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2019-07DRAM、NOR FLASH、NAND FLASH三大存儲(chǔ)器分析

內(nèi)存的正式名字叫做“存儲(chǔ)器”,是半導(dǎo)體行業(yè)三大支柱之一。2016年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為3400億美金,存儲(chǔ)器就占了768億美元。對(duì)于你身邊的手機(jī)、平板、PC、筆記本、安防等所有電子產(chǎn)品來說,存儲(chǔ)器就類似于鋼鐵之于現(xiàn)代工業(yè),是名副其實(shí)的電子行業(yè)“原材料”。存儲(chǔ)器芯片領(lǐng)域,主要分為兩類:易失性和非易失性。[詳細(xì)]


2019-07華邦NAND flash -三種架構(gòu)解決方案

NAND Flash解決方案架構(gòu)主流分為:raw NAND、ClearNAND和eMMC三種,各有不同的架構(gòu)、界面和終端應(yīng)用。生產(chǎn)廠商將會(huì)視不同客戶和不同產(chǎn)品應(yīng)用的需求,而靈活運(yùn)用raw NAND、ClearNAND和eMMC 這3種NAND Flash解決方案。raw NANDraw NAND即是一般的NAND Flash內(nèi)存芯片,所有的ECC除錯(cuò)機(jī)制(Error Correcting Code)、[詳細(xì)]


2019-07高速SRAM選型指南|高速SRAM如何選型?

高速SRAM芯片一般是指異步快速SRAM芯片,讀取速度在8/10/12ns之間,大多數(shù)用于工業(yè)級(jí)應(yīng)用,高速設(shè)備應(yīng)用,服務(wù)器,金融系統(tǒng)等行業(yè),對(duì)于高速SRAM芯片要如何選型?穎特新工程師建議一般考慮以下幾個(gè):1、高速SRAM存儲(chǔ)器容量容量是衡量 SRAM存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的能力大小,它們主要的單位換算方式如下:1.1常用的單位有:bi[詳細(xì)]


2019-07什么是SRAM存儲(chǔ)器?同步異步SRAM的概念等

一、什么是SRAM存儲(chǔ)器?SRAM存儲(chǔ)器是一種需要在支持供電的條件下才可以存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器,一般在高性能產(chǎn)品中是關(guān)鍵的部分,一般來說SRAM存儲(chǔ)器是分為兩種,一種是異步SRAM,另一種是同步SRAM。同步型sram采用一個(gè)輸入時(shí)鐘來啟動(dòng)至存儲(chǔ)器的所有事務(wù)處理(讀、寫、取消選定等)。而異步型sram則并不具備時(shí)[詳細(xì)]


2019-07PSRAM與SRAM、DRAM的比較與優(yōu)勢(shì)

PSRAM是一種偽靜態(tài)SRAM存儲(chǔ)器,它具有類似SRAM的接口協(xié)議:給出地址、讀、寫命令,就可以實(shí)現(xiàn)存取,不像DRAM需要memory controller來控制內(nèi)存單元定期數(shù)據(jù)刷新,接口簡(jiǎn)單;PSRAM的內(nèi)核是DRAM架構(gòu):1T1C一個(gè)晶體管一個(gè)電容構(gòu)成存儲(chǔ)cell,而傳統(tǒng)SRAM需要6T即六個(gè)晶體管構(gòu)成一個(gè)存儲(chǔ)cell。由此結(jié)合,他可以實(shí)現(xiàn)類S[詳細(xì)]


2019-07供應(yīng)EMLSI(JSC)PSRAM芯片EM7644SU16ASZP

PSRAM,全稱Pseudo static random access memory,屬于偽靜態(tài)SRAM器件,內(nèi)置內(nèi)存顆粒和SDRAM的顆粒類似,器件外部接口和SRAM相似,不需要跟SDRAM一樣復(fù)雜的控制器和刷新機(jī)制可以采用跟SRAM一樣的接口模式外擴(kuò)PSRAM器件。PSRAM芯片容量包括1Mbytex8,2Mbytex8,4Mbytex8,8Mbytex8四種,不能夠與SDRAM的高密度容[詳細(xì)]


2019-07常用DDR和NandFlash型號(hào)大全

SDRAMH57V2562GTR-75C   256M(16*16)K4S561632N-LC60    256M(16*16) DDRK4H561638N-LCCC    256Mb<16M*6>  H5DU2562GTR-E3C    256Mb<16M*6>  K4H511638J-LCCC    &nb[詳細(xì)]


