電子元器件封裝大全大盤(pán)點(diǎn)
為了能夠保障電子元器件的性能以及使用壽命。因此電子元器件會(huì)采用一定的封裝形式來(lái)加以保護(hù)。那么最常見(jiàn)的電子元器件封裝是怎樣的呢？想必大家對(duì)于電子元器件封裝大全都非常想了解一下。接下來(lái)就來(lái)盤(pán)點(diǎn)一下相關(guān)的封裝。
BQFP帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝。QFP封裝之一，在封裝本體的四個(gè)角設(shè)置突起(緩沖墊)以防止在運(yùn)送過(guò)程中引腳發(fā)生彎曲變形。
Cerdip用玻璃密封的陶瓷雙列直插式封裝，用于ECLRAM，DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)等電路。帶有玻璃窗口的Cerdip用于紫外線擦除型EPROM以及內(nèi)部帶有EPROM的微機(jī)電路等。引腳中心距2.54mm，引腳數(shù)從8到42。
COB(chiponboard板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術(shù)之一，半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，并用樹(shù)脂覆蓋以確保可靠性。
BGA是英文Ball Grid Array Package的縮寫(xiě)，即球柵陣列封裝。不過(guò)對(duì)于這樣的封裝形式來(lái)說(shuō)，是在早期的時(shí)候呈現(xiàn)，而隨著不斷的發(fā)展以及對(duì)集成電路封裝的要求也更加嚴(yán)格。所以這樣的封裝形式也逐漸被擱置。
電子元器件封裝大全就介紹到這里，大家在了解了這些之后想必也會(huì)對(duì)不同的封裝形式有一定的了解。不同的封裝形式對(duì)電子元器件的保護(hù)作用是不同的。所以對(duì)于電子元器件的選擇不僅要注重選購(gòu)細(xì)節(jié)，對(duì)于封裝形式也是不可忽視的。畢竟對(duì)于封裝形式來(lái)說(shuō)，是決定著對(duì)電子元器件的保護(hù)措施到位與否。符合自身產(chǎn)品設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)的封裝形式才是最佳的選擇。
編輯：admin 最后修改時(shí)間：2018-05-14
