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作為第三代半導體材料的代表，SiC具有大禁帶寬度、高擊穿電場強度、高飽和漂移速度等優(yōu)良特性，目前已經(jīng)成為半導體領域最火熱、最具前景的材料之一。供給側：受襯底良率及產(chǎn)能影響，在2025年之前供給整體偏緊從產(chǎn)業(yè)鏈來看，碳化硅行業(yè)主要可分為襯底、外延和器件三個重點環(huán)節(jié)。其中，襯底在產(chǎn)業(yè)鏈中價值量占比最[詳細]
8月22日，環(huán)球網(wǎng)消息，美國商務部工業(yè)和安全局(BIS)發(fā)布聲明，將33個實體從“未經(jīng)驗證清單”（Unverified List）剔除，其中27個實體位于中國，另外6個實體位于印度尼西亞、巴基斯坦、新加坡、土耳其、阿拉伯聯(lián)合酋長國，這一決定在美國《聯(lián)邦公報》上8月22日公布后正式生效。 [詳細]
21日訊，據(jù)報道，英國首相里！ぬK納克（Rishi Sunak）計劃斥資1億英鎊（約合1.3億美元）購買數(shù)千顆高性能人工智能芯片。據(jù)悉，英國政府官員始終在與英偉達、AMD和英特爾等IT巨頭討論，為所謂的“國家人工智能研究資源”采購芯片。這項工作由科學資助機構英國研究與創(chuàng)新(UK Research and Innovation)牽頭，據(jù)信[詳細]
數(shù)字經(jīng)濟浪潮下，以ChatGPT為代表的生成式AI應用的爆發(fā)，正在引發(fā)新一輪的算力需求。工業(yè)富聯(lián)向蘋果獨家供應AI服務器，新一輪算力需求正在爆發(fā)近日，據(jù)中國臺灣媒體報道，蘋果公司近期正積極布局AI應用，并擴大相關投資與研發(fā)，對AI服務器以及數(shù)據(jù)中心需求同步大增。市場傳聞指出，鴻海旗下富士康已經(jīng)獨家拿下了[詳細]
東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出業(yè)界首款[1]2200V雙碳化硅（SiC）MOSFET模塊---“MG250YD2YMS3”。新模塊采用東芝第3代SiC MOSFET芯片，其漏極電流（DC）額定值為250A，適用于光伏發(fā)電系統(tǒng)和儲能系統(tǒng)等使用DC 1500V的應用。該產(chǎn)品于今日開始支持批量出貨。 &nbs[詳細]
業(yè)界領先的半導體器件供應商兆易創(chuàng)新GigaDevice（股票代碼 603986）今日宣布，獲得由國際公認的測試、檢驗和認證機構通標標準技術服務有限公司（以下簡稱SGS）授予的ISO 26262:2018汽車功能安全最高等級ASIL D流程認證證書。這標志著兆易創(chuàng)新已經(jīng)建立起完善的、符合汽車功能安全最高等級要求的產(chǎn)品軟硬件開發(fā)流[詳細]
第三代半導體行業(yè)已進入加速發(fā)展階段。氮化鎵行業(yè)加速發(fā)展，競爭格局迎來巨變在碳化硅市場，包括意法半導體、Wolfspeed、英飛凌、羅姆、安森美等國際碳化硅器件大廠基本上每家廠商在手訂單都在10億美元以上；中國廠商方面，雖然目前訂單量暫時不如國外傳統(tǒng)功率大廠，但以天岳先進、東莞天域、瀚天天成、三安光電[詳細]
愛芯元智宣布，旗下芯片產(chǎn)品愛芯元智AX650N獲第四屆人工智能卓越創(chuàng)新獎——“最具創(chuàng)新價值產(chǎn)品獎”。同時，企業(yè)正式發(fā)布開發(fā)者套件——愛芯派Pro，以便于社區(qū)開發(fā)者低成本地體驗視覺大模型在邊緣側、端側的便捷部署，同時打造面向開發(fā)者的生態(tài)平臺。8月23日，愛芯元智AI推理引擎總監(jiān)唐琦受邀出席由電子發(fā)燒友網(wǎng)[詳細]
半導體制造商諫早電子開發(fā)出異質(zhì)晶體管“RTEXXXXM”。本系列為內(nèi)裝2元件型, 除了可作出小型化, 使用方法也可以有電壓檢測, 保護用等等多種用途, 也齊集豐富的產(chǎn)品種類。本產(chǎn)品無需使用IC即可構成電池電壓監(jiān)視電路，是一款有助于降低成本的產(chǎn)品。 各系列產(chǎn)品特性(* 紅字為支持車載的產(chǎn)品。)內(nèi)部接線圖應用【[詳細]
當前，MCU“缺芯”或已成過去時。消費需求疲軟，MCU庫存居高不下根據(jù)全球主要的MCU原廠財報梳理，2022年以來行業(yè)庫存出現(xiàn)明顯的上升趨勢，2023Q1行業(yè)庫存達到高點，Q2有所回調(diào)，但仍維持高位。其中，以兆易創(chuàng)新、臺灣盛群及中微半導為代表的中國消費類MCU原廠上升尤為明顯，正對應了當前消費類需求疲軟的行情。[詳細]