2019-07存儲(chǔ)器件的分類及區(qū)別

存儲(chǔ)器分為易失性存儲(chǔ)器和非易失性存儲(chǔ)器,區(qū)別在于前者掉電后數(shù)據(jù)會(huì)被清除通常RAM(隨機(jī)讀取存儲(chǔ)器)就是易失性存儲(chǔ)器的代表,它有包含有DRAM(動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器)和SRAM(靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器),他們之前不同在于生產(chǎn)工藝的不同,SRAM保存數(shù)據(jù)是靠晶體管鎖存的,DRAM保存數(shù)據(jù)靠電容充電來維持。SRAM的工藝復(fù)雜,生產(chǎn)[詳細(xì)]


2019-07NAND Flash 芯片測(cè)試

DFT : Design For TestabilityTTR :Test Time ReductionKGD: Known Good DieNAND Flash 芯片測(cè)試主要是為了篩選(Screen Out)出Flash陣列、譯碼器、寄存器的失效。測(cè)試流程(Test Flow)從wafer level,到single component level、module level,定義各項(xiàng)測(cè)試的次序,篩選出性能較差和失效的device,需要[詳細(xì)]


2019-07集成電路芯片封裝之多少與命名規(guī)則

一、DIP雙列直插式封裝DIP(DualIn-linePackage)是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,絕 大多數(shù)中小規(guī)模集成電路(IC)均采用這種封裝形式,其引腳數(shù)一般不超過100個(gè)。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳,需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯 片插座上。當(dāng)然,也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進(jìn)行焊接。[詳細(xì)]


2019-07stm32閃存的理解

STM32f1xxx的閃存模塊由:主存閃存、信息塊和閃存存儲(chǔ)器接口寄存器等3部分組成。各個(gè)部分的大小因不同型號(hào)有一定的差異,數(shù)據(jù)手冊(cè)可以看到小容量產(chǎn)品主存儲(chǔ)塊1-32KB,每頁(yè)1KB。系統(tǒng)存儲(chǔ)2KB。中容量產(chǎn)品主存儲(chǔ)塊64-128KB,每頁(yè)1KB。系統(tǒng)存儲(chǔ)2KB。大容量產(chǎn)品主存儲(chǔ)塊256KB以上,每頁(yè)2KB。系統(tǒng)存儲(chǔ)2KB。主存儲(chǔ)器:[詳細(xì)]


2019-07STM32驅(qū)動(dòng)W25X64存儲(chǔ)器

W25X64 是華邦公司推出的大容量SPI  FLASH 產(chǎn)品,W25X64 的容量為 64Mbit(8M),該系列還有 W25Q80/16/32 等。W25X16,W25X32,W25X64分別有8192,16384,32768個(gè)可編程頁(yè),每頁(yè)256字節(jié),用扇區(qū)擦除指令每次可以擦除16頁(yè),用塊擦除指令每次可以擦除256頁(yè),用整片擦除指令既可以擦除整個(gè)芯片,W25X16,W25X32,W25X64分[詳細(xì)]


2019-06NAND Flash SSD 是如何生產(chǎn)出來的?

NAND Flash是一種非易失性隨機(jī)訪問存儲(chǔ)介質(zhì),基于浮柵(Floating Gate)晶體管設(shè)計(jì),通過浮柵來鎖存電荷,電荷被儲(chǔ)存在浮柵中,它們?cè)跓o電源供應(yīng)的情況下仍然可以保持。關(guān)于NAND Flash技術(shù)基本原理之前有過講解,大家可以參考文章閃存技術(shù)最全面解析。今天主要討論下NAND Flash生產(chǎn)過程、架構(gòu)和關(guān)鍵指標(biāo)。NAND Fl[詳細(xì)]


2019-06關(guān)于一些DDR4內(nèi)存的科普

1,按照J(rèn)EDEC標(biāo)準(zhǔn)(JESD79-4),DDR4目前標(biāo)準(zhǔn)的JEDEC官方頻率規(guī)格的為1600,1866,2133,2400,2666,3200,簡(jiǎn)單來說就是,這六個(gè)頻率為官方標(biāo)準(zhǔn)的原生默頻頻率(由于JEDC最高為3200,因此3200以上均為非規(guī)范頻率,比如XMP),1600和1866這兩個(gè)頻率將應(yīng)用在某些特殊行業(yè)及領(lǐng)域,零售領(lǐng)域從2133起售。在官方標(biāo)準(zhǔn)[詳細(xì)]


