貼片電容失效三個(gè)階段解析
電容器的絕緣電阻是一項(xiàng)重要的參數(shù)，衡量著工作中片狀電容漏電流大小。漏電流大，貼片電容儲(chǔ)存不了電量，片狀貼片電容兩端電壓下降。往往由于漏電流大導(dǎo)致了貼片電容失效，引發(fā)了對(duì)貼片電容可靠性問(wèn)題的爭(zhēng)論？煽啃詥(wèn)題：片狀貼片電容失效分為三個(gè)階段。
第一階段是片狀貼片電容生產(chǎn)、使用過(guò)程的失效，這一階段片狀貼片電容失效與制造和加工工藝有關(guān)。片狀貼片電容制造過(guò)程中，第一道工序陶瓷粉料、有機(jī)黏合劑和溶劑混合配料時(shí)，有機(jī)黏合劑的選型和在瓷漿中的比例決定了瓷漿干燥后瓷膜的收縮率；第三道工序絲印時(shí)內(nèi)電極金屬層也較關(guān)鍵，否則易產(chǎn)生強(qiáng)的收縮應(yīng)力，燒結(jié)是形成瓷體和產(chǎn)生片狀電容電性能的決定性工序，燒結(jié)不良可以直接影響到電性能，且內(nèi)電極金屬層與陶瓷介質(zhì)燒結(jié)時(shí)收縮不一致導(dǎo)致瓷體內(nèi)部產(chǎn)生了微裂紋，這些微裂紋對(duì)一般電性能不會(huì)產(chǎn)生影響，但影響產(chǎn)品的可靠性。
第二階段是片狀貼片電容穩(wěn)定地被用于電子線路中，該階段片狀電容失效概率正逐步減小，并趨于穩(wěn)定。分析片狀電容使用過(guò)程中片狀電容受到的機(jī)械和熱應(yīng)力，即分析加工過(guò)程中外力對(duì)片狀電容可能的沖擊作用，并依據(jù)片狀電容在加工過(guò)程中受到的應(yīng)力作用，設(shè)計(jì)各種應(yīng)力實(shí)驗(yàn)條件，衡量作用在片狀電容上的外應(yīng)力大小及其后果。
第三階段是片狀貼片電容長(zhǎng)時(shí)間工作后出現(xiàn)失效現(xiàn)象，這一階段片狀貼片電容失效往往由于老化、磨損和疲勞等原因使元件性能惡化所致。電子整機(jī)到消費(fèi)者手中出現(xiàn)整機(jī)功能障礙，追溯原因，發(fā)現(xiàn)片狀電容漏電流大，失效。一般此類(lèi)問(wèn)題源自于第一階段或第二階段片狀電容可靠性隱患的最終暴露，該階段出現(xiàn)的質(zhì)量比前兩個(gè)階段嚴(yán)重得多。由于整機(jī)在消費(fèi)者使用過(guò)程中涉及到的條件，整機(jī)生產(chǎn)廠家和元器件廠家大多都模擬試驗(yàn)過(guò)，所以片狀電容在整機(jī)出廠前，應(yīng)符合電子線路的要求，但整機(jī)因片狀電容使用一段時(shí)間出現(xiàn)質(zhì)量問(wèn)題，則要認(rèn)真研究片狀電容生產(chǎn)或加工過(guò)程中的質(zhì)量隱患。應(yīng)更換片狀電容以保證電子整機(jī)設(shè)備的正常工作。
編輯：admin 最后修改時(shí)間：2023-10-10