8月24日，英偉達（NVIDIA）公布了截至 2023 年 7 月 30 日的第二季度財報，受益于人工智能（AI）的帶動，整體業(yè)績暴漲，大超市場預期。具體來說，英偉達第二季度營收為 135.1 億美元，同比暴漲101%，環(huán)比大漲88%。遠超英偉達此前給出的107.8億到112.2億美元的業(yè)績指引，同時也超出了分析師預期同比增長約65%至1[詳細]
東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出兩款600V小型智能功率器件（IPD）---“TPD4163F”和“TPD4164F”，可用于空調(diào)、空氣凈化器和泵等直流無刷電機驅(qū)動應用。“TPD4163F”和“TPD4164F”的輸出電流（DC）額定值分別為1A和2A，于今日開始支持批量出貨。 [詳細]
思特威（上海）電子科技股份有限公司（股票簡稱：思特威，股票代碼：688213），重磅推出5MP高分辨率車規(guī)級RGB-IR全局快門圖像傳感器新品——SC533AT。這款背照式全局快門圖像傳感器搭載先進的SmartGS-2 Plus技術，集高分辨率、高快門效率、低噪聲、卓越的色彩表現(xiàn)、優(yōu)異的近紅外靈敏度五大性能優(yōu)勢于一身，為高[詳細]
算力核心產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷增長隨著數(shù)字經(jīng)濟時代全面開啟，算力已經(jīng)像水、電一樣，滲透到生產(chǎn)生活的各個領域，正以一種新的生產(chǎn)力形式，為各行各業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型注入新動能，成為經(jīng)濟社會高質(zhì)量發(fā)展的重要驅(qū)動力。2018年以來，我國數(shù)據(jù)中心機架數(shù)量年復合增長率超過30%，截至2022年底，在用標準機架超過650萬架，算力[詳細]
一、前言：手環(huán)還能怎么卷？玩游戲！從最初計步、睡眠的單一功能以及無屏幕的形態(tài)，發(fā)展到如今的全天候心率、血氧、壓力、睡眠、運動監(jiān)測以及全面觸控屏形態(tài)，智能手環(huán)與智能手表的差距越來越小。健康監(jiān)測能力上越來越全面，形態(tài)上也趨于飽和，那么智能手環(huán)這項領域，還能在哪些方面帶來創(chuàng)新呢？我們恰好拿到了[詳細]
21日訊，據(jù)報道，英國首相里！ぬK納克（Rishi Sunak）計劃斥資1億英鎊（約合1.3億美元）購買數(shù)千顆高性能人工智能芯片。據(jù)悉，英國政府官員始終在與英偉達、AMD和英特爾等IT巨頭討論，為所謂的“國家人工智能研究資源”采購芯片。這項工作由科學資助機構英國研究與創(chuàng)新(UK Research and Innovation)牽頭，據(jù)信[詳細]
作為第三代半導體材料的代表，SiC具有大禁帶寬度、高擊穿電場強度、高飽和漂移速度等優(yōu)良特性，目前已經(jīng)成為半導體領域最火熱、最具前景的材料之一。供給側：受襯底良率及產(chǎn)能影響，在2025年之前供給整體偏緊從產(chǎn)業(yè)鏈來看，碳化硅行業(yè)主要可分為襯底、外延和器件三個重點環(huán)節(jié)。其中，襯底在產(chǎn)業(yè)鏈中價值量占比最[詳細]
東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出兩款采用東芝新型S-TOGLTM（小型晶體管輪廓鷗翼式引腳）封裝與U-MOS IX-H工藝芯片的車載40V N溝道功率MOSFET——“XPJR6604PB”和“XPJ1R004PB”。兩款產(chǎn)品于今日開始支持批量出貨。自動駕駛系統(tǒng)等高安全級別的應用可通過冗余設計確？煽啃，因此與標[詳細]
2023 年，生成式 AI 如同當紅炸子雞，吸引著全球的目光。當前，圍繞這一領域的競爭愈發(fā)白熱化，全球陷入百模大戰(zhàn)，并朝著千模大戰(zhàn)奮進。在這場潮流中，AI 芯片成為支撐引擎，為大模型應用提供強有力的支持。蓬勃發(fā)展的大模型應用所帶來的特殊性需求，正推動芯片設計行業(yè)邁向新紀元。眾多頂級的半導體廠商紛紛為[詳細]
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