2019-06Winbond ddr3和ddr4區(qū)別

新一代DDR4與上一代DDR3內(nèi)存相比,新一代 DDR4 內(nèi)存性能有了大幅度提升,而且功耗還降低了不少。更讓大家興奮的是,目前它的價(jià)格和 DDR3 相差無幾。這難免令新裝機(jī)用戶心動(dòng)。但是首先非常遺憾的告訴大家,DDR3 與 DDR4 內(nèi)存相差較大,從外觀到參數(shù)都是絕對(duì)的變化,也不互相兼容。DDR4 內(nèi)存條每次內(nèi)存升級(jí)換代時(shí)[詳細(xì)]


2019-06關(guān)于華邦W25Q256的學(xué)習(xí)

一、基本特性容量256Mb,最小的組織單位是頁(yè)每個(gè)頁(yè)256個(gè)字節(jié),可進(jìn)行頁(yè)編程(一次寫256個(gè)字節(jié));16個(gè)頁(yè)組成4KB的扇區(qū),可進(jìn)行扇區(qū)擦除,128個(gè)扇區(qū)組成32KB塊,64KB的組,可以整片擦除。256有8192個(gè)扇區(qū)和512個(gè)塊。       256支持標(biāo)準(zhǔn)的SPI接口,2/4線SPI,SPI頻率最大104MHz,64位唯一序列號(hào)[詳細(xì)]


2019-06Winbond W25QXX SPI Flash使用筆記

相較于EEPROM而言,SPI Flash的存儲(chǔ)空間簡(jiǎn)直就是打開了一個(gè)新世界。以W25Q16為例,16Mb也就是2MB的空間,是AT24C08芯片的1KB空間的2048倍,價(jià)格也沒有相差很多。同時(shí)使用SPI總線可以實(shí)現(xiàn)更高的讀寫速度,W25Qxx的SPI總線可以達(dá)到80MHz,這是IIC總線望塵莫及的,而且我比較喜歡用的STM32單片機(jī)的IIC總線總是讓人[詳細(xì)]


2019-06Nor Flash芯片內(nèi)執(zhí)行(XIP)

前言:這個(gè)所謂的芯片內(nèi)執(zhí)行(XIP)對(duì)于我這種一根筋的人是很難理解的,一直總覺得CPU是只能在RAM中運(yùn)行程序,為何能夠在Nor Flash中執(zhí)行程序呢,這里面就有個(gè)概念容易混淆,也可能是翻譯理解的問題。所謂片內(nèi)執(zhí)行不是說程序在存儲(chǔ)器內(nèi)執(zhí)行,CPU的基本功能是取指、譯碼、運(yùn)行。Nor Flash能在芯片內(nèi)執(zhí)行,指的是[詳細(xì)]


2019-06W25Q64簡(jiǎn)介(譯)

W25Q64是華邦公司推出的大容量SPI FLASH產(chǎn)品,其容量為64Mb。該25Q系列的器件在靈活性和性能方面遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過普通的串行閃存器件。W25Q64將8M字節(jié)的容量分為128個(gè)塊,每個(gè)塊大小為64K字節(jié),每個(gè)塊又分為16個(gè)扇區(qū),每個(gè)扇區(qū)4K個(gè)字節(jié)。W25Q64的最小擦除單位為一個(gè)扇區(qū),也就是每次必須擦除4K個(gè)字節(jié)。所以,這需要給W2[詳細(xì)]


2019-06 MCU SPI接口是如何對(duì)外部w25Q64的讀寫的

1.SPI是串行外圍設(shè)備接口。SPI的接口主要應(yīng)用在EEPROM,F(xiàn)LASH,實(shí)時(shí)時(shí)鐘, AD 轉(zhuǎn)換器,還有數(shù)字信號(hào)處理器和數(shù)字信號(hào)解碼器之間。2. SPI,是一種高速的,全雙工,同步的通信總線,3.芯片的管腳上只占用四根線, STM32 也有 SPI 接口。4.Master與Slave :主機(jī)與從機(jī)。5.SPI 接口一般使用 4 條線通信:MISO 主設(shè)備[詳細(xì)]


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