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新聞資訊
NEWS INFORMATION
  • 思特威(上海)電子科技股份有限公司(股票簡(jiǎn)稱:思特威,股票代碼:688213),重磅推出其首顆5000萬(wàn)像素1/1.28英寸圖像傳感器新品——SC580XS。此款新品是思特威繼成功量產(chǎn)第一顆22nm HKMG Stack工藝的5000萬(wàn)像素1/1.56英寸產(chǎn)品SC550XS之后,在同一工藝平臺(tái)打造的升級(jí)產(chǎn)品。作為1.22μm像素尺寸圖像傳感器,SC
  • Algorized 作為伯克利 SkyDeck 孵化計(jì)劃在 CES 2024 的重要參展商之一,非常榮幸地宣布其作為 Qorvo 的合作伙伴,將在 CES 2024 期間展示基于 Qorvo 超寬帶雷達(dá)芯片組打造的車(chē)內(nèi)傳感應(yīng)用(如兒童存在檢測(cè))先進(jìn)解決方案。Algorized 的平臺(tái)利用其最前沿的技術(shù)構(gòu)建了同時(shí)檢測(cè)多人生命狀態(tài)的卓越能
  • 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子(以下“瑞薩”,TSE:6723)與全球氮化鎵(GaN)功率半導(dǎo)體供應(yīng)商Transphorm, Inc.(以下“Transphorm”,Nasdaq:TGAN)于今天宣布雙方已達(dá)成最終協(xié)議,根據(jù)該協(xié)議,瑞薩子公司將以每股5.10美元現(xiàn)金收購(gòu)Transphorm所有已發(fā)行普通股,較Transphorm在2024年1月10日的收盤(pán)價(jià)溢價(jià)
  • 美系外資摩根士丹利(大摩)的最新AI供應(yīng)鏈追蹤報(bào)告顯示,英偉達(dá)部分H100訂單已轉(zhuǎn)向H200和B100,預(yù)計(jì)2024年H100銷(xiāo)量為40萬(wàn)臺(tái)。大摩指出,2023年英偉達(dá)GPU模組出貨量約180萬(wàn)個(gè),2024年有望翻倍,可能大于400萬(wàn)個(gè)。隨著墨西哥新產(chǎn)線投產(chǎn),2024年英偉達(dá)GPU載板出貨量也將顯著增長(zhǎng)。此外,大摩表示,英偉達(dá)中國(guó)定制
  • 致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于中科藍(lán)訊(Bluetrum)AB5301A的藍(lán)牙音箱開(kāi)發(fā)板方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于中科藍(lán)訊產(chǎn)品的藍(lán)牙音箱開(kāi)發(fā)板方案的展示板圖在藍(lán)牙技術(shù)的持續(xù)迭代下,藍(lán)牙音箱作為一種方便、小巧的無(wú)線音頻設(shè)備越來(lái)越受到人們的歡迎。其
  • 最新消息,微控制器(MCU)大廠微芯科技(Microchip)發(fā)布了營(yíng)收預(yù)警,預(yù)計(jì)2024會(huì)計(jì)年度第三季(截至2023年12月31日)營(yíng)收環(huán)比減少22%。Microchip CEO Ganesh Moorthy表示,客戶和分銷(xiāo)商2023年12月因經(jīng)濟(jì)環(huán)境趨疲,導(dǎo)致他們中的許多人在采取行動(dòng),以進(jìn)一步降低庫(kù)存風(fēng)險(xiǎn)時(shí),希望收到較低水平的發(fā)貨。據(jù)悉,微芯科
  • 從2023年Q3季度開(kāi)始,半導(dǎo)體行業(yè)似乎已經(jīng)看到了新一輪景氣周期開(kāi)啟的曙光。根據(jù)SIA的數(shù)據(jù),10月全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額達(dá)466.2億元,環(huán)比增長(zhǎng)3.9%,已經(jīng)連續(xù)第八個(gè)月環(huán)比增長(zhǎng)。此外,從集成電路產(chǎn)量看,11月全球集成電路產(chǎn)量約1048億塊,同比增長(zhǎng)19.1%。中國(guó)產(chǎn)量達(dá)313億塊,同比增長(zhǎng)27.9%,產(chǎn)量持續(xù)回升趨勢(shì)明顯。值得
  • 霍尼韋爾(Nasdaq:HON)和Analog Devices, Inc.(Nasdaq:ADI)在2024年國(guó)際消費(fèi)電子展(CES)期間宣布簽署合作備忘錄,旨在通過(guò)升級(jí)數(shù)字連接技術(shù),探索無(wú)需更換現(xiàn)有布線即能實(shí)現(xiàn)商業(yè)建筑數(shù)字化的創(chuàng)新變革,以助力降低成本、避免浪費(fèi)并減少停機(jī)時(shí)間。這項(xiàng)戰(zhàn)略合作首次將數(shù)字連接技術(shù)引入樓宇管理系統(tǒng)。美國(guó)的許多
  • 近年來(lái),百年汽車(chē)行業(yè)迎來(lái)巨大變革,萬(wàn)億級(jí)的市場(chǎng)不僅吸引了無(wú)數(shù)玩家進(jìn)場(chǎng),而且也帶動(dòng)整個(gè)行業(yè)的欣欣向榮。百年汽車(chē)行業(yè)迎來(lái)“卷王”銷(xiāo)量方面,根據(jù)高工產(chǎn)業(yè)研究院(GGII)的數(shù)據(jù),在新能源革命浪潮的帶動(dòng)下,預(yù)計(jì)2023年全球新能源汽車(chē)銷(xiāo)量將突破1500萬(wàn)輛,而2024年銷(xiāo)量有望延續(xù)增長(zhǎng)進(jìn)一步突破1800萬(wàn)輛,滲透率
  • 最新消息,供應(yīng)鏈消息稱,一些中國(guó)汽車(chē)制造商正考慮擴(kuò)大使用非車(chē)規(guī)級(jí)商用芯片的范圍,以取代車(chē)規(guī)級(jí)芯片。當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)品在汽車(chē)中的應(yīng)用正在迅速擴(kuò)大,2021年疫情時(shí),汽車(chē)芯片嚴(yán)重短缺,自2023年以來(lái),供需失衡的情況逐漸得到緩解。但消息人士警告,汽車(chē)行業(yè)2024年仍可能面臨芯片市場(chǎng)混亂帶來(lái)的挑戰(zhàn)。消息稱2023
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