展，負電價的現(xiàn)象也越來普遍。新能源發(fā)電布局的不斷加快，負電價的現(xiàn)象也越來普遍近日，根據(jù)山東電力市場現(xiàn)貨交易中心的數(shù)據(jù)，在5月1日20時至5月2日17時，山東連續(xù)實時負電價時段長達21小時，最低價格為-0.085 元/kWh，刷新了國內(nèi)電力現(xiàn)貨市場負電價持續(xù)時間段紀錄，也引發(fā)了業(yè)內(nèi)關(guān)注。山[詳細]
富士康正持續(xù)擴大在汽車領(lǐng)域的業(yè)務(wù)。日前，富士康宣布將收購采埃孚集團旗下的采埃孚底盤模塊股份有限公司50%的股份。官方稱，雙方之合作將會充分發(fā)揮彼此的能力，擴大在燃油車，尤其是電動車領(lǐng)域的產(chǎn)品范圍。預(yù)估在獲得監(jiān)管部門批準后，合資協(xié)議將會在簽署后的六到九個月內(nèi)生效。據(jù)了解，采埃孚底盤模塊股份有限[詳細]
在AIoT時代，RISC-V契合AIoT行業(yè)發(fā)展的核心需求，在多場景、碎片化的應(yīng)用大背景下，RISC-V在未來有望成為處理器芯片應(yīng)用最主流的指令集架構(gòu)。作為國內(nèi)端側(cè)AI芯片的新銳企業(yè)，時擎科技以RISC-V為基礎(chǔ)，從落地場景的實際需求出發(fā)，通過架構(gòu)創(chuàng)新和定制化芯片設(shè)計，能夠為端側(cè)設(shè)備提供支持智能人機交互和數(shù)據(jù)處理的[詳細]
功率放大器（Power Amplifier, 簡稱PA）是射頻前端信號發(fā)射的核心器件，其性能的高低直接影響終端設(shè)備的通信質(zhì)量和實際體驗，在射頻前端芯片中處于較為核心的地位。在對性能不十分苛求的市場領(lǐng)域，CMOS PA正成為GaAs PA的替代產(chǎn)品近年來，在終端設(shè)備設(shè)計持續(xù)小型化的趨勢下，射頻前端模組化的趨勢日益明顯。與此[詳細]
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