芯片制造新勢力！芯昇科技將重點布局三大領域
穎特新科技訊：2021年7月2日，中移物聯(lián)網(wǎng)全資子公司芯昇科技有限公司成立儀式在北京隆重舉行，并于2021年7月正式獨立運營。
芯昇科技是科改的一大產(chǎn)物
在當前內外部環(huán)境下，國家層面對深化科技體系改革、加強自主創(chuàng)新能力的重視程度前所未有。在國資國企改革方面，我國也已出臺一系列文件，針對科技創(chuàng)新相關的激勵、授權等方面問題明確政策安排。但目前仍有不少國有科技型企業(yè)存在自主創(chuàng)新能力不強、市場化程度不高、發(fā)展新動能不足等問題，需針對科技型企業(yè)特點，施行綜合性全面改革。中移物聯(lián)網(wǎng)有限公司集成電路創(chuàng)新中心副總經(jīng)理孫東昱稱在此背景下芯昇科技應用而生。中移物聯(lián)網(wǎng)副總經(jīng)理劉春陽透露，從科改示范行動啟動，2020年底芯昇科技完成注冊。
據(jù)了解，芯昇科技是以“創(chuàng)芯驅動萬物互聯(lián)，加速社會數(shù)智化轉型”為使命，致力于成為“最具創(chuàng)新力的物聯(lián)網(wǎng)芯片及應用領航者”。其中，要在市場經(jīng)營、產(chǎn)業(yè)化、專利技術、人才培養(yǎng)方面做出新規(guī)模；在自主經(jīng)營、市場運營、資本運作、改革創(chuàng)新方面鍛造新能力；在用人、激勵、治理、科研方面開創(chuàng)新機制；以及通過成立聯(lián)合實驗室、申請國家重大專項、對外資本合作、引進高端人才、成立海外研發(fā)中心、登陸科創(chuàng)板謀劃新布局。
芯昇科技主要聚焦三大領域
芯昇科技的業(yè)務領域主要集中于終端設備方面，典型物聯(lián)網(wǎng)終端由5部分組成。一是傳感/執(zhí)行芯片：負責信息采集或者動作執(zhí)行，根據(jù)業(yè)務需求通常有一至多個。二是主控處理器芯片(MCU)：負責采集數(shù)揶處理、系統(tǒng)控制、低功耗處理。三是通訊芯片：負責數(shù)據(jù)傳輸上報，可為2G/4G/NB/BLE/WIFI/Lora等。四是安全芯片(含SIM芯片)：SIM包括插拔卡/貼片卡兩種。五是供電系統(tǒng)：包含電池和適配器兩類。孫東昱稱，目前芯昇科技的產(chǎn)品主要集中于MCU、通訊芯片和安全芯片三大領域，未來將服務于各種形態(tài)的終端。
目前在物聯(lián)網(wǎng)芯片領域，核心芯片供給、核心芯片IP都不同程度受制于人，國產(chǎn)化程度低，物聯(lián)網(wǎng)芯片國產(chǎn)化替代已經(jīng)進入深水區(qū)。孫東昱表示，產(chǎn)業(yè)上游核心技術受制于人，自主可控的信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展成為國家戰(zhàn)略。RISC-V有望成為中國處理器IP完全自主可控的有效途徑之一。其中，芯昇科技芯片一大戰(zhàn)略實現(xiàn)路徑是開展基于RISC-V內核的芯片產(chǎn)品研發(fā)、推動行業(yè)方案板商用、打造成熟的RISC-V產(chǎn)業(yè)生態(tài)。眾所周知，內核的競爭就是生態(tài)的競爭。RISC-V誕生時間太短，相關的編譯器、開發(fā)工具和軟件開發(fā)環(huán)境以及其它生態(tài)要索還在發(fā)展，RISC-V必須依靠強有力的商業(yè)玩家來長期支持和推進，方能得到持續(xù)發(fā)展。芯昇科技將與產(chǎn)業(yè)合作伙伴展開廣泛深度合作，在RISC-V內核研發(fā)、配套工具鏈開發(fā)、場景化應用等方面進行統(tǒng)籌布局，打造成熟的RISC-V產(chǎn)業(yè)生態(tài)，突破芯片內核層面“卡脖子”的現(xiàn)狀。
劉春陽也強調，希望芯昇科技未來在芯片領域可以做出新的規(guī)模、鍛造新的能力、開創(chuàng)新的機制、文化進行新的布局。未來3-5年，芯昇科技領導班子要有明確的規(guī)劃，一起實現(xiàn)夢想。
編輯：admin 最后修改時間：2022-05-08
