智能手機需求持續(xù)低迷，制造多層陶瓷電容器（MLCC）的全球電子元件公司通過擴大汽車MLCC業(yè)務(wù)尋求突破，韓國領(lǐng)先的MLCC公司三星電機將投資重點放在汽車MLCC，該市場一直由日本企業(yè)主導。近期，占據(jù)全球MLCC市場份額第一的日本村田最近宣布，計劃投資470億日元（約合3.14億美元）擴大日本島根縣出云市工廠的MLCC生
UWB全稱為Ultra Wide Band（超寬帶），主要利用飛行時間（ToF）來實現(xiàn)精準測量，是一種非常具有發(fā)展前景的短距離無線通信技術(shù)。搭載量有望超百萬輛，UWB在汽車領(lǐng)域正加速滲透從20世紀60年代開始，UWB技術(shù)利用頻譜極寬的超寬基帶脈沖進行通信，主要用于軍事的雷達、定位和低截獲率/低偵測率的通信系統(tǒng)中。在2002
Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)宣布已與全球領(lǐng)先的專用半導體代工廠臺積電達成協(xié)議，由臺積電在日本熊本縣的控股制造子公司——日本先進半導體制造公司(“JASM”)提供長期芯片產(chǎn)能供應(yīng)。基于ADI與臺積電30多年的合作關(guān)系，此次達成的協(xié)議為ADI擴大先進制程節(jié)點的產(chǎn)能提供了更多選擇，以更好地滿足AD
最新消息，業(yè)界大廠、研究機構(gòu)認為，MLCC（多層陶瓷電容）中長期需求將保持增長，隨著智能手機、汽車、通信設(shè)備、IoT、AI服務(wù)器等終端需求增加，將拉動各類MLCC電容需求。盡管當前MLCC仍處于去庫存進程中，但被動元件大廠如村田、國巨等，近期均宣布了MLCC擴產(chǎn)計劃。村田旗下子公司“出云村田制作所”表示，已經(jīng)
美國芯片行業(yè)補貼的第三家企業(yè)出爐。拜登政府19日宣布，將向Global Foundries（格芯）提供15億美元資金，以擴大半導體生產(chǎn)，從而加強美國國內(nèi)供應(yīng)鏈。這是美國《芯片與科學法案》的第三筆補貼。2022年美國國會通過了該法案，旨在重振美國半導體生產(chǎn)。該法案擬撥出高達390億美元的直接撥款補貼，以及價值750億美
2月20日消息，據(jù)韓聯(lián)社等外媒報道，市場研究公司Omdia最新公布的報告顯示，以銷售金額計算，三星以30.1%的超高市占率繼續(xù)稱霸2023年全球電視市場，自2006年以來三星已連續(xù)18年奪下市占率第一。值得注意的是，在售價2,500美元以上的高階電視市場，三星取得60.5%的壓倒性市占率，較2022年的48.3%增長了12.2個百分
韓國工業(yè)部表示，韓國和荷蘭周一啟動了半導體行業(yè)對話，以促進先進領(lǐng)域的雙邊合作。據(jù)韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部稱，兩國當天在荷蘭埃因霍溫市舉行了韓荷半導體局長級首次對話。這次會議是在去年12月韓國總統(tǒng)尹錫烈對歐洲國家進行國事訪問時雙方同意建立工作級別對話渠道并誓言與荷蘭共同努力建立“半導體聯(lián)盟”而舉行
因中國大陸客戶接受存儲器廠商的漲價要求，帶動 DRAM 價格連三個月上漲。日經(jīng)新聞2月16日報導，因中國客大陸戶接受存儲器廠商的漲價要求，帶動在智慧手機、PC、資料中心服務(wù)器上用于暫時儲存數(shù)據(jù)的DRAM價格連三個月上漲。2024年1月指標性產(chǎn)品DDR4 8Gb批發(fā)價（大宗交易價格）為每個1.85美元左右，較2023年12月）
2 月 18 日消息，魅族今日宣布 All in AI，將停止傳統(tǒng)「智能手機」新項目，全力投入「明日設(shè)備」 AI For New Generations。魅族表示，當前，隨著全球手機市場換機周期延長、消費創(chuàng)新空間有限、行業(yè)惡性競爭加劇，手機行業(yè)正面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。同時，手機產(chǎn)品單純依賴硬件升級和參數(shù)競爭，已無法滿足廣大消費
日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出多功能新型30V n溝道TrenchFET 第五代功率MOSFET---SiSD5300DN，進一步提高工業(yè)、計算機、消費電子和通信應(yīng)用的功率密度，增強熱性能。Vishay Siliconix SiSD5300DN采用源極倒裝技術(shù)3.3 mm x 3.3 mm PowerPAK 1212-F封裝
